ltc1047芯片参数
『壹』 IC型号的开头和尾缀代表什么意思
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-ic.com
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频
光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)
封装类型:
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
www.analog.com
DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看对你有没有帮助。
『贰』 电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换
电源管理芯片63T41~45a糸列可否互换？液晶电源管理芯片代换大全
VIP专享文档2015-06-075页
1200AP40 1200AP60、1203P60
200D6、203D6 DAP8A 可互代
203D6/1203P6 DAP8A
2S0680 2S0880
3S0680 3S0880
5S0765 DP104、DP704
8S0765C DP704加24V的稳压二极管
ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141
ACT4065 ZA3020/MP1580
ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430
ACT6311 LT1937
ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104
AMC2576 LM2576
AMC2596 LM2596
AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104
AMC34063A AMC34063
AMC7660 AJC1564
AP8012 VIPer12A
AP8022 VIPer22A
DAP02 可用SG5841 /SG6841代换
DAP02ALSZ SG6841
DAP02ALSZ SG6841
DAP7A、DP8A 203D6、1203P6
DH321、DL321 Q100、DM0265R
DM0465R DM/CM0565R
DM0465R/DM0565R 用cm0565r代换（取掉4脚的稳压二极管）
DP104 5S0765
DP704 5S0765
DP706 5S0765
DP804 DP904
FAN7601 LAF0001
LD7552 可用SG6841代（改4脚电阻）
LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24K
OB2268CP OB2269CP
OB2268CP SG6841改4脚100K电阻为20-47K
OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200
OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104
OCP2160 LTC3407
OCP2576 LM2576
OCP3601 MB3800
OCP5001 TL5001
OMC2596 LM2596/AP1501
PT1301 RJ9266
PT4101 AJC1648/MP3202
PT LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540
SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D
SM9621 RJ9621/AJC1642
SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540
STR-G5643D STR-G5653D、STR-G8653D
TEA1507 TEA1533
TEA1530 TEA1532对应引脚功能接入
THX202H TFC719
THX203H TFC718S
TOP246Y TOP247Y
VA7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610
VIPer12A VIPer22A
[audio01]
ICE2A165(1A/650V.31W);
ICE2A265(2A/650V.52W);
ICE2B0565(0.5A/650V.23W):
ICE2B165(1A/650V.31W);
ICE2B265(2A/650V.52W);
ICE2A180(1A/800V.29W);
ICE2A280(2A/800.50W).
KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, P
KA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R
1、KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的引脚功能全都一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电压有不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω--1.2K）。这样不但节省了元件，而且还很耐用（个人感觉）
坂面精通家电维修中心
电话0598-*******
2、STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚的供电电压低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中，8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同
，但 是，9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保护状态。相 反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换9656。
3、STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性
F6654.F6656.F6454.F6456,F6658.F6626 中6654可代比它小的模块，CQ1265可代0765，0565等，
STR F 6656可以直接代换STR F6654
STR G5653直接用STR G8656代换 试验成功！
. FSCQ1565>1265>0765>0565
FS5Q1565>1265>0765>0565
5Q系列供电为20V,CQ系列供电为18V,5Q代换CQ系列时需拆除那个稳压二极管，短接10欧姆电阻！
STRG8656>8654>5653
STRX6756>W6756>W6754
STRX6856>W6856>W6854
KA5Q.STR-G.STR-W系列电源模块
STR-S6709可以直接代换STR-S6708,
STR-S6309可以直接代换STR-S6308.
