一体化矿机声音好大

❶ 矿机时代的不二选择是哪家呢

外星人矿机，是一家专注于区块链投资的综合性服务平台，所涉领域涵盖矿机生产、销售、托管、矿池、交易所、租赁等业务。矿产布局在甘肃、青海，是全国持牌的大数据中心，并取得了白俄罗斯交易资格，从生产、管理、交易一体化，所有客户的收益直接绑定客户钱包，客户随时随地查看设备所绑定的矿池实时查看矿机工作状态。规模越大，越能降低用户“挖矿”风险与成本投入，选择专业的一站式托管服务，当然是外星人矿机。

❷ 安徽矿业职业技术学院宿舍条件,宿舍几人间环境好不好(图片)

安徽矿业职业技术学院宿舍条件,宿舍几人间环境好不好(图片)

一、安徽矿业职业技术学院简介

学院前身创建于1978年，办学经验丰富，教学设施完备，师资力量雄厚。学院新老校区分别坐落于安徽省淮北市职教园区和主城区，是经安徽省人民政府同意设置、教育部备案的全日制普通高等职业院校。

学院2012年投资2亿元建成大型现代化综合实习实训基地，拥有全省最好的校内实习实训条件，有电工、电子、PLC、液压、通风、矿机、矿电、机电修配、电（钳）工实习、家电实训、汽车等79个专业实验室、实训室，以及语音室和大型微机室；主要教学设备三千余台件，面积一万多平方米，可供3000多名学生同时让敬宴实训，校外实习实训基地20个。2012年，学院又新建了淮北矿业实训基地、安全警示教育基地，全国企业职工培训基地，并成功地承办了全国职业院校技能大赛。近几年获省部级以上技能大赛奖项68人，2012年荣获全国技能大赛“特别贡献奖”，2017年荣获“安稿尘徽省校企合作示范基地”。

学院开设27个专业有：机电一体化技术、模具设计与制造、电气自动化技术、数字媒体艺术设计、应用电子技术、数控技术、机械加工与自动化、物流管理、电子商务、会计、工程造价、审计、康复治疗技术、物联网应用技术专业、计算机应用技术、高速铁路客运乘务、移动通信技术、工业机器人技术、无人机应用技术、汽车检测与维修技术、建筑坦银工程技术，部分专业是校企合作，入学即签订就业协议。

二、安徽矿业职业技术学院宿舍条件环境介绍

学生宿舍

住宿有四人间空调1200元/年，六人间800元/年。

三、学姐学长对安徽矿业职业技术学院的评价

1、矿院的宿舍今年有改革 ，把六人间改为八人间了

2、开学6人间变8人间了 8人间听说要变10人间 怎么变啊 学校真牛逼啊

3、女生没4人间所以没独立卫生间，只有6人间。楼层每个都有厕所。

❸ 哇哇矿业：2020主流矿机盘点整理

蚂蚁全新系列（共7款）

蚂蚁S19-95T：
发售时间：2020.03
额定算力：95TH/s；能效比：34.5J/TH±5%；墙上功耗：3250W±5%
采用铝合金型材机电一体设计，联四风扇结构，符合且优于官方宣传数据。全新一代定制芯片搭配完美整机架构及高转换率APW12电源，减少电力损耗，节能显著，缩短回本周期。人性化操作界面，实时显示算力、平均算力及每颗芯片运行情况。

蚂蚁新款矿机S19Pro-110T：
发售时间：2020.03
额定算力：110TH/s；能效比：29.5J/TH±5%；墙上功耗：3245W±5%
整机一体化设计，结构紧凑合理。平均算力为111.8 TH/s，功耗为3320 W，风量为370cfm。采用7nm芯片，散热设计合理，确保高效稳定运行。

