當前位置:首頁 » 礦機知識 » 礦機刷bios一片一片刷嗎

礦機刷bios一片一片刷嗎

發布時間: 2021-05-28 14:04:10

『壹』 最近買了張礦銘瑄風系588發現bios是礦機bios怎麼刷回原來的啊

官網有刷BIOS軟體,主要是要找和你同型號的BIOS原文件比較麻煩,可以網上找找。找到就可以刷,官網刷BIOS軟體基本都是傻瓜操作,主要注意就是把你現在的BIOS要備份出來。還有你看下你現在的BIOS降頻還是超頻。如果是降頻(現在主流挖以太方基本都是低頻)可以不刷回來,對你日常游戲性能幾乎沒什麼影響。

『貳』 BIOS能多次刷嗎刷BIOS有什麼好處

bios其實就是主板的操作系統,刷上最穩定的就行了,一塊主板也沒多少能用的bios能刷,會掛的

『叄』 問下刷主板BIOS,是直接刷成最新版本的,還是一個一個的刷

所謂的刷BIOS是指用相應的軟體程序將「最新版本的BIOS文件」重新寫到硬體的ROM中,刷新是覆蓋過程,不是升級過程。因此下載最新的BIOS文件和升級軟體(通常捆綁在一起)直接刷新即可。

『肆』 如何刷BIOS

BIOS刷新」並不陌生,因為通過「刷新BIOS」不但可以增加新功能,而且可以解決一些兼容上的問題。但是我們在刷新的過程中,有時會出現一些這樣、那樣的問題,而使刷新失敗。那麼是什麼原因造成刷新失敗呢?其實如果你了解一下BIOS的刷新過程,將解開這些疑問。 要將BIOS文件寫入到BIOS晶元中,要涉及到:BIOS文件、BIOS晶元以及BIOS刷新程序。因此我們就從這三方面做一下詳細介紹。(主要介紹BIOS晶元,因為了解了BIOS晶元,也就明白了刷新的過程)
BIOS從類型上可分為:AWARD BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS。三種BIOS各有各的特點(我們這里不詳細說明),但是無論是那一類型的BIOS,都是給系統硬體提供最低層、最直接的驅動。BIOS文件是一個壓縮的二進制文件(以AWARD BIOS為例,AMIBIOS的原理與其是一致的,有些地方甚至完全一致。如其兩種BIOS文件的BOOT塊起始地址,1M文件都從1E000H處開始,2M文件從3E000H處開始)(圖一),大體可分為三部分,一部分稱為SYSTEM BIOS,是系統中最基本的部分,文件名一般為Original.tmp,所有的BIOS都有這一部分(圖二),其中包含有基本的BIOS程序、提示信息及指令等;其實這一部分同時也是解壓縮程序,在這以後的各模塊主要是靠此部分來解壓縮的;同時在其中定義了文件的定址空間。我們用MODBIN程序打開一個BIOS文件時,其臨時文件即為SYSTEM BIOS模塊,大小為128K(平時,我們修改BIOS中的內容,主要是修改這部分)。第二部分為擴展BIOS程序,是各個廠商自己定製的不同於標准Award BIOS的功能,實際上幾乎所有的廠商都會增加這一部分內容;然後是CPU微代碼、ACPI等模塊,我們可以在這其間加入其它模塊(如捷波恢復精靈);第三部分為BOOT BLOCK塊,這也是BIOS文件中唯一沒有被壓縮的模塊,因其支持ISA顯卡和軟碟機,因此當BIOS被破壞後,我們可以利用這一部分來啟動機器並重新恢復。BIOS文件一般有1M(128KB*8)、2M(256KB*)、4M(512K*8)之分。1Mbit=8*128Kbyte(1Byte=8bit)

BIOS晶元,其實就是BIOS文件的載體。BIOS文件存儲在晶元中,通過晶元的外部介面可對晶元中的程序進行擦除和讀寫。BIOS晶元我們可以理解為一個有多個單元的樓房(晶元的存儲單元),每一個單元存儲一個二進制代碼(0或1)。二進制的BIOS文件,就是這樣一一按順序排列存儲在晶元中的。BIOS晶元根據存儲原理和工藝,可以分為EPROM、EEPROM、FLASHROM等。EPROM是非易失型存儲器(圖三)(圖四),

