PUC芯片矿机

Ⅰ msp430产生PUC信号后会怎样

POR和PUC信号最大的区别是产生信号的事件不同。POR是：器件上电或者RST脚为低。而PUC是：POR，看门狗，片内flash写入错误安全参数。
POR和PUC信号都会使状态寄存器复位，I/O引脚为输入模式，至于这两个信号对其他模块寄存器的影响，要根据具体芯片型号而定，所以要看具体器件手册。
这样说，应该挺清楚了的吧！

Ⅱ msp430单片机por和puc代表什么含义

这里主要说说MSP430单片机的复位。
MSP430的复位信号有2种：上电复位信号（POR）、上电清除信号（PUC）。还有能够触发POR和PUC的信号：5种来在看门狗，1种来自复位管脚，1种来自写FLASH键值出现错误所产生的信号。
POR信号只在2种情况下发生：
（1）微处理上电；
（2）RST/NMI管脚上产生低电平时系统复位。
PUC信号产生的条件：
（1）POR信号产生；
（2）看门狗有效时，看门狗定时器溢出；
（3）写看门狗定时器安全键值出现错误；
（4）写FLASH存储器安全键值出现错误。
POR和PUC两者的关系：POR信号的产生会导致系统复位并产生PUC信号。而PUC信号不会引起POR信号的产生。
无论是POR信号还是PUC信号触发的复位，都会使MSP430从地址0xFFFE处读取复位中断向量，程序从中断向量所指的地址处开始执行。触发PUC信号的条件中，除了POR产生触发PUC信号外，其他的豆科一通过读取相应的中断向量来判断是何种原因引起的PUC信号，以便作出相应的处理。
系统复位（指POR）后的状态为：
（1）RST/NMI管脚功能被设置为复位功能；
（2）所有I/O管脚被设置为输入；
（3）外围模块被初始化，其寄存器值为相关手册上的默认值；
（4）状态寄存器SR复位；
（5）看门狗激活，进入工作模式；
（6）程序计数器PC载入0xFFFE处的地址，微处理器从此地址开始执行程序。
典型的复位电路有一下3种：
（1） 在RST/NMI管脚上接100K欧的上拉电阻。
（2）在（1）的基础上再接0.1uf的电容，电容的一端接地，可以使复位更加可靠。
（3）再（2）的基础上，再在电阻上并接一个型号为IN4008的二极管，可以可靠的实现系统断电后立即上电。
BOR
在没有BOR的芯片中"如果芯片的上电是周期性的，则掉电VCC必须降低到Vmin，以保证VCC再次加载时发生新的POR信号。如果在一个周期中VCC没有下降到低于Vmin，或者因为发生干扰，那么POR信号就不会发生，这样上电后的初始状态将是不正确的。
对于带BOR的模块，应该是"当VCC超过Vcc(start)后POR信号变得有效，直到VCC超过V(B_IT+)，然后再经过一个延时t(BOR)后。延时t(BOR)会根据Vcc电压变高的倾斜角度的减小而相应的延长。滞后
Vhys(B_IT-)使得VCC必须降到V(B_IT-)之下才能保证通过BOR电路再一次产生POR信号。而V(B_IT-)是比Vmin高的，这就使得当VCC没有降到Vmin时BOR能够提供一个有效的电源失效重起信号。
高精度设备的的电池更换会引起电压波动。零功率低压重置（BOR）功能用来低电压条件下重置MSP430,预防器件不可知的行为。

Ⅲ 430单片机中的puc是什么意思

PUC信号是上电清除信号。

POR(Power-On-Reset)是上电复位信号，它只在以下两个事件发生时产生：
1、芯片上电。
2、RST/NMI设置成复位模式，在RST/NMI引脚上出现低电平信号。
POR信号的产生总会产生PUC（Power-UP-Clear）信号，但PUC信号的发生不会产生POR信号。PUC信号是上电清除信号，产生它的事件为：
1、发生POR信号。
2、处于看门狗模式下，看门狗定时时间到。
3、看门狗定时器写入错误的安全键值。
4、RST/NMI设置成NMI模式，在RST/NMI引脚上出现低电平信号，
5、FLASH存储器写入错误的安全键值。