蚂蚁矿机T19 84T/88T：
发售时间：2020.06
额定算力分别为84TH/s和88TH/s，能效比均为37.5J/TH±5%，墙上功耗分别为3150W±5%和3300W±5%。
一体机设计，使用并联双风扇前送风后排风散热，集成电源接口双10A接口。搭载全新固件，配置便捷快速，操控界面高效友好，降低新手挖矿难度。

蚂蚁S17+ 70T/73T：
发售时间：2019.10
额定算力分别为73TH/s和70TH/s，能效比均为40J/TH±10%，墙上功耗分别为2920W±10%和2800W±10%。
采用高集成度设计，深度定制优化散热方案，通过精细温控减少损耗，运行高效稳定。

蚂蚁T17+ 58T/61T/64T：
发售时间：2019.10
额定算力分别为58TH/s、61TH/s和64TH/s，能效比均为50J/TH±10%，墙上功耗分别为2900W±10%、3050W±10%和3200W±10%。
主打高算力、低功耗、强稳定性，采用高集成度设计，深度定制优化散热方案，运行高效稳定。

神马矿机M30S-86T/88T/90T：
发售时间：2020.04
额定算力分别为86TH/s、88TH/s和90TH/s，能效比均为38J/TH±10%，墙上功耗分别为3268W±10%、3344W±10%和3420W±10%。
采用三星8nm芯片，提供更高算力、更低功耗和高稳定性。

神马矿机M31S+ 78T/80T/82T（42w）、神马矿机M31S-80T/82T/84T (44w)、神马矿机M31S-74T/76T/78T(46w)：
发售时间：2020.04
额定算力分别为78TH/s、80TH/s、82TH/s、84TH/s、74TH/s、76TH/s和78TH/s，能效比分别为42J/TH±10%、44J/TH±10%和46J/TH±10%，墙上功耗分别为3276W±10%、3520W±10%、3696W±10%、3608W±10%、3404W±10%、3496W±10%和3588W±10%。
采用三星8nm芯片，提供更高算力、更低功耗和高稳定性。

蚂蚁T17-40T/42T：
发售时间：2019.04
额定算力分别为40TH/s和42TH/s，能效比均为55J/TH±10%，墙上功耗分别为2200W±10%和2310W±10%。
搭载第二代7nm芯片BM1397，因高稳定性成为热门二手选择。

蚂蚁S17PRO-53T/56T：
发售时间：2019.04
额定算力分别为53TH/s和56TH/s，能效比均为39.5J/TH±10%，墙上功耗分别为2094W±10%和2212W±10%。
搭载BM1397芯片，标准模式下算力高达53 TH/s，低功耗模式下能效比低至36J/T。

蚂蚁S17E-60T/64T：
发售时间：2019.09
额定算力分别为60TH/s和64TH/s，能效比均为45J/TH±10%，墙上功耗分别为2700W±10%和2880W±10%。
设计用于长期稳定运营，降低维护成本，双管散热提高效率。

蚂蚁T17e 50T/53T：
发售时间：2019.09
额定算力分别为50TH/s和53TH/s，能效比均为55J/TH±10%，墙上功耗分别为2750W±10%和2915W±10%。
主打经济实惠，提供最高挖矿性价比。

蚂蚁S9K-13.5T/14T：
发售时间：2019.07
额定算力分别为13.5TH/s和14TH/s，能效比均为85J/TH±10%，墙上功耗分别为1148W±10%和1190W±10%。
使用BM 1393B-BGM芯片，回本周期快，适合电价低廉的地区。

神马M20S-65T/68T/70T：
发售时间：2019.07
额定算力分别为65TH/s、68TH/s和70TH/s，能效比均为48J/TH±10%，墙上功耗分别为3120W±10%、3264W±10%和3360W±10%。
采用全定制设计芯片，降低能耗比，具有低功耗、一体化、易散热、高算力等特点。

