车芯片算力

① 单颗算力200TOPS、7nm、车规级！寒武纪切入自动驾驶芯片

在刚刚结束的2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石透露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

目前，寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

在2020年，寒武纪推出了思元290训练芯片和玄思1000智能加速器，补足人工智能训练产品线，标志着寒武纪已初步建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。不久前，寒武纪在与投资者互动时表示，寒武纪目前尚未涉足车载智能芯片领域，向行歌 科技 增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。而陈天石此次透露的算力超200TOPS智能驾驶芯片或许就是寒武纪正式切入自动驾驶的开始。

200TOPS什么概念？

说起自动驾驶，大家首先想到的就是特拉斯，因为它是自动驾驶的头号选手。自动驾驶最核心的硬件就是自动驾驶的芯片，它是自动驾驶的心脏，自动驾驶芯片的特点就是高算力，它的单位是tops，1tops就等于每秒运行1万亿次。随着自动驾驶级别越来越高，自动驾驶的芯片的算力也越来越强！目前在售车型里，特拉斯的自动驾驶芯片算力最强，特斯拉HW3.0，单芯片算力72tops，目前特拉斯旗下所有车型均采用双芯片方案，算力高达144tops。

自动驾驶芯片算力盘点

随着各大厂商的越来越重视自动驾驶的研发，自动驾驶的芯片已经不再是特拉斯一家独大了，自动驾驶芯片也呈现百花齐放的景象。

英伟达

全球图形处理芯片的王者，在 汽车 自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。

今年4月份，英伟达正式发布了最新一款智能 汽车 和自动驾驶 汽车 芯片组——DRIVE Atlan，单颗芯片的算力达到了1000TOPS，将应用于L4及L5级别自动驾驶。

不过该芯片最快将于2023年开始向 汽车 制造商和开发者提供样品，2025左右上市的车型才可能搭载。

Mobileye

属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。高通

在自动驾驶芯片领域，高通推出了Snapdragon Ride自动驾驶平台。支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的 汽车 最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

华为

华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。

地平线

国内人工智能芯片的佼佼者，今年5月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片一次性流片成功。作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

此外还有黑芝麻、零跑等国内厂商也都推出了自己的高算力自动驾驶芯片，这里就不一一介绍了。

② 汽车cpu芯片排行

汽车cpu芯片排行如下：

1、寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

cpu芯片

集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

③ 特斯拉芯片算力排行

第一的是英伟达:全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW3.0。更牛逼的是它可以使用两颗Orin Soc和两颗安培GPU组合形成的DRIVE Pegasus Robotaxi自动驾驶平台，性能可以达到2000TOPS，能实现L4-L5级别的自动驾驶。目前已经确认理想和小鹏下一代车型将采用英伟达Orin芯片。

②Mobileye:属于英特尔旗下的芯片公司，目前量产的EyeQ4芯片，算力2.5tops，能实现L2级别的移动辅助驾驶，目前蔚来ES6和欧拉好猫等车型在用。2021年即将量产的是EyeQ5芯片，性能提升10倍，算力达到25tops，能实现L3级别的自动辅助驾驶，领克zero将采用EyeQ5H，采用的双芯片组合，算力达到50tops，值得期待。

③高通:作为移动芯片领域绝对王者，高通也是非常重视汽车芯片，不仅杀入了车机芯片，推出了骁龙820A吸引了诸如理想One，小鹏P7等造车新势力的青睐。更是在自动驾驶芯片领域一步到位推出了高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台。王者的实力就是不一般，一经推出，就站在了制高点。高通Snapdragon Ride平台支持L1-L5级别的自动驾驶，芯片总算力高达700tops，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。采用高通自动驾驶芯片的汽车最早要2023年才会推出市场，敬请期待吧。

④华为:华为早在2018年10月就发布了升腾310，12nm制程，也是一颗自动驾驶AI芯片，其单芯片算力16tops，华为基于升腾310组合的多芯片方案MDC600，算力352tops，是目前国内算力最强大的自动驾驶芯片，支持L3-L4级别的自动驾驶。北汽全新高端品牌ARCFOX在2021年推出的新车HBT将搭载华为MDC600芯片，非常值得期待。

⑤地平线:国内人工智能芯片的佼佼者，目前已经量产的征程2，芯片制程28nm，单芯片算力4tops，超越了EyeQ4芯片，目前搭载于长安Uni-T和奇瑞大蚂蚁。2020年9月26日，发布了征程3，单芯片算力5tops，芯片制程16nm。2021年地平线将直接跳过征程4，发布征程5，性能提升近20倍，单芯片算力达到96tops，组合芯片可以达到192-384tops，性能全面超越特斯拉HW3.0，非常值得期待。