Ⅳ 电脑怎样显示puc温度

你指的是CPU温度吧，由于操作系统没有这个功能，所以显示和查看cpu的温度需要用到第三方软件。

可以使用鲁大师检测CPU温度，使用步骤：

1、安装鲁大师；

2、点击安装成功的鲁大师，出现界面，可在该页面上多处看到CPU的温度。（见下图）

Ⅳ puc收缩膜单色印刷机都能印什么

如果是JB-SD-20A型光纤激光打码喷码机的话可以喷印很多内容的：支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等，USB接口输出控制。

适用材料:任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料。

适用行业：集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。
希望对你有帮助！谢谢采纳

Ⅵ ARM芯片的选择原则

从应用的角度,对在选择ARM芯片时所应考虑的主要因素做一详细的说明。 在不需要大容量存储器时,可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。
表1内置存储器的ARM芯片
芯片型号 供应商 FLASH容量 ROM容量 SRAM容量
AT91F40162 ATMEL 2M Bytes 256K bytes 4K Bytes
AT91FR4081 ATMEL 1M Bytes 128K Bytes
SAA7750 Philips 384K Bytes 64K bytes
PUC3030A Micronas 256K Bytes 56K bytes
HMS30C7202 Hynix 192K Bytes
LC67F500 Snayo 640K Bytes 32K 许多ARM芯片内置有USB控制器,有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。
表2内置USB控制器的ARM芯片
芯片型号 ARM内核 供应商 USB Slave USB Host IIS接口
S3C2410 ARM920T Samsung 1 2 1
S3C2400 ARM920T Samsung 1 2 1
S5N8946 ARM7TDMI Samsung 1 0 0
L7205 ARM720T Linkup 1 1 0
L7210 ARM720T Linkup 1 1 0
EP9312 ARM920T Cirrus Logic 0 3 1
Dragonball MX1 ARM920T Motorola 1 0 1
SAA7750 ARM720T Philips 1 0 1
TMS320DSC2x ARM7TDMI TI 1 0 0
PUC3030A ARM7TDMI Micronas 1 0 5
AAEC-2000 ARM920T Agilent 1 0 0
ML67100 ARM7TDMI OKI 1 0 0
ML7051LA ARM7TDMI OKI 1 0 0
SA-1100 StrongARM Intel 1 0 0
LH79531 ARM7TDMI Sharp 1 0 0
GMS320C7201 ARM720T Hynix 1 0 1 大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数
量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用的ARM芯片如德国Micronas的
PUC3030A没有外部扩展功能。 表3 ARM+DSP结构的ARM芯片
芯片型号 应商 DSP core DSP MIPS 应用
TMS320DSC2X TI 16bits C5000 500 Digital Camera
Dragonball MX1 Motorola 24bits 56000 CD-MP3
SAA7750 Philips 24bits EPIC 73 CD-MP3
VWS22100 Philips 16bits OAK 52 GSM
STLC1502 ST D950 VOIP
GMS30C3201 Hynix 16bits Piccolo STB
AT75C220 ATMEL 16bits OAK 40 IA
AT75C310 ATMEL 16bits OAK 40x2 IA
AT75C320 ATMEL 16bits OAK 60X2 IA
L7205 Linkup 16bits Piccolo Wireless
L7210 Linkup 16bits Piccolo wireless
Quatro OAK 16bits OAK Digital Image 有些ARM芯片内置有FPGA,适合于通讯等领域。见表4。
表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片
芯片型号 供应商 ARM芯核 FPGA门数 引脚数
EPXA1 Altera ARM922T 100K 484
EPXA4 Altera ARM922T 400K 672
EPXA10 Altera ARM922T 1000K 1020
TA7S20系列 Triscend ARM7TDMI 多种 多种 有些ARM芯片内部集成有DMA(Direct Memory Access)?可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用。另外,还可以选择的内部功能部件有：HDLC, SDLC,CD-ROMDecoder,Ethernet MAC,VGA controller, DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。最后需说明的是封装问题。ARM芯片主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封装具有芯片面积小的特点,可以减少PCB板的面积,但是需要专用的焊接设备,无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线,需要多层PCB板布线。