神马M21S-50T/52T/54T/56T/58T：
发售时间：2019.07
额定算力分别为50TH/s、52TH/s、54TH/s、56TH/s和58TH/s，能效比均为60J/TH±10%，墙上功耗分别为3000W±10%、3120W±10%、3240W±10%、3360W±10%和3480W±10%。
支持SHA256算法，低功耗、一体化、易散热、高算力，稳定性高，为二手主力机型。

阿瓦隆A1066-50T：
发售时间：2019.09
额定算力为50TH/s，能效比为65J/TH±10%，墙上功耗为3250W±10%。
稳定著称，A1066PRO 整机用料扎实，能耗比表现出色。

芯动T3-50T：
发售时间：2019.07
额定算力为50TH/s，能效比为62J/TH±10%，墙上功耗为3100W±10%。
Innosilicon T3集过去芯动几代矿机设计之大成，特别在散热能力、稳定性上不断改进。

芯动以太坊矿机A10Pro-500M/750M：
发售时间：2020.04/2020.12
额定算力分别为500 MH/s和750 MH/s，能效比均为1.72J/TH±10%，墙上功耗分别为860W±10%和1300W±10%。
采用Ethash算法，用于ETH挖矿，耗电量低，电费占比较小，750M为定制版本。

蚂蚁大零币矿机Z15-420K：
发售时间：2020.08
额定算力为420 KSol/s，能效比为3.60 W/K±10%，墙上功耗为1510W±10%。
比特大陆第三代基于EquiHash算法的矿机，算力提升3倍以上，运行平稳，算力稳定，回本周期短，投资回报率高。

更多新品与分享，请持续关注《成都哇哇矿业》.

❹ 第二代7nm加持/超高能耗比 蚂蚁矿机S17 Pro评测

【IT168 评测】近年来，随着以比特币为首的各种数字货币的发布，相信大家对于“挖矿”这个词并不陌生。而在“挖矿”设备的选择上，蚂蚁矿机以优秀的算力算法以及便捷的工业设计成为众多矿工们布置集群矿场的首选。近日，蚂蚁矿机正式发布了基于第二代7nm架构的新品：蚂蚁矿机S17 Pro，今天本站就给大家带来关于这款产品的详细评测。

众所周知，在CPU制造中，制约芯片性能的除了内核设计之外，制程工艺也是非常重要的，毕竟制程精度越高，生产工艺越先进，在同样的材料中可以制造更多的电子元件，并且在整体的功耗方面相比老架构也会好很多。目前市面上最先进的工艺已经发展到7nm，而本次我们评测的的蚂蚁矿机S17 Pro就是一款采用7nm芯片的产品。

▲第二代7nm工艺芯片

作为行业内最大的矿机生产厂商，蚂蚁矿机的产品在业界的口碑一直非常不错。而本次这款全新的S17 Pro会有怎样的改进呢？我们接着往下看

蚂蚁矿机S17 Pro外观：

外观上，蚂蚁矿机S17 Pro沿用了蚂蚁矿机历代的设计风格，方正的外观配上高强度的铝合金，给人一种坚实可靠的感觉。

▲蚂蚁矿机S17 Pro外观

而这种更趋向于简单化与工业化的设计对于大规模的矿场的布置会有很大的帮助。并且我们可以看到，其所有的部件均采用模块化设计，极大的方便用户安装以及使用，也降低后期维护的成本。

▲蚂蚁矿机S17 Pro风道

而在散热设计上，蚂蚁矿机S17 Pro采用了标准的风冷散热模块，机身前后各两个12V工业级风扇组成直流风道。风扇采用可调速设计，可根据内核的温度进行智能调速，进一步满足机器的散热需求。

▲蚂蚁矿机S17 Pro控制板

机身顶部则是集成了蚂蚁矿机S17 Pro的总控制板，控制板正面从左到右分别为并配有SD卡槽，IP Repoet按键，标准RJ-45网口，复位键以及矿机状态灯，让矿工们可以快速设置矿机，同时还能第一时间了解到矿机的工作状态。