STR-S6709可以直接代换STR-S6708,
STR-S6708也可以直接代换STR-S6709，资料上说STR-S6708功率小些，但是我在康佳P2982C上代换过<去年雷击高峰维修时缺配件>，现在照常使用！
1.KA5Q1265RF/RT（大小两种体积）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、
KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q这是一类的，这些型号的
引脚功能全不一样，只是输出功率不一样。另外，它们的工作电
压也不同，KA5Q1265的3脚需要20V以上的电压，才能正常工作，
一般为23V；而KACQ和FSCQ的供电为18V，因此，在KACQ和FSCQ的
3脚对地接有一只18V的稳压管。在检修这类电源时，通常只需备
用KA5Q1265大小两种体积的即可。用KA5Q1265代换CQ系列时，把
CQ的3脚18V稳压管去掉，同时短路供电支路的限流电阻（680Ω
--1.2K）。这样不但节省了元件，而且个人感觉还很耐用。
2.STR-G5663、8654、8656这类模块的工作电压为32V，当4脚
的供电低于10V或高于37.5V都会使电路处于保护状态，在这类中
，
坂面精通家电维修中心
电话0598-*******
8656的功率最大，所以，只需备用一种8656就可以了。在这里
我做一个补充，虽然9656的功率更大，引脚功能也相同，但是，
9656的工作电压是18V，电压过低或过高都将会使电路处于保护
状态。所以，当用9656代换8656时，过高的供电会使9656处于保
护状态。相反，作为应急，在29寸以下，可以暂时用8656代换
9656。
3.STR-W6756、6754、6757这类模块的工作电压为18V，但由于
这类模块的引脚数量不尽相同，所以，代换性不强。
电源模块CQ0565可用CQ1265代换
坂面精通家电维修中心
电话0598-*******
LCD电源芯片代换
TEA1532A EA1532A可以直接代换 EA1532C代
换EA1532A先看8脚是空脚的外加300伏（我亲自试过的）。
EA1532A代换EA1530A只要将ea1530a的第五脚接到ea1532a原来脚位的第六脚.第六脚接第七脚，第七脚接第五脚位置就OK!1.2.3.4.8脚一样.
CQ1265RT 3脚启动电压是18v 5Q1265RT 3脚需要23v电压
CQ0765RT 5Q0765RT CQ1465CQ可以直接代换
7552=SG6841
1200AP40与1200AP60 1203P60代换
SG5841与DAP02ALSZ可以用SG6841
FAN7601与LAF0001可以直接代换
EA1532A可以用DAP8A
OCP5001-TL5001直接代换
AMC3100-LTC3406/AT1366/直接代换
MP2104 OCP2150-LTC3406/直接代换
AT1366/MP2104 直接代换
ACT6906-LTC3406/AT1366/直接代换
MP2104 OCP2160-LTC3407直接代换
ACT4065-ZA3020/MP1580 直接代换
AMC2596-LM2596 OCP1451直接代换
TL1451/BA9741/SP9741/AP200直接代换
电源IC STR-G5643D G5653D G8653D 直接代换
203D6和DAP8A 直接代换
1200AP40和1200AP60直接代换
5S0765和DP104、DP704直接代换
DP804和DP904直接代换
2S0680和2S0880直接代换
BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604 直接代换
TEA1507和TEA1533直接代换
三星的DP104,704,804可以用5S0765代换,DP904不能用任何块代换
电源IC(ZSTR-G5643D G5653D G8653D 直接代换
203D6/1203P6和DAP8A 直接代换 DM0465R。DM0565R用cm0565r代换成功 （取掉4脚的稳压二极管）
LD7575PS 可用203D6代（没试过，只是1脚的对地电阻不同，改了就可了）
LD7552可用SG6841代（不过要改4脚电阻,)
DAP02可用SG5841 。SG6841代换: EA1530 EA1532
TOP246Y可用TOP247Y代
1200AP40和1200AP60直接换，我用1200AP40代过1203P605S0765和DP104、DP704、DP706直接代换
我用DP704代过8S0765C不过加了个24V的稳压二极管
DP804和DP904直接代换
2S0680和2S0880直接代换
TEA1507和TEA1533直接代换 2269和SG6841SZ引脚一样，但是4脚和5脚外接的振荡电阻不同