具有掉電不丟失的特性;其存儲單元由浮柵型場效應管構成,利用高壓使浮柵帶電實現對晶元的寫入,擦除內部數據靠紫外線消除浮柵上的電荷,使其不帶電。EPROM工作電壓為5V,在寫入時要用專用的編程器,並且寫入時必須要加一定的編程電壓(VPP=12-24V,隨不同的晶元型號而定),EPROM的型號是以27開頭(如ATMEL27C020)。

EEPROM是電擦除非易失型存儲器(圖五)(圖六),其存儲單元也是由浮柵型場效應管構成,寫入時,利用高壓下的隧道效應,令浮柵帶電;擦除時,仍是利用高壓下的隧道效應,不過電壓極性相反,因此令浮柵不帶電。EEPROM工作電壓為5V,在寫入時,需要加上一定的編程電壓(VPP=12V),EERPROM的型號以28開頭(如AM28F020)。

FLASH ROM也是電擦除非易失型存儲器(快擦寫存儲晶元)(圖七)(圖八),其也是浮柵型場效應管構成,寫入時,利用熱電子注入,使浮柵帶電;擦除時,則利用高壓下的隧道效應,使浮柵失去電子。FLASH ROM的工作和刷新電壓都是5V,其型號一般為29、39、49開頭(如SST 39SF020)。目前主板上的BIOS晶元,基本上都屬於FLASH ROM。 BIOS晶元有三種基本操作:讀取、擦除、編程。要了解以上操作過程,首先了解一下晶元的結構。晶元(存儲器)外部介面(引腳)可分為:數據線、地址線、控制線、電源線(圖九)。地址線用來確定數據所在的地址,數據線用來輸入和輸出數據。控制線包括CE、OE、WE;CE是片選信號,當CE為低電平時,晶元被選中(也就是可以對晶元進行任何操作,對於多BIOS晶元串聯使用時,可以用CE來選擇要操作的晶元是那一片,如RD2000雙BIOS系統即為用CE來切換兩個BIOS晶元的,通常主板上為單BIOS晶元,因此CE始終為低電平,也就是一直為選中);OE是輸出允許,也是低電平時有效,當OE為低電平時,允許數據輸出,也就是可以讀取晶元中的內容,當OE是高電平時,輸出被禁止,無法讀取內容;WE為編程允許,也是低電平有效,當WE為低電平時可以對晶元進行編程(寫入),當WE為高電平時不能對晶元進行編程(我們可將此腳接為高電平,那麼晶元就無法寫入,無敵鎖即是將此腳升為高電平,來保護晶元的)。對於EEPROM不需要擦除,可以直接進行編程操作,對於FLASH ROM,需要先擦除晶元內的內容,然後才可以寫入新的內容。電原線包括VCC、VPP、PR.。VCC為5V工作電源,VPP為28系列寫入時12V電源(29系列此腳為NC,即為空腳),PR則是28系列分塊式BIOS,對BOOT BLOCK塊進行編寫的12V電源。晶元無論是讀取、擦除還是編程,都需要各種信號按一定的時序、一定的電平相互配合才能完成,控制信號時序是由編程程序來完成的。完成這段時序的過程,也稱為刷新流程(其也是一段程序碼,由生產廠家提供,同型號的晶元,雖然生產廠家不同,但是其刷新流程是一致的);不同的晶元,其控制時序也是不同的,因此編程程序也會根據晶元的型號進行相應的控制。

不同晶元,其控制時序不同,編程程序會根據晶元的型號進行相應的控制,刷新程序是如何識別晶元的型號呢?其實,每一種晶元,都有自己的標識,這就是晶元ID(也稱為晶元的身份證),由於不同的晶元,有不同的ID,因此刷新程序就是通過讀取晶元的ID,來分辨不同的晶元,同時根據其晶元ID來調用不同的刷新流程代碼(控製程序),來完成對晶元的編程的。