▲蚂蚁矿机S17 Pro需要双路电源驱动

而在电源配置方面，蚂蚁矿机S17 Pro采用了整机一体化设计，配套电源直接安装在机器的侧面。可以看到要启动这个电源需要两个电源输入。

▲蚂蚁矿机S17 Pro铭牌

根据电源的铭牌显示，这套电源型号为APW9，其采用双路设计，最高输出电压为14.5V-21V 170A，最高功率3600W。（该数值为220V电压输入环境下）

蚂蚁矿机S17 Pro系统配置：

在软件方面，蚂蚁矿机S17 Pro同样可以通过网页端、PC端以及手机端三个方式进行管理。本次我们将会以网页端作为主要的方式进行介绍。

▲连接矿机电源

我们需要通过管理端对矿机进行集中管理。首先，我们要保证矿机与管理端的PC在同一个局域网内，在矿机的电源接通后，我们可以在蚂蚁矿机的官网下载一个文件，以查找矿机的实际IP地址。

蚂蚁矿机IP查找软件（IP Reporter）：【点击跳转】

获取方式也非常简单，在下载并打开IP Reporter软件并点击Start后，连接矿机电源启动矿机，然后按下控制板上的“IP Report”按钮即可。

▲通过IP Report按键查找矿机

在获取了矿机的IP地址过后，咱们就可以直接在浏览器(推荐使用Chrome/火狐浏览器)输入IP地址，然后在弹出框内输入矿机的账号与密码(默认为：root)就可以进入矿机的管理界面。在进入矿机管理界面后，我们就要进入矿池与矿工的配置与管理界面。

▲蚂蚁矿机S17 Pro管理界面

首先我们选择“Miner Configuration“进入矿池和矿工配置页面，可以看到，在页面里面有几个参数需要我们填下，它们分别是URL（矿池地址）、Worker（矿工名）以及Password（矿池秘钥），其中矿池地址与矿工名是必须要填写的，而矿工秘钥则是要根据矿池的实际情况进行填写。

▲添加矿池地址到矿机

本次我们将会采用比特大陆自家的Antpool蚂蚁矿池进行演示。首先我们要在蚂蚁矿池【点击跳转】上注册一个账号并登陆。在进入登录界面后，我们就可以在页面的下方看到蚂蚁矿池的URL（矿池地址）。如下图：

▲把矿场配置地址填写到矿机管理端内的URL选项

在设置好BTC矿池的地址后，我们就可以在矿机设置界面把矿工的名称输入进去，目前最新的版本已经不需要手动创建矿工，只需要用户在设置界面输入注册用户名.woker（例如：IT168TEST.woker1）即可，最后点击保存稍等片刻，矿机就会进入正常的工作状态，同时矿工的信息也会直接反馈到蚂蚁矿池的界面。

▲把矿工名字填写到相应位置

▲稍等片刻矿工就会自动加入到蚂蚁矿池列表

当然啦，除了网页端之外，蚂蚁矿机还为我们提供了PC以及移动设备两个管理方式对矿机的信息进行监控，操作的方式也十分便捷，在这里笔者就不在过多阐述。

蚂蚁矿机S17 Pro实际算力测试：

为了能了解到这款产品的持续运算能力，我们对其进行长达一天的运行与监测。需要注意，这款产品拥有三个不同的运算模式，它们分别为普通模式，低功耗模式以及Turbo酷频模式，而本次测试的所有数据均在Turbo酷频模式下进行。

▲蚂蚁矿机S17 Pro24小时挖矿数据

▲蚂蚁矿机S17 Pro24小时挖矿数据

从实际的算力数据来看，蚂蚁矿机S17 Pro在一天的测试中日均算力可达61TH/s，而这个数据也与官方标称的50~62TH/s算力基本一致。此外，从算力曲线我们还能看出，在长时间工作中，蚂蚁矿机S17 Pro的持续算力可以保持在60TH/s左右，同时拒绝率也能保持在0%，这个波动的幅度可以说是十分小的。