BENQ 71G+
1200AP40 直插
1200AP10 1200AP60AOC 712SI
EA1532A贴
三星型号忘记
DM0565R:
优派型号忘记
TOP245YN
LG型号忘记
FAN7601利浦170s6
dap02alsz 贴片
LG型号忘记
FAN7601
可以用LAF0001代飞利浦170s6
dap02alsz=sg6841UHP17驱动高压电源全一体
SG5841SZ贴片，可用SG6841DZ 代用。联想后来出的像IBM的 17的，SG6841DZ 可用SG6841D代用（我亲自试过的）三星型号忘记
DM0565R（有好几款都采用这一个PWM IC的
三星型号忘记
DM0465R
飞利浦170c7
EA1532A贴片
200D6、203D6、DAP8A 三种可以代用优派VA1703WB
ld7552bps 贴片其他我知道的常用型号有
SG6841DZ 贴片 很多机器上用到
SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用，PDAP8A 与203D6可代用（我没试过）
还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用
液晶品牌与型号 电源管理芯片型号与封装 可代换型号
BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604
AOC 712SI EA1
532A贴片,
三星型号忘记 DM0565R
优派型号忘记 TOP245YN
LG型号忘记 FAN7601
飞利浦170s6 dap02alsz 贴片
LG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代
飞利浦170s6 dap02alsz=sg6841
美格WB9D7575PS
清华同方 XP911WD7575PS4
联想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6)
联想LXM-17CH:1203D6
方正17寸：1203D6与LD7575PS
方正19寸：LD7575PS
BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40
(南京同创）：LAF001与STR W6252 。
LG 19寸：LAF001
联想L193(福建-捷联代工）：NCP1203D6
PHILIPS 170S5FAN7601)
PHILIPS 15寸(老产品）：（FAN7601)
FLG型号忘记 FAN7601 可以用LAF0001代
其他我知道的常用型号有
SG6841DZ 贴片 很多机器上用到
SG5841SZ 贴片 用SG6841DZ可以代用
DAP8A 与203D6可代用
还有LD7575可用203D6代用，只是1脚的对地电阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用
E203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A 直接代换
DAP02ALSZ与SG6841S可以互换
1200AP40和1200AP60直接代换
S0765和DP104、DP704直接代换
DP804和DP904直接代换
2S0680和2S0880直接代换
TEA1507和TEA1533直接代换
DAP8A,DAP7A,LD7575,203D6,203X6,200D6可以直接代换
203d6是16v工作电压，而7575是30v ，代用要改启动电阻，
OB2268，OB2269，DAP02,DAP02,SG5841,SG6841可以直接代换
1200AP40,1200AP60,1203P60,1203AP10可以直接代换
DM0465R,CM0565R,DM0565R可以直接代换
TOP246Y,TOP247Y可以直接代换
LD7535兼容 SG6848 (6849) / SG5701 / SG5848 /LD7535 (7550) / OB2262 (2263) / OB2278（2279）RS2051
LD7575和NCP1203、NCP1200 OB2268 SG5841 LD7552 OB2269 OB2268 RS2042
CR6860兼容ACT30，
CR6853兼容OB2263,
CR6201兼容THX201，TFC718；
CR6202兼容THX202，TFC719；
CR6203兼容THX203，TFC718S。
CR6848兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.
CR6850兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.
