LTC端子

Ⅰ 精创温控器LTC一20如何接线

LTC-20是厨房专用冰柜冰箱温控器。温度传感器应该是配套提供的。采用继电器控制冰箱冰柜电源，并且有压缩机延时保护功能，具体接线可参见说明书中端子板上的标记。

Ⅱ SOT220和TO220是同种封装吗

不是
SOT是SOP系列封装的一种。
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
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出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明：
1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多资料查看www.analog.com
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：
1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
3、 BB 更多资料查看www.ti.com
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com
INTEL产品命名规则：
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N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装
KC20主频 KB主频 MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚
7、 IDT 更多资料查看www.idt.com
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
1、后缀中TP属窄体DIP
2、后缀中P 属宽体DIP
3、后缀中J 属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多资料查看www.national.com
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品 带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级 带J陶封
LM124J 1字头代表军品 带N塑封
9、 HYNIX 更多资料查看www.hynix.com
封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。

TO-220封装常见的是3脚，是最见的封装之一。
2脚一般为单个二极管，两个二极管封装在一起的也为3个脚。
4个以上引脚基本上都是集成电路。
这种封装有一面会有裸露的金属片，用于直接与散热器相连，散热效果较好，尽管和TO-3相比热阻比较大，但安装和接接都很简单，在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通，如希望与外加的散热器绝缘，则比较麻烦，不仅要加如云母片之类的绝缘垫片，还要另加一个绝缘套管。

Ⅲ LTC智能电视，怎么当成电脑显示器用

1、注意电视机的过扫描功能是不是能关闭，每个电视机都有这功能，但是不都能关闭的。如果不关闭，你的电脑桌面显示的时候会超出屏幕，只有用显卡控制面板的大小来调节，显卡控制软件因为考虑到电视机有这个毛病都提供的大小调节的选项，不过玩高清就没戏了，因为画面压缩过了。
2、买之前注意看说明书，不要听营业员吹。电视机有VGA、DVI、HDMI、S端子均可以连接电脑显卡的输出端。但是注意有端口不代表什么信号都能传，你要看清说明书上输入信号的指标，最差的电视机只支持640×480的VGA。现在要高清的朋友必须要支持1920×1080的HDMI或DVI输入。玩3D的必须要支持120HZ刷新率的。
很多人已经用电视机在连接电脑了，现在的LED新款电视机在连接电脑时除过扫描功能外其他基本没问题.