蚂蚁矿机S17 Pro功耗/噪音及发热：

作为一款采用7nm工艺设计的产品，相信大家也对蚂蚁矿机S17 Pro的功耗/噪音及发热很感兴趣，针对这三个部分，笔者也进行了相关的测试。

功耗测试：

▲Turbo酷频模式下的功耗

在功耗方面，蚂蚁矿机S17电源的最大功率为3600W，而在最强的模式下，其稳定运行装天下双路插电的总插座功耗为2600W左右，抛开转换率，这个电源要带起矿机是绰绰有余的。并且根据笔者还对比了一台之前测试过的水冷矿机：蚂蚁矿机S9Hydro的功耗值算力比，其在满载状态下的功耗为1800W左右，而算力为18TH/s左右。而我们这款全新的蚂蚁矿机S17 Pro在2600W的功耗下可以获得60TH/s左右的算力，不得不说在7nm工艺的加持下，蚂蚁矿机S17 Pro的性能与功耗相比老一代产品优势明显。

噪音测试：

而在噪音测试方面，笔者把室内空调的噪音作为对比对象，在距离矿机/空调1米的范围内进行噪音监测。具体的测试结果如下：

▲蚂蚁矿机S17 Pro噪音（+74.6dBA）

▲对比空调下的噪音（+55dBA）

综合来讲，为了保证散热的效率，蚂蚁矿机S17 Pro的风扇转速还是非常高的，其产生的噪音也比较大，在1米的范围外录得噪音值为+74.6dBA，而普通空调环境下的分贝数为+55dBA。因此这类型产品仅仅适合在工业区域使用，并不适合普通消费者在家使用。

发热测试：

作为一台采用最尖端7nm工艺芯片的产品，在发热方面的表现又怎么样呢？

▲温度检测（24小时）

在24小时的持续测试后，我们可以看到在室温（25°C）的状态下蚂蚁矿机S17 Pro的PCB温度为38~54°C，而核心温度也仅仅为61~74°C，此时风扇转速为5400~5800转，并没有在满载的状态下。这说明7nm芯片拥有更好的发热控制，并且优秀的风道设计也为机器散热提供充足保障。

蚂蚁矿机S17 Pro总结：

总的来讲，蚂蚁矿机S17 Pro全新7nm工艺芯片带给的性能提升是有目共睹的，并且在拥有强大性能的同时，蚂蚁矿机S17 Pro优秀的散热设计也为其长时间稳定运行提供保障。

▲蚂蚁矿机S17 Pro

目前蚂蚁矿机S17 Pro正在蚂蚁矿机官方商城开放预售，发货时间为2019年12月21日~12月31日，整机（包含电源）售价为22500元。各位感兴趣的小伙伴可以跳转到产品页面选购【点击跳转】。

❺ 移动制砂机哪个品牌好

移动式制砂机的牌子很多，移动式制砂机，移动式小型制砂机，现在的牌子很多比如我们的就不错

❻ 2021-03-01测评：比特币矿机S19 Pro 110T

2020年2月末，比特大陆发布了S19 Pro矿机，其额定算力为110T±3%，墙上功耗为3250W±5%。截至五月底，19系列矿机已经陆续发货到达各个矿场。在矿机稳定运行一段时间后，我方人员到达内蒙古中部某矿场，经历四天，现场测量S19 Pro矿机的实际运行情况。

1.当地气候与矿场进风温度

根据历史天气数据，该地区2015-2019年6月到8月，每年的最高气温记录是32℃、31℃、36℃、31℃、31℃。该矿场位于某产业园内，空气流动为侧进顶出方式，若夏季环境最高温度按34℃计算，根据矿场热源特性，厂房夏季进风最高温度应不超过37℃，穿过水帘后的空气温度应不超过31℃，相对湿度在30-80%之间。