CR6842兼容SG6841/6842,OB2268/2269/2278/2279,LD7552
用FSQ0765代用FSQ0465，需把IC⑤脚18K改为12K
FSCQ1265RF系列厚膜开关稳压电源电路
引脚功能及维修参数：
引脚序号 功能 直流电压（V） 对地电阻（KΩ） 备注
正常开机 待机 红笔接热地 黑笔接热地
1 漏极输出 265 295 >800 6.5 热地
2 接热地 0 0 0 0 热地
3 供电电压 25.5 11.5 600 5.6 热地
4 稳压控制/过流保护 1.0~1.2 0.2 >1000 8.6 热地
5 同步/自锁 5
.6~5.8 0.3 0.4 0.4 热地
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『叁』 ASEMI代理的亚德诺LTC3309AEV#TRMPBF芯片有什么特点
LTC3309AEV#TRMPBF特点：
与 LTC3307(3A) 和 LTC3308(4A) 引脚兼容
高棚橘效率：8mΩ NMOS、31mΩ PMOS
可编程频率 1MHz 至 3MHz
微型电感器和电容器
峰值电流模式控制
22ns 最短接通时间
宽带宽，快速瞬态响应
Silent Switcher ®架构
超低 EMI 辐射
低纹波突发模式®以40µA 的I Q运行
在过载时安全地容忍电感器饱和
V IN范围：2.25V 至 5.5V
V OUT范围：0.5V 至 V IN
V OUT精度：整个温度范围内为±1%
精密400mV启用阈值，停机时为1µA
电源良好、内部补偿和软启动
耐热增强型 2mm×2mm LQFN封装
AEC-Q100汽车应用认证或和旦
LTC3309AEV#TRMPBF说明：
LTC3309AEV#TRMPBF是一款非常小、高效率、低噪声、单片同步 6A 降压型 DC/DC 转换器，采用 2.25V 至 5.5V 输入电源工作。在 1MHz 至 3MHz 的开关频率下使用恒定频率、峰值电流模式控制和低至 22ns 的最短导通时间，该稳压器可通过小型外部组件实现快速瞬态响应。Silent Switcher 架构最大限度地减少了 EMI 辐射。
LTC3309AEV#TRMPBF在强制连续或脉冲跳跃模式下工作以实现低噪声，或在低纹波突发模式下工作以在轻负载时实现高效率，非常适用于电池供电系统。该 IC 可调节低至 500mV 的输出电压。其他功能包括输出过压保护、短路保护、热关断、时钟同步和高达 100% 的低压差占空比操作。该器件采用薄型 12 引脚 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封装，带有裸露焊衫扰盘以实现低热阻。
LTC3309AEV#TRMPBF应用：
光网络、服务器、电信
汽车、工业、通讯
分布式直流电源系统 (POL)
FPGA、ASIC、µP 内核电源
电池供电系统
『肆』 除AD536外，常用的真有效值转换芯片还有哪些
还有AD637、LTC1966、LTC1967、LTC1968等等。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
『伍』 ab543c是什么芯片
ab543c是/BMS芯片单车用量达到12颗，到2025年，其市场规模将达3亿美元。
BMS（Battery management system）应用领域广阔，消费类下游市场是其最主要的应用，如手机、平板、笔记本等。但近几年，电动汽车起势迅猛，高压、高容量密度、快充等特性对BMS提出了更高的要求，也带动单车BMIC（电池管理芯片）需求翻倍增长。
根据财通证券测算，2021年，全球新能源汽车领域BMIC市场规模约2.81亿美元，预计2026年将达到15.13亿美元，CAGR为40.07%，较手机BMIC市场规模的CAGR（1.92%），翻了20倍。
阅读本文，你将了解以下内容：
1. BMS的上车史
2. BMS的芯片成分
3. BMS芯片的玩家们
01
BMS概念与来历
