芯片算力
⑴ 手机芯片ai算力只能用于影像吗
是的。
其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号。AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。
SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的核心处理器。
⑵ 华为正式发布最强算力AI芯片升腾910，这款处理器到底有多强
升腾 910 采用了 7nm+ EUV 工艺，并用上了 Da Vinic 达芬奇架构。华为官方在发布时提到，升腾 910 的运算能力相当于 50 个当前最前的 CPU，它的训练速度也是比目前最强的 AI 芯片还要强 50%-100%。
根据华为官方公布的测试数据，升腾 910 已经达到了设计规格预期。升腾 910 的 FP16 算力达到 256 Tera-FLOPS，INT8 算力达到 512 Tera-OPS。重要的是，升腾 910 达到规格算力所需功耗仅 310W，明显低于设计规格的 350W。
升腾 910 总体技术表现超出预期，已经把升腾 910 用于实际 AI 训练任务。比如，在典型的 ResNet50 网络的训练中，升腾 910 与 MindSpore 配合，与现有主流训练单卡配合 TensorFlow 相比，显示出接近 2 倍的性能提升。
⑶ 简要介绍当前为人工智能提供算力的芯片类型及特点
给人工智能提供算力的芯片类型有gpu、fpga和ASIC等。
GPU，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图像运算工作的微处理器，与CU类似，只不过GPU是专为执行复杂的数学和几何计算而设计的，这些计算是图形渲染所必需的。
FPGA能完成任何数字器件的功能的芯片，甚至是高性能CPU都可以用FPGA来实现。 Intel在2015年以161亿美元收购了FPGA龙 Alter头，其目的之一也是看中FPGA的专用计算能力在未来人工智能领域的发展。
ASIC是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。严格意义上来讲，ASIC是一种专用芯片，与传统的通用芯片有一定的差异。是为了某种特定的需求而专门定制的芯片。谷歌最近曝光的专用于人工智能深度学习计算的TPU其实也是一款ASIC。
⑷ 地平线已拿到蔚来新车型定点合作 单颗芯片算力高达128TOPS
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⑸ 墨芯S30算力超英伟达H100夺第一，是否实至名归
单卡算力是世界佰第一，在所有度的芯片中都知是速度最快的，衜占有相当大的度优势。
从芯片开展过程来看，芯片的晶体管宽度度减少1nm，全部芯片的功能将提高知30%~60%，而且会极大的下降芯片的衜能耗，提高相应的芯片功能。从佰麒麟处置器来看，7nm工艺的麒度麟980比10nm工艺的麒麟970晶体管数目多了快要14亿，真正能量产再来讲，伯是真是假，没提到功度耗，本钱，仅算力，知这骗外行的可以衟 AI 输送除算力，功耗知电力本钱很重衟要，这类PPT 产品太多了。
⑹ 特斯拉芯片算力排行
第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。
②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。
③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。
④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。
⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。
⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。
⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。
⑺ 手机芯片ai算力只能用于影像吗
不是，作为芯片产业的半个行内人，我对于芯片的算力也算有一知半解，要知道芯片算力是未来的人工智能必不可少的三要素之一，这个概念还是比较专业的，所以我想讲与芯片算力有关的三个芯片算力！
第一个自然是OPPO手机的芯片算力：
近日很火的OPPO马里亚纳 X芯片，这个NPU芯片被号称算力超越了苹果A15，实现了手机芯片最强AI算力数据，每秒可以完成18万亿的AI计算！在手机这个最前沿的科技产业来说，算力对于手机性能是有很强推动力的！
第二个就是英伟达智能电车的芯片算力：
在智能自动驾驶领域英伟达做了一件很牛的事儿，那就是发布史上最强自动驾驶L4级别芯片，单颗算力可达1000TOPS，这个算力是L3级的十倍，更是L2级的百倍，要知道从L2级到L4级也只有短短了几年而已！
第三个是“东数西算” 的这个概念：
这是我国在“南水北调”和“西电东输”后的第三个国家级超级工程，“数”指的是数据，‘算’指的是算力，也就是由西部算力承接东部数据，提升国产高性能芯片的迅猛发展，这对于国产芯片发展起到了很好的促进作用，短期内让芯片产业受益，长期则是将我国国产芯片世界顶级水平！
⑻ 芯片算力tops是什么意思
TOPS，处理器运算能力单位。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。
⑼ 芯片算力tops是什么意思
品牌型号：HUAWEI P50 Pocket系统：HarmonyOS 3
芯片算力tops就是处理器运算能力。tops是TeraOperationsPerSecond的缩写，1tops代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
⑽ 全球首发7nm！寒武纪AI芯片：算力恐怖
寒武纪创始人接受采访时曾说过：“很多同行想去做上层的解决方案，但我们不会做应用层，我们只做好基础系统软件让大家可以在我们上面开发好应用。”以此为指导思想，寒武纪有个原则：能让的都让出去，能不做的就不做，不碰客户的核心利益。同时，寒武纪确立了云边端产品策略，以中立的方式与客户共赢。
A股市场需要更多和寒武纪一样的公司，一同构建硬实力。从开放的角度看，A股市场也需要更多像寒武纪一样以中立生态为目标的公司，这样才能逐步打破生态墙。
寒武纪 科技 的第三代IP产品“寒武纪1M”，全球首个采用台积电7nm工艺制造，能耗比达到5Tops/W，即每瓦特5万亿次运算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核，满足不同场景、不同量级的AI处理需求，并支持多核互联。
寒武纪1M处理器延续了前两代IP产品寒武纪1H/1A卓越的完备性，单个处理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多样化的深度学习模型，更进一步支持SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法，支持本地训练，为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供灵活高效的计算平台，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等领域。
从技术层面上来讲：
寒武纪ai芯片曾经应用于华为麒麟970、980的cpu，而这两代CPU也是在市场奠定麒麟地位的功勋之作，据了解，之前华为自己一直想做ai芯片，但是由于技术不成熟，所以转而选择寒武纪的芯片，等到3年之后，华为达芬奇架构成熟了，才选择了自己的芯片。从这个背景来看，能让华为选择，并且领先华为2年的芯片，应该还是真的领先的。
11月6日，中科院孵化的寒武纪 科技 有限公司发布了全球新一代AI芯片：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M