2.矿机介绍

S19 Pro矿机为机箱电源一体化设计，其裸机尺寸为370×195.5×290mm，可根据矿场货架的层高空间选择横向放置或者竖向放置；质量为13.2kg。

矿机散热为前后双筒风扇设计，风扇外表面布置网罩，这保使矿场运维人员避免误触叶片导致受伤，保护了运维人员安全；风扇背面布有格栅，这有效阻止了外界颗粒进入高速转动的风扇打到算力板上。

单个风扇电压为12V，电流为1.65A，最大转速为6150rpm，最大风量为197cfm。根据风扇串并联特性变化，矿机单侧的并联风扇设计让通风量显著增加；矿机两侧的风扇串联设计让矿机对环境阻力的抵抗显著增强，即矿机通风量不会随着矿场环境的改变出现剧烈波动。

矿机内部算力板面使用了整块的散热片散热，散热片为流线形设计，虽然风阻未能有效减小很多，但此散热片设计有效增大了芯片的热扩散面积，使得芯片产生的热量能均匀、快速传递至散热片上，并被风及时带走。

3.矿机运行实测数据

现场人员选择货架某位置下的矿机进行测试，通过监控后台得到以下数据。

S19 Pro矿机进风口温度23.1℃，相对湿度70%，出风口温度为38.8℃；相对湿度为32%，平均风量为370cfm；电源出风风温度为28.0℃。S19pro矿机的整机功耗为3320W，矿机控制页面显示平均算力为111.8TH/s，以此得出S19矿机功耗比为29.69W/T。

S19 Pro在矿池端有效算力亦表现惊人，微比特矿池（ViaBTC）后台显示有效算力平均约111Th/s，接入“火力机枪池”和并开启“小时即兑”功能后，收益最高增幅较传统PPS+模式可达23.99%，下图为不同账户通过ViaBTC获得的收益计算。

风量、风温变化对矿机运行的影响

根据相关统计，45%的电子产品损坏是由于温度过高。矿场发生的高温问题主要是通风量不足引起矿机出风口温度升高，为得到不同通风环境下的矿机运行状态，现场人员通过改穿过矿机的空气流量观察矿机算力变化，得到的结果如下。

如图所示，当矿机进风口温度固定为31℃，将矿机风量从370cfm减小至190cfm过程中，矿机算力未出现明显波动，仍然保持在111.4TH/s左右，继续减小风量，矿机算力开始出现不稳定。进一步减小矿机通风量至170cfm，矿机发生高温保护。因此对于此矿场，每台S19pro矿机的实际通风量不应小于190cfm。

对应的不同风量下，运行矿机的温度环境也不同。作为最典型数据指标，矿机出风口空气温度和算力关系如下图，有图可知，矿机在实际运行中出风口风温不应超过61℃。

出风口温度波动程度对矿机运行的影响

除了矿机可承受的出风口空气温度极限外，环境温度变化的波动程度对矿机运行也有一定影响。现场人员通过在不同时间内，将矿机进风口温度从22℃升高至40℃，观察矿机算力变化，最终得到数据如下。

由曲线可知，矿机进风温度波动度在0-3.6℃/s变化，矿机算力变化较小，这说明在夏季环境内，矿机算力几乎不受温度环境变化的影响。

环境湿度变化对矿机运行影响

现场人员通过控制矿机进风湿度来观察矿机算力变化，最终得到矿机算力随矿机进风口湿度变化曲线。

由曲线可知，当矿机进风相对湿度在30%-90%范围内，运行算力为111.7-111.8TH/s，为正常运行算力。这说明短时间内厂房相对湿度的变化对矿机运行影响很小。

其他

矿场不同位置的矿机，空气流场环境差异较大，矿机获得的风量差异较大，这直接影响了矿机出风口温度。为保证矿机出风口温度保持在合适范围内，矿场在设计过程中应计算好每个机位的空气流场，并通过设计水帘或其他设备降低矿机夏季进风温度。运行过程中，矿机与水帘距离应大于2米，避免水滴溅入矿机；厂房应保持清洁，厂房环境中直径不低于0.5μm颗粒数应≤3250万粒/m3。