BMS即电池管理系统（Battery management system）。顾名思义是管理电动汽车动力电池的一套系统。BMS扮演着整车电池系统的管家角色，主要功能是采样测量和评估管理，这两大功能由电池控制器单元（BatteryControl Unit，BCU）和电池管理单元（BatteryManagementUnit，BMU）构成。
作为汽车三电系统之一，电池占整车成本的30%-40%左右，因此BMS对整车也是极其重要的一部分。但BMS也并不是电动汽车时代下的产物，它也跟随着电池技术的发展以及应用场景的复杂度不同而变化着。
从铜锌电池到铅酸电池，再到现在的锂电池或钠离子电池，电池技术在近几十年取得了长足的进步。早期的电池如镍镉电池，往往以单体电池的形式出现，所以对电池的状态不需要严加看管。
但到后面，电池以多节串联的形式出现后，问题就来了：每节电池的特性存在差异，电池之间的电量均衡也存在差异。
“两人三足”大家都玩过吧，很考验团队配合能力，总有猪队友步子迈大了，三天两头鼻青脸肿，时间久了，身子垮了，人心散了，还能跑得动吗？
换作电池也是一样，最终结果会导致某节电池经常处于过充或过放的状态，整体电池组的寿命大打折扣，因此人们便手动定期进行检查电池的一致性。
传统意义上的手工活耗时费力并且无法做到实时监控，所以现代意义上的BMS由此诞生。现代BMS功能也是由俭入奢，从早期简单的电压、温度、电流等基本参数监控外，慢慢发展至多个功能如实时监控、电池均衡管理、防过充及过放等。
BMS系统可以划分为硬件、底层软件和应用层软件三大部分，硬件部分包含BMIC、传感器等；底层软件基于汽车开放系统结构（AUTOSAR）将BMS划分为多个区块，实现对不同硬件进行配置；应用层软件主要功能包括充电管理、电池状态估算、均衡控制、故障管理等。
虽然IC占整体动力电池成本的5%左右，但现在电动汽车动力电池讲究高能量密度与高可靠性，如特斯拉采用的18650电池，由7000多节电芯以串联+并联方式构成，如此多数量的电芯之间参数也不尽相同，对BMS更是提出了艰难的要求。
特斯拉Model S依靠一颗TI的电池监控和保护芯片BQ76PL536实现了18650电池的管理，但BMIC可不止这些。
02
BMS里藏着哪些芯片？
在了解BMS芯片之前，我们先来了解下BMS的架构。
BMS拓扑架构分为集中式与分布式。大家一看到集中式是不是认为这是主流？那就错了。
集中式BMS结构紧凑，成本低，但线束多，通道数量有限，一般用于容量低、系统体积小且低压的场景中，比如电动两轮车、机器人、智能家居等。
集中式结构示意图
分布式BMS结构可以理解为主+从的关系，从控单元负责采集电池数据，均衡功能等，主控单元处理数据，判断电池运行情况，进行充电管理、热管理、故障管理等，并且与外部车载控制器等进行实时通信。
分布式结构示意图
电动汽车动力电池向高能量密度、高压及大体积方向发展，在混动和纯电动汽车上主要采用的是分布式BMS架构，如BMW i3/i8/X1、特斯拉Model S/X、比亚迪秦等。虽然控制复杂、成本较高，但胜在灵活性强、线束少。
基于分布式BMS结构，我们将芯片进行分类：
数据采集部分
AFE（模拟前端）：AFE泛指电池监测芯片，主要配合各种传感器采集电芯电压、温度等信息，仅具有参数监测功能。此外，AFE一般集成被动均衡技术。这里提一下什么是电池均衡，如前文所述，一般高串数电池组中，每个电池的电压、电量会有所不同，为了保障之间的电量均衡，所以采取主动均衡或被动均衡。
被动均衡通过无源器件将电量多的电芯通过电阻发热消耗掉多余电量，而主动均衡是将多余电量进行转移，实现电芯间的能量流动。被动均衡成本低，可靠性高但增加系统损耗。主动均衡所需元器件较多，成本高，但利于降低系统损耗。
电量计量芯片：采集电池信息，并采用特定算法对电池的SOC（荷电状态，即剩余电量）和SOH（电池健康状态，即老化程度）等参数进行估算，并将结果传送给控制芯片。
控制部分
电池保护芯片：监测电池充放电情况，包括过压、过流、过热等，一旦发现异常情况可以及时切断电路，保护电池系统的安全。目前，部分计量和充电芯片会集成电池保护功能。
