e3算力板

Ⅰ 银河底板U2、E1与E3哪个好

银河E1与E3同是五层纯木底板，厚度一样、重量标准一样。E1面材是冠头，力材是云杉，大芯阿尤斯，底板重量轻，速度比E3快，前冲强于E3，是侧重速度的五木底板，适合中近台快弧打法。E3的面材是林巴，力材和大芯与E1相同，E3的控制比E1好，旋转比E1来的强，所以适合弧圈打法。但无论如何，直拍横打选手首选的底板应该是五木底板，而不是重量偏重的银河U2七层纯木底板，虽然也能打快弧，但由于偏重，影响摆速以及横打技术的发挥。此外，在反手套胶的配置上也应选择超轻型的拍里奥CJ8000C内能横打专用反胶套胶。而且性价比非常高。银河U2七木底板作为横握拍快弧选手的配置会更适合一些。729-08ES是涩性套胶，弧线长，二跳好，起下旋球容易更适合正手打快弧，但由于是涩性套胶，弧圈略差些。根据你的打法，729-08ES反胶套胶配置在银河E1底板的效果要好于银河U2和银河E3。729-08ES套胶的海绵硬度为47最好。

Ⅱ 英特尔E3-1230cpu都用什么主板

E3-1230 V1 和V2 都能用在 1155针脚的主板。

Ⅲ 做家具的板材怎么分E1级，E2级，E3级，有什么标准

E0、E1、E2都是指一个甲醛释放限量等级的环保标准。

国家标准GB/T9846.1-9846.8-2004里面把甲醛限量等级分成三个级别，即E2≤5.0mg/L、E1≤1.5 mg/L、E0≤0.5 mg/L。E1是国家强制性的健康标准，它是强制实行的“安全标准线”。E0标准是目前国际至高健康标准。因为0.5mg/l的甲醛含量已经是一个非常安全的数值标准。E2为必须饰面处理后允许用于室内的人造板。

板材区分级别：

补充资料：

去除甲醛的办法：

1、 尽可能的多开窗通风 。

2、 用一些玛雅蓝光触媒类的喷剂，喷在柜子上，在抽屉和室内各个角落等味大的地方再放一些固体，有除甲醛效果。

3、 用些活性炭吸甲醛开始效果很好，过些时间会饱和，需要返厂激活。

4、 有条件的再买台空气净化器吧，不过一般都挺贵，好的上万元。最后建议选好材料是关键。

Ⅳ 电脑e3配置是什么意思

是指电脑CPU使用的是E3款CPU。

1、e3 指的是cpu，通常指的是因特尔 e3。

2、2G是指显卡的显存容量为2GB。

3、16G是指电脑内存大小为16GB。

4、80G是指电脑硬盘的容量为80GB。

Ⅳ 关于银河E1 E3 MC2底板的选择问题

直板的话，就从E1和E3里面选一个吧。
我推荐E3。
E1面材比E3要硬一点，手感上硬，出球速度比E3要快，但多板数相持没有E3更稳定。
也就是说，E1和E3性能相近，但E1偏向凶猛一些的打法，E3更柔和偏重控制一些。
如果横打较多，就选E3，如果推挡和正手快攻偏多，就选E1。
按楼主的打法，推荐E3，旋转比较多嘛，呵呵。E3的稳定性方面比E1和MC-2都要高一些，而且，E系列的底劲也是银河拍中口碑最好的。
直板使用的综合指数，E3要稍高E1一点点，但因人而异哦。
一定要挑选适合自己打法的底板哈。MC-2和E系列相比，稍显不足。

Ⅵ 英特尔至强E3，E5，E7处理器有什么区别

1、Intel E3、E5、E7代表了3个不同档次的至强CPU。

至强“Xeon系列”（Xeon E3、Xeon E5、Xeon E7）的这种命名方式类似桌面上的Corei3、i5、i7；通俗易懂的解释就是可以对应我们的豪华汽车生产商宝马3系、5系和7系。分别对应好，更好和最好。

2、Xeon E3是针对工作站和入门级服务器的单路处理器系列，有E3-1100和E3-1200两个子系列，除E3-1220L为双核心以外均为四核心，但有四线程和八线程型号。

Xeon E3的更新速度最快，每年跟随消费级的Core i7一同更新，插座也跟消费级产品相同，采用LGA 1155和LGA 1150，第一、二、三代产品的型号为E3-1200、E3-1200v2、E3-1200v3。其中性价比极高的有E3 1231 v3和E3 1230 v3。

3、Xeon E5是针对高端工作站及服务器的处理器系列，此系列每年更新，不过架构落后Xeon E3一代。2013年第3季，Xeon E5更新到Ivy Bridge微架构。与此同时，Xeon E3更新到Haswell微架构。