对于此次矿机测评实验的矿场，其通风布局合理，进风温度较低，经计算矿机夏季的热出风不超过47℃，运行矿机散热环境良好，且相对湿度和粉尘颗粒浓度保持在合适范围内。

4.总结

S19pro整机一体化设计，结构更加紧凑合理。

矿机热设计合理，风扇和散热片的组合保证了矿机的良好散热。

运行状态下，矿机平均算力为111.8TH/s，功耗为3320W，实际风量为370cfm。

夏季天气下，矿机出风口可承受风温提高至61℃，相对湿度承受范围为30-90%以上，这使得矿机对矿场的适应性大大提高。

❼ 结束pow挖矿是什么意思

结束pow挖矿意思是停止这个工作。
POW挖矿就是矿工利用挖矿设备做一定难度的计算从而得到一个哈希数，验证方进行验证哈希数的正确与否，最先给出正确哈希数的矿工就可。 POW挖矿是矿工利用挖矿设备做一定难度的计算从而得到一个哈希数，验证方进行验证哈希数的正确与否，最先给出正确哈希数的矿工就可以获得一定数额的矿工费和该区域的记账权。
拓展资料
一、POW挖矿即不断打包计算出新的区块Block，进而延续生成Block Chain(区块链)的过程。那么照此来说，这对挖矿机的设备要求就很高，需要具备高效率的显卡和CPU，所以前期矿工在挖矿设备上的投资会比较高。当然POW挖矿完全去中心化，也很自由，就是效率比较低。
二、POW(Proof of Work)，即工作量证明，闻名于比特币，俗称“挖矿”。POW是指系统为达到某一目标而设置的度量方法。简单理解就是一份证明，用来确认你做过一定量的工作。
三、监测工作的整个过程通常是极为低效的，而通过对工作的结果进行认证来证明完成了相应的工作量，则是一种非常高效的方式。 POW是按劳分配，算力决定一起，谁的算力多谁记账的概率就越大，可理解为力量型比较。以下内容基于比特币的POW机制。 区块链的网络节点参与者进行竞争记账，所谓竞争记账是指，如果想生成一个新的区块并写入区块链，必须解出比特币网络出的工作量证明谜题，谁先解出答案，谁就获得记账权利。
四、首先我们知道了POW挖矿对矿机要求很高，所以我们应该怎么去选择好的、高效率的矿机?
1、 蚂蚁矿机S19 Pro 110T
这是就目前为止最受欢迎、效率最高的挖矿机，S19 Pro 110T整机一体化设计，结构更加紧凑合理。 矿机热设计合理，风扇和散热片的组合保证了矿机的良好散热。运行状态下，矿机平均算力为111.8TH/s，功耗为3320W，实际风量为370cfm。夏季天气下，矿机出风口可承受风温提高至61℃，相对湿度承受范围为30-90%以上，这使得矿机对矿场的适应性大大提高。 2、闪电GPU矿机(AMD 470/570 8卡)
该矿机属于显卡矿机，搭载GDDRS显卡类型，具有4GB容量，可以支持多种接口，散热快。 3、芯动A10 485m
A10 Pro 矿机是 INNOSILICON 出品的一款采用了 Ethash 算法，用于 ETH 挖矿的矿机，官方公布的算力为500MH / s(±5%)，墙上功耗为 860W(+/- 10%)，相关数据显示，以太坊DAG文件每年增长520M，当前以太坊DAG文件为3.728G，以太经典为3.82G。照此计算，至2020年12月底DAG文件达到4G。现存4G的显卡就再也不能挖矿了。A10 Pro 矿机是INNOSILICON A10的更新版本，不但算力有所提升，系统显存也升级到 5G。
通过以上的讲解和介绍，相信大家对于POW挖矿基本了解，POW挖矿就是谁算的最快而且准确，那么就可以得到一定数量的矿工费和区域记账权。这次也给大家推荐一部分POW矿机，挖矿前期会花较多的资金在上面，后期还要花费较多的时间等待矿机挖到，好在后期的回报还是可以的。