充电管理芯片：主要负责充放电管理。根据锂电特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。充电管理芯片使电压、电流达到可控状态，可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态，保护电池 过放电、过压、过充、过温，最终有利于电池的寿命延续。
充电管理芯片根据工作模式不同可以分为开关、线性、开关电容。开关型适用于大电流应用，且具灵活性，常用的快充方案都是采用开关型；线性一般应用于小功率充电场景，如便携电子设备；开关电容型充电效率高，但架构受限，一般与开关型搭配使用。
MCU：负责继电器控制、SOC/SOH估算、电池数据收集、存储等。需要满足AEC-Q100、ISO26262等认证。相较于消费级及工规MCU，车规级MCU壁垒更高，对可靠性、一致性、安全性、稳定性有着硬性要求。
通信部分
数字隔离器件：在BMS系统中，SOX（包含SOC、SOH等）算法一般在MCU中执行，因此在AFE与MCU间通常采用数字隔离器件来进行通信。
图为菊花链结构，来源：ADI
目前主流通讯架构为菊花链架构，每个AFE之间互相连接，然后通过一颗隔离通讯芯片连接到MCU，减少了通讯芯片的数量。相对于CAN总线，菊花链架构的优点在于一旦中间断开，后面的AFE芯片仍可以继续通讯。
以下是小鹏BMS采样板、特斯拉Model S采样板和通用Ultium无线BMS中所用到的一些具体芯片信息：
小鹏G3 BMS采样板如下图：
采用AFE+隔离+单片机+CAN的结构，电芯采样部分采用的AFE芯片是ADI LTC6811-1，隔离通讯器件采用的是ADI LTC6820。单片机采用的是NXP S9S12G128F0MLF，SBC芯片采用的是NXP UJA1167，内部集成高速CAN和LDO。
特斯拉Model S采样板如下图：
AFE芯片采用的是TI BQ75PL536A，数字隔离器件采用的是Silicon Labs（芯科科技）SI8642ED，MCU采用的是Silicon Labs C8051F543。
通用无线BMS系统电路板如下图：
目前提供无线BMS解决方案的主要有德州仪器和ADI两家，上图使用的是ADI的方案，由伟世通提供设计和制造。无线BMS系统中，感知单元获取电池基本信息，通过2.4GHz通信传送至控制模块中。
该系统中的核心芯片是ADI ADRF8850和TI TPS3850。ADRF8850是低功耗集成片上系统（SoC）其中包括一个2.4 GHz的ISM频段无线电和一个嵌入式微控制器单元（MCU）子系统。ADRF8850在电池单元监测芯片和电池管理系统（BMS）控制器之间提供无线通信。TPS3850是TI的电源和看门狗芯片。
TI在无线BMS系统中提供的芯片是SimpleLink™ CC2662R-Q1和BQ79616-Q1，前者是无线MCU，后者是电池监控器和均衡器，两者均满足ASIL-D等级。
03
BMS芯片的玩家们
BMIC的研发横跨电、热、化学等多学科，被业内冠以“模拟芯片的皇冠”的称号。
其中AFE的主要供应商有ADI、TI、ST、NXP、瑞萨等，ADI的产品主要来自收购的Linear Technology和美信，瑞萨的产品主要来自收购的Intersil。MCU的主要供应商有NXP、ST、TI、英飞凌等，目前国内也有不少MCU厂商都在积极布局车规级产品，比如兆易创新、芯旺微等。数字隔离器件的主要供应商有TI、ADI、Silicon Labs等。
部分AFE芯片信息 来源：安信证券（截至2022年4月）
国内BMS相关芯片企业如下：
来源：安信证券
整体来看，国产芯片在汽车动力电池领域仍在初步布局阶段，BMIC长期被 TI、ADI等欧美企业垄断。
这其中主要原因在于车规级芯片认证要求严苛，技术门槛高。车规级认证规范包括AEC-Q100、ISO 26262和IATF 16949等。其中，ISO26262是汽车芯片功能安全认证。汽车功能安全从ASIL-A到ASIL-D分为四个等级，A最低，主要用在车身控制等与行驶安全关联度较低的系统中；D最高，主要用发动机等与行驶安全息息相关的系统中。功能安全要求较高，电路和系统设计难度较大，是目前车规芯片验证耗时最长的环节之一。另一方面，模拟器件利润较低，企业投产布局多持谨慎态度。