Ⅳ 求傻瓜式录音软件，要求实用，简洁，易懂

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Ⅳ 电容有什么作用

一般情况下，电解电容的作用是过滤掉电流中的低频信号，但即使是低频信号，其频率也分为了好几个数量级。因此为了适合在不同频率下使用，电解电容也分为高频电容和低频电容（这里的高频是相对而言）。 低频滤波电容主要用于市电滤波或变压器整流后的滤波，其工作频率与市电一致为50Hz；而高频滤波电容主要工作在开关电源整流后的滤波，其工作频率为几千Hz到几万Hz。当我们将低频滤波电容用于高频电路时，由于低频滤波电容高频特性不好，它在高频充放电时内阻较大，等效电感较高。因此在使用中会因电解液的频繁极化而产生较大的热量。而较高的温度将使电容内部的电解液气化，电容内压力升高，最终导致电容的鼓包和爆裂。而主板上的滤波电容正是工作在高频环境下，选用低频的滤波电容当然容易损坏了。因此，我们在选购和更换主板滤波电容时，不仅要注意电容的耐压值、容量和耐温值，还要注意它是否是高频滤波电容 不是越高越好的,我们还要考虑容抗还有放电等因素,电容太高了会导致放电不足和电流过低 电解电容(就是CPU旁边那电容),是要分极性的,其二,电脑主板是多层金属孔化孔印制板,如果要换,你得考虑你的焊接技术,不换吗,当然对电脑有影响的,影响的程度和供电的电路有关,烧主板是不会的 电容都是Low Z（impedance）的，是5V转Vcore的滤波电容，器外观颜色比较特别. 一般来说, 选择输出滤波电容主要是为了获得好的滤波效果，输出电压的纹波与芯片的工作方式(升压或降压)以及工作原理有关，单相和多相的计算方法是不同的。举例来说，假如使用LTC3406B芯片，△Vout≈△IL（ESR＋1／8fCout）, 其中，△Vout是输出电压的纹波，△IL是电感的纹波电流，ESR是输出滤波电容的内阻，f 是DC/DC的开关频率， Cout是输出滤波电容的容值。 通过该公式，可以方便地计算出需要的电容参数。 第一点：电容 电容是保证主板质量的关键，也是衡量主板做工的重点。电容在主板中的作用主要是用于保证电压和电流的稳定（起到滤波的作用）。例如，处理器（CPU）的耗电量是瞬息万变、极不稳定的，一会儿突然增大，一会儿又突然减小，如果把处理器的耗电量比作河水的话，那么这河水一会儿是涓涓细流、一会儿又变成滔滔洪水，而电容所起的作用就是像水库一样，通过不断的蓄水放水来达到保证平衡的目的。 主板上的电容通常有两种，一种是铝电容（电解电容），另一种是钽电容。铝电容在一般品牌的主板上最为常见，容量较大（当然也可以有小容量的）、价格较低是这种电容的优点，但随着使用年限的增加，这种电容会逐渐失去电容能力；此外，这种电容容易受到高温的影响，准确度不高。一般说来，CPU插槽附近的电解电容的数量较多，单个电容的容量应该大一些；按照Intel发给各大主板厂商的主板技术白皮书中的要求，为了保证系统的稳定性，奔腾II、奔腾IIICPU插槽附近的滤波电容的单个容量最低也不应低于1000微法，一般主板多采用1000微法容量的电解电容（真会精打细算），只有极少数的主板会不惜成本采用更大容量的电容，例如素以用料疯狂而著称的Intel原装主板，CPU插槽附近的滤波电容单个容量高达3300微法，足以令任何挑剔的玩家闭上嘴，这种主板的稳定性如何也就可想而知了。对于超频玩家来说， 大容量的滤波电容可以更有效地过滤因CPU超频而产生的信号杂波，而且一块超频性能出众的主板也必须有高品质、大容量的滤波电容才行。另外，滤波电容的表面一般都标有其临界温度指标，一般不应低于105摄氏度，如果发现某块主板滤波电容的临界温度低于这一标准的话，那就赶快逃跑吧。钽电容的优点是寿命长（类似乌龟），准确度高，耐高温，缺点是容量较小，价格昂贵。严格说来，除了CPU插槽附近，主板上其它的地方最好都用这种电容，因为钽电容不容易引起波形失真的现象，不过除了Intel原装主板外，我还没有看到其他密密麻麻布满钽电容的主板，倒是见到布满密密麻麻小烟囱的主板（那些小烟囱就是电解电容），主要原因还是成本太高。

Ⅵ 佳能C300能拍4K电影吗

个人认为做不到，4K这个清晰度已经远远超多了大多数数码产品。一般来说只有胶片才能达到这个要求。毕竟光粒子更小。当然，无法否认可能有某些高级的数码产品。但是，我目前不知道。

Ⅶ 供热智能温控器型号:LTC-D02V怎么使用

摘要 温控器与发热电缆及电源线的连接说起来比较简单，但是由于温控器的品牌、型号、连接方式等存在着差异，又由于现场安装的工人本身的技能差别，往往实际安装过程中存在着或多或少的问题。温控器控制发热电缆系统是发热电缆地面辐射供暖系统中最简单也是最常用的控制方法，是我们安装工人必须掌握的技能。

Ⅷ feeder bay怎么翻译啊，出自一个关于远程监控的论文，大概是个电器元件。

feeder bay 馈线间隔

Ⅸ 精创温控器LTC一20如何接线负载输出一组线接哪里的

摘要 温控器上面的+接红色极，-接蓝色极。即温控器的1、2针脚。

Ⅹ 精创温控器LTC一20如何接线负载输出一组线接哪里的

摘要 描述