Xeon E5共有五个子系列，入门的单路处理器系列E5-1400，高端的单路处理器系列E5-1600，入门级双路处理器系列E5-2400，主流级双路、四路处理器系列E5-2600及E5-4600，前两者采用LGA 1356，后两者采用LGA 2011。

4、Xeon E7是面向关键任务和数据中心的处理器系列，强调可靠性、可用性和可服务性（RAS）。

第一代Xeon E7有三个子系列，顶级的八路、四路及双路处理器系列E7-8800、E7-4800及E7-2800，分别最大支持4TB、2TB及1TB存储器。全线代号均为Westmere-EX，支持四通道存储器技术，采用LGA 1567，亦是采用此插座的系列。

第二代Xeon E7代号Ivy Bridge-EX，提供三个子系列E7-8800/4800/2800v2，全部型号支持最大1.5TB存储器，采用LGA 2011，最多15核心30线程及37.5MBL3。采用八路Xeon E7支持最多12TB存储器。虽然名称相同，但此款LGA 2011是Xeon E7专用，并不兼容Xeon E5或Core i7。

(6)e3算力板扩展阅读：

Xeon系列还有Xeon Phi。

第一批Xeon Phi代号均为Knights Corner，不计算定制化产品，共有六款型号，3100/5100/7100各有两款型号，分别有57/60/61个核心及6GB/8GB/16GB记亿体。

两款型号的分别在于散热器的不同，包括主动式、被动式和没有散热器，主动式（A）指有风扇，被动式（P）则只有一块很大的散热片，没有散热器（X）需要配合水冷使用。

参考资料：网络-至强

Ⅶ 蚂蚁E3会比芯动A8+算力高吗

想做一件事情，你就算再忙，也总会有空去行动

Ⅷ 钟情银河MC2 E3 ,两支板比较

楼主眼光不错,两款都是好板.Mc-2是银河口碑很好的经典招牌板,E3是最近比受较关注的无机弧圈软板…(两者选一我绝对偏向E3,完全进口板的感觉,仿stiga的板面风格+仿小提琴的拍柄设计)别的不说,先有欣赏价值.再说现在新出的批次品相和质量可以说是最好的(能否成为经典还看以后的性能评价,这板较新,3月份上市.具体试打过的还不算多,但看结构没问题,完全附合弧圈横打板)…LIMBA+云杉+Ayous…感觉结构有点中庸(完全Oc结构,这结构也太普遍了,狂皓,Mc-2都是如此)…不过E3对应无机应加厚芯材和力材.看过很多试打E3的都喜欢拿YE对比,说综合性能指数都比YE强(是厂家吹虚还是真有其事.这点我有所保留,没试打过没发言权,个人目前还是比较忠于YE,最少人家3Ayous结构无论底劲还是二跳还有横打能力都是没法比的.个人意见呵)…Mc-2,同样LIMBA+云杉+Ayous(板面微晶涂层做得很好)…中近弧圈(不是中远)…这板什么都好,缺点就是太薄推挡鸡肋,退远感觉台底劲不足会很被动(远台薄板拉弧能拉几球?)…和Oc一样是需要主动发力进攻的底板…近台借力或快带都很好,中近弧圈性能不过不失(出球快但吃板不及Oc)

