ltc20脚电源芯片
⑴ IC型号的开头和尾缀代表什么意思
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看对你有没有帮助。
⑵ 精创温控器LTC一20如何接线
LTC-20是厨房专用冰柜冰箱温控器。温度传感器应该是配套提供的。采用继电器控制冰箱冰柜电源，并且有压缩机延时保护功能，具体接线可参见说明书中端子板上的标记。
⑶ 千兆光纤网卡哪个好
千兆网卡哪个好?千兆网卡根据芯片来分有Intel I210芯片、Intel I350芯片、Intel 82571芯片、Intel 82576芯片、Intel 82572芯片，又有单口、双口、四口网卡，那么英特尔千兆网卡用哪个好呢？目前Intel82571/82576/82572芯片已经停产了，千兆网卡目前只有Intel i210芯片和Intel i350芯片网卡，前者是用于台式机网卡，后者是用于服务器上的网卡。
千兆光纤网卡一般通过光纤线缆与交换机连接，接口类型分为光口和电口，光口网卡一般都是通过光纤跳线来进行传输的，接口模块一般为SFP和GBIC，对应的接口为LC、SC；电口网卡的接口一般为RJ45接口，通过电缆连接。
千兆光纤网卡哪个好？
千兆光纤网卡能够为用户在快速以太网网络上的计算机提供可靠的光纤连接，适合于距离超出100m以上的场所，为用户提供可靠的光纤到户和光纤到桌面的解决方案，用户可根据使用场合选择光纤接口、单多模光纤、传输距离等。
光润通（GRT）千兆网卡的优势
光润通（GRT）千兆光纤网卡全部采用Intel 原装全新芯片，PCB板全部采用6-8层板，采用喷锡工艺，防止裸铜而氧化和保持焊锡性，元器件采用原厂正规材料，电源部分选用美国TI、LTC的电源芯片，确定电源给网卡供电的稳定性，网卡插槽金手指采用5μ沉金，接触更可靠，损耗更小，可有效降低丢包和数据延迟，网卡接口采用双口全屏蔽镀金，接口屏蔽能有效地防干扰，使数据传输更流畅，网卡全部经过90度高温下24小时带电工作老化，再经过严格的测试，确保网卡的高可靠性和高稳定性；
千兆光纤到桌面网卡 Intel i210芯片 F901E-V3.0
光润通（GRTF901E-V3.0是一款光纤到桌面专用网卡，它具有1个1000M的 LC光纤接口，可支持1000Mbps的传输带宽，同时支持PCI-E X1 标准插槽，保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，适合中大型局域网的应用。
千兆双光口网卡 Intel I350AM2芯片 F902E-V3.0
光润通（GRT）F902E-V3.0是一款服务器专用千兆网卡，它具有2个1000M的 LC光纤接口，可支持2000Mbs的传输带宽，同时支持PCI-E X4 标准插槽，保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，适合中大型局域网的应用。
千兆四光口网卡Intel I350AM4芯片 F904E-V3.0
光润通（GRT）F904E-V3.0是一款服务器专用千兆网卡，它具有4个1000M的 LC光纤接口，可支持4000Mbs的传输带宽，同时支持PCI-E X4 标准插槽，保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，适合中大型局域网的应用。
千兆双电口网卡 F902T-V3.0
光润通（GRT） F902T-V3.0是一款服务器专用千兆网卡，它具有2个10/100/1000M自适应的RJ45接口，可支持20/200/2000Mbps的传输带宽，同时支持PCI-E X4 标准插槽，保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，适合中大型局域网的应用。
千兆四电口网卡 F904T-V3.0
光润通（GRT）F904T-V3.0是一款服务器专用千兆网卡，它具有4个10/100/1000M自适应的RJ45接口，可支持40/400/4000Mbs的传输带宽，同时支持PCI-E X4 标准插槽，保证了网卡高效、稳定的工作。另外网卡还支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，适合中大型局域网的应用。光润通(GRT) | 民族一线光通信品牌
⑷ 电源管理2A165和什么能互换
ICE2A165是德国Infineon公司推出的电源IC,其内部结构如图1所示，它内含场效应开关管、门驱动器、振荡器、电源管理模块、保护单元、限流电路等。具有外围元件少、启动电流小（<55μA）、稳压范围宽、保护功能全等特点。下图中的画蓝线的型号或2A265都可以直接互换。
⑸ 测试CPU主供电、核心电压、问题
主板维修一般不涉及cpu核心供电影响开机的情况也是不会测的。一般会先归结故障原因和类型来排查。cpu核心供电只是供电电路故障维修的一部分。一般检测需要上cpu假负载用万用表测量，如果几个监测点电压符合就说明cpu核心供电具备。另外电源管理芯片有很多型号，一般是在桥或电源附近长条型20脚左右的贴片芯片。