04
结 语
BMS的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力电池、储能。其中，动力电池是BMS最大的应用领域，2020年份额达到54%。但是汽车动力电池相较于其他应用领域，要求绝对的高可靠性、安全性，因此BMS在汽车领域虽然有更为广阔的市场空间，但也更具有挑战性。
芯片技术是BMS产业链的核心，据财通证券测算，2021年全球新能源车领域 BMIC市场规模约2.81亿美元，预计2026年将达到15.13亿美元，2021-2026年CAGR=40.07%。伴随着新能源汽车的发展，以及车用芯片的持续紧缺，我国BMS芯片需求持续增长，国产替代正当时。
『陆』 IC :LTC4411有什么作用
LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器， 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点：
PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。
典型应用：
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。
『柒』 AD/DA参数
A/D转换器的参数介绍
1）分辨率
2）转换速率
3）量化误差
4）非线性度
5）偏移误差
6）输入电压范围
ADC：并行ADC（flash型），逐次逼近型（SAR型），流水线型（Pipeline 型），插值结构和折叠插值型、
A/D转换器的选择
1）A/D转换器的位数
2）确定A/D转换器的转换速率
3）确定工作电压和基准电压
4）确定模拟输入信号
使用注意事项
1）A/D转换器的启动一般需要外部控制启动转换信号，一般由CPU提供。启动转换信号分脉冲控制启动和电平控制启动。
2）电流突然增大。加强电源稳压滤波，
3）电源端串一个100～200欧姆的限流电阻
高精度低频A/D转换器——-ADS7813，
适合直流或低速信号处理
ADS1212
高精度，宽动态范围特性
高精度音频A/D转换器———ADS8505
高精度及采样频率范围
高速A/D转换器———ADS805、ADS5423
高速高精度
PCB布局，输入信号走线尽量远离干扰源和噪声，干扰源和噪声源主要包括输出信号和时钟信号；时钟输入端也要保护，避免噪声和干扰导致时钟沿的抖动。为减少由输出数据瞬时转换产生的高频噪声，处理输出数据走线，减小输出负载电容。注意散热处理，芯片底部有金属镀层，将金属镀层连接到地，并在周围多打一些过孔和地平面相连。
D/A转换器
分类
1）电阻串型DAC 2）乘法型ADC
4）电流引导型DAC
性能指标
1）分辨率 2）转换速率 3）输出电压
选型
1）确定所需DAC类型
2）确定所需的分辨率和建立时间
3）选择并设计DAC的模拟输出端
4）选择并设计DAC的参考电压输入端
5）选择并设计高速DAC的时钟
6）DAC的数据输入
常用DAC
高精度D/A转换芯片——TLV5616
高速D/A转换器———DAC90X
高速D/A，时钟信号频率一般很高，布线时应让时钟信号传输线尽量短，必要时可以采用屏蔽线传输，以降低时钟干扰。
DDS集成芯片，性能优于FPGA内设计的频率合成单元。
AD9845芯片输出是由内部集成的D/A芯片输出，且为电流输出，使用要接入负载电阻进行I/V转换，并需要对输出的正弦波进行低通滤波，以除输出信号中夹杂的主要为时钟噪声的高频噪声。电源和地之间的去耦电容，数字地和模拟地的单点供地，大面积接地等措施，以避免引入噪声。
电压控制增益（VCA）芯片，适用频率范围宽，增益平坦度高。适用于宽带，可增益范围大，增益设置准确。一般VAC芯片增益控制电压为直流电平。选低速高精度D/A芯片，并靠近VAC芯片的增益控制电压输入管脚处增加去耦电容组，以减少交流信号对输入波形的影响，提高信号信噪比。
...
VAC824
AD8367 dB线性的电压控制增益放大器
用于射频范围内的宽带增益可调放大器。
开关电容滤波器芯片LTC1086
有源滤波器芯片
MAX297低范围滤波