看到這里,我們已經大致明白了刷新是如何進行的。接著我們繼續了解刷新程序是如何對晶元進行刷寫的。當我們運行刷新程序時(以AWDFLASH為例),刷新程序啟動後,直接檢測BIOS ID(此為BIOS文件的ID);此時在程序頂端顯示BIOS的ID以及BIOS日期,但晶元類型沒有顯示(由於此時刷新程序是調入內存中的BIOS映象,並沒有對BIOS晶元進行操作)(圖十);同時提示讓你輸入即將刷新的BIOS文件名(在這里強調一下,不少網友詢問,下載的BIOS文件擴展名不是bin等規則擴展名,如123等。其實BIOS文件只是一個二進制文件,所以無論什麼樣的擴展名,只要按其文件的文件名和擴展名完整輸入即可),當我們輸入BIOS文件的路徑及文件名回車後,此時刷新程序檢測BIOS晶元的CE腳是否為低電平,如是低電平,則為晶元被選中,接著檢測晶元的ID,然後根據BIOS ID在程序的上端(Flash Type)顯示對應的BIOS晶元的型號(圖十一),同時調用其對應的刷新流程代碼(這時即可對BIOS晶元進行讀寫編程了)。如果刷新程序無法讀取晶元的ID,由在(Flash Type)顯示Unknown Flash,這時我們是無法對BIOS晶元進行讀寫編程的

(造成的原因可能是BIOS晶元已經損壞,同時如刷新程序無法調入相應的刷新流程代碼,則系統會沒有任何提示,而退出,這主要是由於刷新程序版本太高或太低的緣故,此時你可更換其它版本的刷新程序)(圖十二)。如果正常系統將繼續進行,提示是否保存原BIOS,如按保存,則系統根據上步檢測到的BIOS ID,調入其對應晶元的刷新流程代碼,檢測OE腳是否為低電平,如是低電平,則處理器按晶元的刷新流程通過A0~A17地址線確定晶元存儲單元的讀出地址,然後再通過D0~D7數據線將指定地址的數據從晶元中讀出(一次讀取8位二進制代碼),並按你輸入的文件名,保存為文件。如果我們不保存文件,而直接選擇寫入,首先,系統要將我們即將寫入的BIOS文件與內存中的映象文件進行ID對比(此為BIOS文件ID,這也是為什麼我們用普通修改工具無法修改ID的原因),如不一致,則提示The Program Files Part Number doesn't match with your system(圖十三),如出現這種提示,我們不應強制寫入;如一致則處理器按晶元的刷新流程通過A0~A17地址線確定晶元存儲單元的寫入地址,然後再通過D0~D7數據線將更新的BIOS文件寫入到晶元的存儲單元中。正常寫入後,系統將提示重啟或回到操作系統,我們可以自己選擇,至此刷新過程完成。 現在我們了解了BIOS晶元的刷新過程,以後在刷新過程中再有什麼錯誤出現,我們就可以清楚知道問題及原因所在了吧!

筆者註:雖然BIOS晶元的控制線CE、OE、WE有高低電平之分,但在正常情況下都是低電平,也就是可以隨時對晶元進行編程操作。上面我們所說的,刷新程序編程時對晶元的控制腳進行檢測,只是讓大家明白刷新程序是依據晶元的刷新流程來進行讀、寫操作。這就是為什麼CIH病毒可以對晶元中的內容進行破壞的原因。不過,我們可以人為的將WE腳拉到高電平,就是先切斷31腳(WE)與主板的連接,然後和32腳(VCC)之間焊接一個1K的電阻,這樣就將WE升為高電平,不能再對晶元寫入。

下面就舉兩個BIOS升級的例子:

AWARD Plug-and-Play BIOS升級方法

如果是SOLTEK公司的用戶,在主板出貨光碟上就有寫BIOS的程序----Awdflash.exe,其在光碟上的路徑為:\Utility\Awdflash.exe(或者可以在我們公司網站程序下載中下載最新版本),AWARD BIOS程序都是以「.bin」為擴展名的文件,SOLTEK公司在公司主頁上隨時為您提供各款主板最新BIOS程序,直接下載就可以了。具體BIOS刷新操作方法如下:

1、 刷新BIOS前需要先准備一張DOS啟動軟盤,製作方法有以下幾種:

(a). 可以使用Win98系統格式化一張系統磁碟,在WIN98中點擊我的電腦,在3.5軟盤上點擊滑鼠右鍵,選擇格式化,然後選擇僅復制系統文件並格式化即可。

(b). 可以在MS-DOS模式下,在DOS提示符下鍵入format a:/s格式化一張DOS啟動軟盤。

2、 DOS啟動盤製作完成後您可以將BIOS刷新程序Awdflash.exe,BIOS文件*.bin同時復制到剛剛製作的軟盤當中(注意要在同一目錄)。然後用該軟盤啟動DOS,如果是用WIN98/ME的啟動盤來升級BIOS,注意當屏幕出現Starting Windows 98......時,按下Shift+F5組合鍵跳過Config.sys文件的執行。因為在升級BIOS時不能有內存管理程序的執行

3、 啟動到DOS後進行BIOS刷新,在DOS提示符下執行 A:\>Awdflash *.bin /cc/cd/cp/sn/py確定後就會自動完成BIOS的刷新操作並重新啟動。*.bin為BIOS文件名,需要輸入您下載的新版本的BIOS文件名,而且要帶.bin的後綴才可以。如果需要備份舊版本的BIOS,可以按以下步驟進行:

鍵入A:\>Awdflash **.bin /cc/cp/cd之後,(請注意BIOS文件名與參數之間需留有一空格)片刻將會出現圖一的界面。見下圖:

圖 一

----提示文字 「Do You Want To Save BIOS (Y/N)」。意思是問你是否要將主板上的BIOS程序存檔。如果要存檔就鍵入「Y」將會提示您想存儲的BIOS程序文件名,見圖二:
[IMG]/img_article/20055512911360.gifIMG]
圖 二

輸入文件名並回車就會存儲文件到軟盤上鍵入回車就退出界面回到提示符狀態。如果不存檔健入 「N」就可以見到下面的圖示,見圖三:

圖 三

----然後會出現「Are you sure to program (Y/N)」提示,意思是你真的想寫程序到BIOS嗎,鍵入「Y」就會寫程序到BIOS,(此時一段時間絕對不能斷電或停機)約過2秒鍾新程序就會寫完並出現 「1FFFF OK」等信息,到此BIOS就升級完了。按F1鍵重新啟動,按F10退出返回到DOS狀態。如鍵入「N」就不寫程序到BIOS。

AMI Plug-and-Play BIOS升級方法

一、DOS命令模式AMI BIOS刷新方法
1. 製作一張DOS啟動盤,只含三個最基本的DOS啟動文件即可,將AMI BIOS刷新工具和BIOS文件拷貝到這張軟盤上,使用此軟盤開引導系統,注意不要載入emm386.exe,qemm.exe,himem.sys等內存駐留程序。
2. 在DOS提示符下鍵入「AMIFLASH *.ROM」,按「ENTER」鍵繼續。
3. 按屏幕提示開始BIOS刷新,當出現「Flash ROM Update Completed –Pass」提示信息時,表示BIOS已刷新成功。
4. 如果要備份BIOS,請在DOS提示符下鍵入「AMIFLASH .ROM /S*.ROM」,按「ENTER」鍵繼續即可。
5. 重新啟動電腦,在開機時按「DEL「鍵進入CMOS設置,選擇「Load Optimal Defaults」後保存退出。