⑥黑芝麻:国内自动驾驶芯片的后起之秀，2020年6月发布的华山二号A1000芯片，芯片制程16nm，单芯片算力40-70tops，超越了英伟达Xavier，功耗仅为8w，能效比全球领先。其组合的多芯片FAD方案算力最高达280tops，全面超越特拉斯HW3.0。黑芝麻华山二号芯片有望搭载到明年蔚来中大型轿车ET7上面，敬请期待。

⑦零跑:零跑属于国内造车新势力的第二梯队成员，目前已经推出零跑S01和零跑T03两款车型。今年广州车展发布了旗下首款中型SUV零跑C11搭载了零跑自主研发的自动驾驶芯片凌芯01，成为除了特斯拉外，全球唯二自主研发自动驾驶芯片的汽车厂商（蔚来今年也宣布芯片自研，预计蔚来自研芯片要2023年才会推出）。凌芯01采用28nm制程，功耗4w，单芯片算力4.2tops，领先EyeQ4。零跑C11采用的是双芯片方案，算力8.4tops，支持L2-L3价格的自动辅助驾驶。

④ 零跑汽车发布自动驾驶芯片：算力4.2TOPS 支持L3级自动驾驶

国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫

未来，中国制造的汽车将是全球新技术融合最多、创新融合最多的，也必将领跑全球汽车工业。

同时，汽车芯片领域的竞争也异常激烈。相比于消费电子产品的芯片，汽车芯片对安全性、稳定性的要求更高，是芯片行业共同面对的难题，这也是中国芯片公司的机会。

结语：自研技术让零跑更具竞争力

零跑汽车是中国造车新势力企业中第一个自主研发汽车自动驾驶芯片的，搭载这款芯片的量产车零跑C11下月就将发布。零跑汽车在自动驾驶领域的飞速进步，也得到了用户的认可。

统计数据显示，零跑汽车两款量产车型从今年7月以来销量逐步攀升，9月销量破千，10月销量有望突破1600辆，大量的自研技术让零跑这一造车新势力具备了更强的竞争力。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑤ 汽车芯片干嘛用的

汽车芯片可以负责算力和处理、负责功率转换、用于自动驾驶各种雷达。

按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类：第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU（电子控制单元）；第二类负责功率转换，如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件。

第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压检测等等。传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000~1200个左右了。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。

汽车芯片的重要性：

机动车辆里面的芯片，是行车电脑非常重要的组成部分，芯片出现了故障，或者是缺少芯片，行车电脑将无法运行。行车电脑关系到机动车辆能否正常的运行，机动车辆相关部位传感器收集的数据会传回到行车电脑，由行车电脑控制车辆的相关辅助系统工作。

让机动车辆正常运行，不出现问题。

⑥ 国内首款百TOPS大算力芯片征程5，Q4将落地车企正式SOP

地平线联合创始人&CTO黄畅博士现场分享

近日，地平线对外公布了其大算力芯片平台的最新进展和成果。地平线联合创始人、CTO黄畅博士对外表示，大算力AI自动驾驶芯片征程5将于2022年内完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，正式达到量产成熟水平，并将于Q4在某头部造车新势力车型上率先SOP，征程5现已在实车环境下完成针对复杂城区自动驾驶场景的闭环验证。

地平线黄畅博士、吕鹏接受媒体采访

此前，地平线先后推出征程2和征程3车规级自动驾驶芯片，加速推进了我国车规级人工智能芯片量产的先河。继征程2和征程3之后，地平线推出的第三代车规级自动驾驶芯片征程5，兼具高性能和大算力特点，通过软硬协同，征程5的AI性能（FPS）刷新至1531FPS。

地平线将大算力自动驾驶芯片的比拼看作是一场世界杯的决赛。AI算力可以看作是预选赛，安全可靠性是小组赛，开发环境1/8决赛，算法验证是1/4决赛，生态支持可以看作是半决赛，量产则如同决赛。

地平线表示，征程5与英伟达一道率先进入TOPS芯片前装量产的阶段，提前锁定了决赛席位。

地平线是唯一完成量产级别测试流程的国内企业

地平线指出，这不是一场不战而胜的比赛，真正在量产决赛上见分晓前，每个环节都是作为一家AI芯片公司必经的考验。无论是对AI算力的比拼，安全可靠性要求，还是开发环境成熟水平，完成开发到产品闭环的验证，是否有软硬件生态支持到是否能拿到正式的量产定点项目，每一个环节其实都充满了挑战。

