560算力

㈠ 讯景xfx rx560 战狼 4g ddr5 独立游戏显卡 矿卡挖矿多少算力

这个显卡可以用任何CPU的，
不过建议使用I3 7代或者以上性能的CPU，
这样能更好的发挥显卡的性能，
低于这个档次的CPU有可能发挥不出来显卡的全部性能。

㈡ rx470显卡挖矿算力21.5mh/s，那么换算成一天算力是多少T

显卡现在挖不出来比特币的。你这个算力是以太坊的算力。计算方法也不对

㈢ rx560显卡可以挖矿吗

1、可以挖矿的

2、以下是RX560挖矿算力仅供参考。

㈣ 560显卡可以挖矿吗

你好。GTX560是三代以前的中高端显卡。
它的算力放到现在已经极为低下了。
不夸张的说，你用它挖矿，电费都赚不回来。
所以不建议。

㈤ 请问注塑机的射胶压力怎么计算比如说560T震德机最大射胶压力是多少吨位和压力是不是呈线性关系

通常工厂在购买注塑机的时候都是根据自己产品的重量来选择相适应的射出量注塑机。但很多人对一些注塑机生产厂家提供的机器理论射胶容积、理论射胶量、实际射胶量不是很理解，现在将这些数据的计算方法以及如何根据塑料制件选择注塑机的常识问题﹐介绍如下﹕
一﹑理论射胶容积和理论射胶量
理论射胶容积是按设计值进行计算﹐公式是
V= π/4 Ds2* S (公式1)
V-论射胶容积 cm3
Ds-螺杆直径 cm
S-射胶行程 cm
理论射胶量等于理论射胶容积乘以塑料常温下的密度即﹕
G=VXρ（公式2)
G-理论射胶量 g
V-理论射胶容积 cm3
ρ-常温下的塑料密度g/ cm3
基于聚苯乙烯(ps)塑料的特征﹐通常采用其密度值作为计算的标准﹕ps的常温下密度为1.05g/ cm3。例如﹐公司产品版本中的160F机﹐理论射胶容积307cm3﹐理论射胶量为307×1.05=322.4g

二﹑实际射胶容积和射胶量
每次射胶所需要的容积由每个型腔物料的重量乘以型腔的个数﹐再加上浇口、流通的重量，然后除以在该塑模温度下塑料的密度得到：
V=G/ρ熔积Xη （公式3）
V-理论射胶熔积cm3
G-实际最大射胶量g
ρ-塑料在模塑温度下的密度g/cm3
η-栓胶圈效率安全系数
考虑到射胶过程期间塑料熔体在栓胶圈关闭之前和随橡胶圈与料筒间隙的回流，因此包含一个安全系数η。对多数塑料说，η是0.97，对尼龙η为0.95。
目前公司的注塑机F3、F3J、PVC、PET等系列产品样本中标示的射胶容积和射胶量就是按以上公式和聚苯乙烯密度标准得出。例如：160F2机，射胶容积V=329cm3，ps的熔化温度下密对ρ熔体=0.93g/cm3,ξ=0.97,套用公式(3)计算得出，实际最大射胶量为296g。
对于聚苯乙烯（PS），另外一种实际射胶量的经验计算方法，就是由理论射胶空积，乘以一系数再乘以室温下的聚苯乙烯的密度得到：
G=V×ρ×α
G-最大实际射胶量g
V-理论射胶容积cm3
ρ-ps室温下密度1.05g/cm3
α-系数
按照国家行业标准JB/T7267.94，α取值为0.85。

总重量=所有胶件部分的重量+流道部分的重量注射时的射胶量即为总重量，一段射胶位置即为流道部分的射胶量；二段射胶位置即为产品走胶90%时的射胶量；三段为末段的射胶量。
一﹑理论射胶容积和理论射胶量
理论射胶容积是按设计值进行计算﹐公式是
V= π/4 Ds2* S (公式1)
V-论射胶容积 cm3
Ds-螺杆直径 cm
S-射胶行程 cm
理论射胶量等于理论射胶容积乘以塑料常温下的密度即﹕
G=VXρ（公式2)
G-理论射胶量 g
V-理论射胶容积 cm3
ρ-常温下的塑料密度g/ cm3
基于聚苯乙烯(ps)塑料的特征﹐通常采用其密度值作为计算的标准﹕ps的常温下密度为1.05g/ cm3。
二﹑实际射胶容积和射胶量
每次射胶所需要的容积由每个型腔物料的重量乘以型腔的个数﹐再加上浇口、流通的重量，然后除以在该塑模温度下塑料的密度得到：
V=G/ρ熔积Xη （公式3）
V-理论射胶熔积cm3
G-实际最大射胶量g
ρ-塑料在模塑温度下的密度g/cm3
η-栓胶圈效率安全系数
考虑到射胶过程期间塑料熔体在栓胶圈关闭之前和随橡胶圈与料筒间隙的回流，因此包含一个安全系数η。对多数塑料说，η是0.97，对尼龙η为0.95。
对于聚苯乙烯（PS），另外一种实际射胶量的经验计算方法，就是由理论射胶空积，乘以一系数再乘以室温下的聚苯乙烯的密度得到：
G=V×ρ×α
G-最大实际射胶量g
V-理论射胶容积cm3
ρ-ps室温下密度1.05g/cm3
α-系数
按照国家行业标准JB/T7267.94，α取值为0.85。

㈥ 迪兰rx560单卡算力多少

RX560 4G单卡算力约11M/S，