Ⅸ 听说华硕主板出了好多针对E3的板，有哪些是带M.2接口的

华硕E3 PRO GAMING V5 京东￥1099
游戏主板 支持DDR4 2133内存 有1 x M.2
可搭配E3-1220v5、E3-1230v5

Ⅹ 电脑主板诊断卡显示代码E3是什么问题啊

你是否弄错了，代码中根本没有E3这一项啊

代码对照表
00 . 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。
01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。 处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败。
02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。 停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。 CMOS写入／读出正在进行或者失灵。
03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH） 通电延迟已完成。 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵。
04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。 键盘控制器软复位／通电测试。 可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。
05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。 已确定软复位／通电；即将启动ROM。 DMA初如准备正在进行或者失灵。
06 使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。
07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。 .
08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。 已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。 RAM更新检验正在进行或失灵。
09 EPROM检查总和且必须等于零才通过。 核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。 第一个64K RAM测试正在进行。
0A 使视频接口作初始准备。 发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。 第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位。
0B 测试8254通道0。 写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。 第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵。
0C 测试8254通道1。 键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。 第一个64K RAN的地址线故障。
0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。 已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。 第一个64K RAM的奇偶性失灵
0E 测试CMOS停机字节。 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。 初始化输入／输出端口地址。
0F 测试扩展的CMOS。 已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。 .
10 测试DMA通道0。 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。 第一个64K RAM第0位故障。
11 测试DMA通道1。 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。 第一个64DK RAM第1位故障。
12 测试DMA页面寄存器。 停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。 第一个64DK RAM第2位故障。
13 测试8741键盘控制器接口。 视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。 第一个64DK RAM第3位故障。
14 测试存储器更新触发电路。 电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。 第一个64DK RAM第4位故障。
15 测试开头64K的系统存储器。 第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第5位故障。
16 建立8259所用的中断矢量表。 第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第6位故障。
17 调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。 第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。 第一个64DK RAM第7位故障。
18 测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。 第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。 第一个64DK RAM第8位故障。
19 测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。 第一个64DK RAM第9位故障。
1A 测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。 正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。 第一个64DK RAM第10位故障。
1B 测试CMOS电池电平。 完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试。 第一个64DK RAM第11位故障。
1C 测试CMOS检查总和。 . 第一个64DK RAM第12位故障。
1D 调定CMOS配置。 . 第一个64DK RAM第13位故障。
1E 测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。 . 第一个64DK RAM第14位故障。
1F 测试64K存储器至最高640K。 . 第一个64DK RAM第15位故障。
20 测量固定的8259中断位。 开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线。 从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。
21 维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。 通过地址线测试；即将触发奇偶性。 主DMA寄存器测试正在进行或失灵。
22 测试8259的中断功能。 结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。 主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。
23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。 基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。 从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。
24 测定1MB以上的扩展存储器。 矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。 设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。
25 测试除头一个64K之后的所有存储器。 完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。 装入中断矢量正在进行或失灵。
26 测试保护方式的例外情况。 读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。 开启A20地址线；使之参入寻址。
27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。 全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。 键盘控制器测试正在进行或失灵。
28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。 完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。
29 . 已调定单色方式，即将调定彩色方式。 CMOS配置有效性的检查正在进行。
2A 使键盘控制器作初始准备。 已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。 置空64K基本内存。
2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备。 触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。 屏幕存储器测试正在进行或失灵。
2C 检查串行端口，并使之作初始准备。 完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。 屏幕初始准备正在进行或失灵。
2D 检测并行端口，并使之作初始准备。 已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。 屏幕回扫测试正在进行或失灵。
2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。 从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。 检测视频ROM正在进行。
2F 检测数学协处理器，并使之作初始准备。 没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。 .
30 建立基本内存和扩展内存。 通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查。 认为屏幕是可以工作的。
31 检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。 显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。 单色监视器是可以工作的。
32 对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。 通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。 彩色监视器（40列）是可以工作的。
33 . 视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。 彩色监视器（80列）是可以工作的。
34 . 已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。 计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。 35 . 完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区。 停机测试正在进行或失灵。
36 . 已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标。 门电路中A－20失灵。
37 . 识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。 保护方式中的意外中断。
38 . 完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。
39 . 已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。 .
3A . 引用信息串显示结束；即将显示发现信息。 间隔计时器通道2测试或失灵。
3B 用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。 已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。 按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。