2022年4月份，征程5在实车环境下完成了城区复杂场景自动驾驶的闭环验证。同时，在持续打磨征程5的AI工具链，从2022年6月份开始，有多家软件生态伙伴推出基于征程5开发的高等级自动驾驶方案，并陆续推出原型Demo。

地平线智能驾驶产品规划与Marketing高级总监吕鹏现场分享

后续地平线会持续地推动征程5完成全部车规可靠性测试与全面功能安全认证工作，并在年内达到量产成熟水平。年末基于征程5芯片的首个量产项目也会正式SOP。

当前，地平线通过持续的积累有幸锁定了大算力芯片的世界杯决赛。

“软硬结合”是地平线对自己的技术路线一直秉承的重要方针。

征程5率先斩获多家车企量产定点

黄畅博士表示，“芯片的计算性能之所以能够持续更新，这是因为软件架构是可以不断更新的。虽然芯片的硬件架构已经没有办法改变，但芯片的软件架构一直在进行升级，由此才实现了征程5芯片的“持续成长”。

实际上，地平线的“软硬结合”就是在芯片设计、测试验证、量产上车的各个步骤都执行软件和硬件并行的操作模式。

高性能、大算力自动驾驶芯片征程5

在核心架构上，地平线征程5芯片的CPU部分采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元采用双核心地平线贝叶斯架构BPU（Brain Processor Unit）。同时，征程5芯片还有2个ISP核心、计算机视觉引擎、2个DSP核心、视频编码解码单元。

黄畅博士在媒体开放日介绍，去年7月份的发布会上128 TOPS，1283FPS，这是一个比较复杂的检测模型在MS COCO数据集上跑出来一个结果。最低延迟可以到60个毫秒，整个系统的平均功耗是30W左右。再告诉大家一个好消息，我们把计算性能这个数字提升了，上次发布会的时候是1283，通过我们的努力，现在把它提升到1531FPS。大家可能会觉得有点神奇，为什么一颗芯片不到一年前说是1283，今天反而变高了，硬件架构没有任何变化，算法也没有变，但是软件的架构变了。

正是基于这种理念，地平线最近几年迅速组建起了一支庞大的软件团队，甚至规模还超过了硬件团队。

其公司总计有1000多名员工，70%以上为研发人员。而研发人员中，算法、软件研发人员数量达到600人，并且软件研发人员的增长速度是最快的。

而受益于地平线的软硬结合的技术路径，地平线的征程5芯片也实现了AI计算性能的提升，实现更加高效的利用率。

随着 汽车 越来越智能，对于时延的要求也就越来越高，据悉基于征程5芯片的前视感知可以做到60毫秒，同时具备30瓦的低功耗。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

征程5芯片自动驾驶计算延迟为60毫秒，这是指从摄像头感知、目标检测、判断应作出加速或减速动作时的延迟。而目前，市面上绝大多数产品都只能实现150毫秒左右的延迟。

黄畅博士介绍：“自动驾驶的延迟每下降60毫秒，可以减少1米多的刹车距离，也就意味着有可能就挽救一个人的生命。”

为了降低延迟，地平线针对自动驾驶场景，从摄像头在线输入、离线DDR，通过金字塔核心、拼接光流处理，能够在预处理阶段大幅降低延迟。在BPU核心中，地平线选择针对一次高效处理一张图片做架构优化，实现低延迟。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

“现在大多服务器芯片会选择通过复用神经网络的参数，一次性批量处理十余张图片，这样一来，虽然处理量有所上升，但延迟会加大。”黄畅博士表示。“地平线选择对每一张图片进行极致的优化，而不是单纯追求一次性的处理量，这能够保证在实际场景应用中的速度最快，延迟最小。”

征程5是地平线的第三款车规级芯片，在此之前，征程2、征程3先后实现前装量产，帮助地平线拿下智能座舱、辅助驾驶的市场份额。而征程5芯片的出现，能让地平线在高阶自动驾驶领域和全场景整车智能领域再上新台阶。

总结： 随着征程5的正式推出，地平线成为能够覆盖从L2到L4智能驾驶芯片方案的提供商。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗和自游家 汽车 等多家车企的量产车型定点项目。在第四季度正式SOP后，未来将有更多车企在高阶自动驾驶领域会与地平线产生更广泛合作。

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⑦ 地平线已拿到蔚来新车型定点合作 单颗芯片算力高达128TOPS

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⑧ 汽车芯片算力tops怎么读

tops英[t_ps]美[tɑps]。
tops的意思最上等的，第一流的，名词指顶（top的名词复数）。（箱子）盖，首位，上部。
汽车算力就是汽车芯片的运算能力。