❽ 矿机与机电有什么不同，前景那一个好一点

这就像轿车与汽车的区别。机电一体化是一门通用的专业，只是学通用的技术，做什么工作还要跟实际工作联系起来。矿山机电就是一门专业性很强的专业了。只是针对矿山机械的原理、设计、应用等重点学习。当然机电一体化的基础课程也学，相当于在机电一体化这个专业更进了一步。当然它的工作范围也小，只能在矿业公司，或者做矿山设备的企业工作。
矿山机械你知道吧，比如说破碎机、选料机，铁矿、煤矿、有色金属矿的开采、输运设备都属于矿山设备。工作比较好找，待遇也不错，但应该工作条件不太好，矿山都是在比较偏僻，环境较差的地方。
如果你不怕吃苦，学矿机是很不错的，有一定前途的。

❾ 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑空罩宽Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这闷返几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：

cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

差距有多大呢

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更斗亮是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距 

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！

然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！

最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！

总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。

不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。

绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。

中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？

从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。

我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。

我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。

半导体芯片作为数字时代的基石。

不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。

拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。

中国芯片技术发展到哪一步了？

芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。

对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。

一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！

目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。  %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。

二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！

三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。 

在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！

四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。 

也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。

国产芯片订单量井喷，国产芯片现在处于什么水平？

中国现在能做14nm芯片。

14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。

光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。

手机芯片行业

在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。

比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

以现在的发展速速，中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢？

国产芯片现在处于什么水平:

中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。

目前发达国家的芯片工艺是要比国内的先进很多，而国内芯片发展也是屡屡受到阻碍，但这些都只是短暂的，同时还能刺激国产芯片的发展节奏，在未来不久的时间中，国产芯片会有着越发壮大，迟早会追赶上发达国家的脚步。

但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。

2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地

虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。

举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。

在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。

在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。

在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。

个人认为中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列不太可能。因为发展也是需要时间来沉淀。

虽然我特希望中国的科技行业早日领先世界，但现实不能脱离，饭要一口一口吃，尤其是我们现在的基础材料和基础软件问题，才是最严重的，一旦软件和材料人家卡了脖子，那才是最要命的。

所以现在科技之路任重道远，我们确实太缺少数学家，物理学家了，联想到我们的教育问题该怎么培养数学天才，物理天才呢？这可能是深一步的问题。返回中芯国际，我个人认为中国最起码要再做一个芯片制造公司，尤其是瞄准国产供应链，国家控股不上市，保证我国有把握。

实际上我不太喜欢中芯国际，主要有以下几点:

1本次涨价，其实涨价无可厚非，也是正常的，但它除了现在已经在生产线上的外，对已经签订的合同全部涨价，这是否违反合同法？而且不管人家为此合同付了多少钱，只要没生产就涨价，严重的违法合同法，典型的资本家也没有几家吧，现在是卖方市场，但如此作为会给商家及世界留下什么印象呢？

2限制，以及高端光刻机没有办法得到，直接导致了中芯国际在芯片制造领域始终是一个二流甚至三流。

3随着中国芯片制造供应商的崛起，尤其是国产光刻机或者碳基芯片突破后，国家势必要再造一家国家绝对控股的公司，国家的根本大计怎么能掌握在资本手里呢？所以当中国科技崛起时，中芯国际在国内也不会是最好的。

最后，中国芯片要赶上世界先进水平，一是需要政府大力扶持相关企业，优先发展，二是芯片企业要找准研究方向，加大投入科研经费，三是国家需要培养大批研究芯片的专业人才。