3C 建立允许进入CMOS设置的标志。 . 串行端口测试正在进行或失灵。
3D 初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。 . 并行端口测试正在进行或失灵。
3E 尝试打开L2高速缓存。 . 数学协处理器测试正在进行或失灵。
40 . 已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。 调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。
41 中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良） 从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。 系统插件板选择失灵。
42 显示窗口进入SETUP。 描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。 扩展CMOS RAM故障。
43 若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。 进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。 . 44 . 已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化。
45 初始化数学协处理器。 数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。 .
46 . 测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。 检查只读存储器ROM版本。
47 . 即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面。
48 . 已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。 视频检查，CMOS重新配置。
49 . 找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。 .
4A . 找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区。 进行视频的初始化。
4B . BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。 . 4C . 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器. 屏蔽视频BIOS ROM。. 4D。已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。 .
4E 若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。 开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试。 显示版权信息。
4F 读写软、硬盘数据，进行DOS引导。 开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。 .
50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。 完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。 将CPU类型和速度送到屏幕。
51 . 测试1MB以上的存储器。 .
52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。 已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。 进入键盘检测。
53 如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。 保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。 .
54 . 成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。 扫描“打击键”
55 . 寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。 .
56 . 成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区。 键盘测试结束。
57 . BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行。 .
58 . BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。 非设置中断测试。
59 . 已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。 .
5A . . 显示按“F2”键进行设置。
5B . . 测试基本内存地址。
5C . . 测试640K基本内存。
60 设置硬盘引导扇区病毒保护功能。 通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。 测试扩展内存。
61 显示系统配置表。 视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。 .
62 开始用中断19H进行系统引导。 通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。 测试扩展内存地址线。
63 . 通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区。 .
64 . BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行。 .
65 . BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。 .
66 . DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备。 Cache注册表进行优化配置。
67 . 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。 .
68 . . 使外部Cache和CPU内部Cache都工作。
6A . . 测试并显示外部Cache值。
6C . . 显示被屏蔽内容。
6E . . 显示附属配置信息。
70 . . 检测到的错误代码送到屏幕显示。
72 . . 检测配置有否错误。
74 . . 测试实时时钟。
76 . . 扫查键盘错误。
7A . . 锁键盘。
7C . . 设置硬件中断矢量。
7E . . 测试有否安装数学处理器。
80 . 键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。 关闭可编程输入／输出设备。
81 . 找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。 .
82 . 键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。 检测和安装固定RS232接口（串口）。
83 . 已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。 .
84 . 已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。 检测和安装固定并行口。 85 . 已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。 .
86 . 已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。 重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突。
87 . 完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。 .
88 . 从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。 初始化BIOS数据区。
89 . 完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。 .
8A . 显示头一个屏幕信息。 进行扩展BIOS数据区初始化。
8B . 显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。 .
8C . 成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。 进行软驱控制器初始化。
8D . 已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。 .
8E . 检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。 .
8F . 软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。 .
90 . 软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。 硬盘控制器进行初始化。
91 . 硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。 局部总线硬盘控制器初始化。
92 . 硬磁碟配置完成；即将检查BIOS ROM的数据区。 跳转到用户路径2。
93 . BIOS ROM的数据区已检查一半；继续进行。 .
94 . BIOS ROM的数据区检查完毕，即调定基本和扩展存储器的大小。 关闭A－20地址线。 95 . 因应滑鼠和硬磁碟47型支持而调节好存储器的大小；即将检验显示存储器。 .
96 . 检验显示存储器后复原；即将进行C800：0任选ROM控制之前的初始准备。 “ES段”注册表清除。
97 . C800：0任选ROM控制之前的任何初始准备结束，接着进行任选ROM的检查及控制。 . 98 . 任选ROM的控制完成；即将进行任选ROM回复控制之后所需的任何处理。 查找ROM选择。
99 . 任选ROM测试之后所需的任何初始准备结束；即将建立计时器的数据区或打印机基本地址。 .
9A . 调定计时器和打印机基本地址后的返回操作；即调定RS－232基本地址。 屏蔽ROM选择。
9B . 在RS－232基本地址之后返回；即将进行协处理器测试之初始准备。 .
9C . 协处理器测试之前所需初始准备结束；接着使协处理器作初始准备。 建立电源节能管理。
9D . 协处理器作好初始准备，即将进行协处理器测试之后的任何初始准备。 .
9E . 完成协处理器之后的初始准备，将检查扩展键盘，键盘识别符，以及数字锁定。 开放硬件中断。
9F . 已检查扩展键盘，调定识别标志，数字锁接通或断开，将发出键盘识别命令。 .
A0 . 发出键盘识别命令；即将使键盘识别标志复原。 设置时间和日期。
A1 . 键盘识别标志复原；接着进行高速缓冲存储器的测试。 .
A2 . 高速缓冲存储器测试结束；即将显示任何软错误。 检查键盘锁。
A3 . 软错误显示完毕；即将调定键盘打击的速率。 .
A4 . 调好键盘的打击速率，即将制订存储器的等待状态。 键盘重复输入速率的初始化。
A5 . 存储器等候状态制定完毕；接着将清除屏幕。 .
A6 . 屏幕已清除；即将启动奇偶性和不可屏蔽中断。 .
A7 . 已启用不可屏蔽中断和奇偶性；即将进行控制任选的ROM在E000：0之所需的任何初始准备。 .
A8 . 控制ROM在E000：0之前的初始准备结束，接着将控制E000：0之后所需的任何初始准备。 清除“F2”键提示。
A9 . 从控制E000：0 ROM返回，即将进行控制E000：0任选ROM之后所需的任何初始准备。 .
AA . 在E000：0控制任选ROM之后的初始准备结束；即将显示系统的配置。 扫描“F2”键打击。
AC . . 进入设置.
AE . . 清除通电自检标志。
B0 . . 检查非关键性错误。
B2 . . 通电自检完成准备进入操作系统引导。
B4 . . 蜂鸣器响一声。
B6 . . 检测密码设置（可选）。
B8 . . 清除全部描述表。
BC . . 清除校验检查值。
BE 程序缺省值进入控制芯片，符合可调制二进制缺省值表。 . 清除屏幕（可选）。
BF 测试CMOS建立值。 . 检测病毒，提示做资料备份。
C0 初始化高速缓存。 . 用中断19试引导。
C1 内存自检。 . 查找引导扇区中的“55”“AA”标记。
C3 第一个256K内存测试。 . .
C5 从ROM内复制BIOS进行快速自检。 . .
C6 高速缓存自检。 . .
CA 检测Micronies超速缓冲存储器（如果存在），并使之作初始准备。 . .
CC 关断不可屏蔽中断处理器。 . .
EE 处理器意料不到的例外情况。 . .
FF 给予INI19引导装入程序的控制，主板OK。