二、 DOS窗口介面AMI BIOS刷新方法(需較新的AMIFLASH版本才支持此功能,如Ver:843版)
1. 製作一張DOS啟動盤,只含三個最基本的DOS啟動文件即可,將AMI BIOS刷新工具和BIOS文件拷貝到這張軟盤上,使用此軟盤開引導系統,注意不要載入emm386.exe,qemm.exe,himem.sys等內存駐留程序。
2. 在DOS提示符下鍵入AMIFLASH,按「ENTER」鍵繼續。
3. 在出現下圖介面後按照屏幕提示輸入BIOS文件所在的路徑及文件名,然後按「Enter」鍵確認後刷新BIOS,也可以在「Save」欄內保存當前BIOS,輸入要保存的路徑及BIOS文件名即可。

4. 按方向鍵移動窗口左邊的狀態條到下圖窗口,可進行BIOS刷新的一些設置。

5. BIOS刷新完成後,可以按方向鍵移動窗口左邊的狀態條到下圖窗口,按「Enter」鍵退回到DOS模式下。

注意:某些AMI BIOS在窗口介面下進行備份或刷新動作時可能會出現問題,在此建議您,如果在窗口介面刷新或備份BIOS失敗的話請換用命令方式進行。

AMIBIOS開機畫面更改方法
1 在純粹dos環境中把AMIBCP.exe、S85DRS14.rom(AA1.4)、SOLTEK.pcx一起COPY到新建資料夾
2 執行AMIBCP.exe S85DRS14.rom
3 出現選項→選取Edit Bios Moles→按enter鍵
4 檢視有無33 Full Screen Logo項目,若有delete,沒有則不需要delete
5 按insert鍵→鍵入SOLTEK.pcx→按enter鍵
6 出現選項→選取Moleid=33h(PageUp PageDown鍵),選取Compressed=Yes
7 按esc鍵→按enter鍵→按esc鍵
8 出現選項→選取Save Bios To File→按enter
9 鍵入新Bios文件名(如test.rom)→按enter
10 按esc鍵→按enter鍵→存檔完成→跳出編輯畫面回到純dos環境
11 新數據夾出現newBios(如TEST.ROM)
12 把newBios、AMIBios更新程序、Command開機文件COPY到軟碟片
13 重新執行BIOS更新程序
14 完成

『伍』 關於刷BIOS的疑難問題

樓主你好,先祝你重陽節快樂。

主板的BIOS程序是儲存在主板的一片FLASH ROM晶元上的,這個晶元就是我們俗稱的BIOS晶元。FLASH ROM晶元的容量從0.5M-8M都有,但這個M是Mb,不是我們電腦里常用的MB,b=bit;B=Byte;8b=1B。你說你備份出來的BIN文件大小是256K,也就是256KB了,換算出來(乘以8)剛好是2Mb,符合精英的官方說明的該主板ROM大小。至於你說另一個軟體備份出來時1024K,不知道是Kb還是KB,你最好使用官方指定的DOS版本的刷新軟體來備份一次,以這個為准。

精英官方網站有兩款P6IPAT,分別是P6IPAT(VA)和P6IPAT(V1.0),請你先核對你的主板型號,以免刷錯。官方提供的P6IPAT(V1.0)的BIOS下載文件大小是192KB,比ROM晶元容量小,應該可以寫入晶元,可能軟體覺得兩者容量不匹配,所以報錯,你可以採用DOS下的刷新軟體試試。UltraEdit32不是專門的BIOS文件編輯器,用它編輯過的文件當然不被BIOS軟體認識。CBROM是由著名的BIOS設計公司AWARD出品的,本身就是一款BIOS編輯軟體,不知道你為啥舍近求遠去找別的軟體來編輯BIOS文件。

你可以找一下其他版本的BIOS文件試試看,我最近更新了一片映泰主板BIOS,下載最新版本的BIOS也是提升大小不對無法刷新,於是我下載了次新版的BIOS文件就成功了。不過這兩文件的大小應該是一樣的,不知道為什麼會有這樣的問題。815主板已經很老了,只支持到最大512M的內存,裝個XP都吃力,不知道你刷新他有什麼用。如果真的很急需使用,可以把ROM晶元拔下來拿到電腦市場去,維修主板的櫃台都有刷BIOS的機器,你把下載回來的BIN給他們幫你刷進去就可以了。ROM晶元和主板上的插槽都一個半圓形的小缺口,你插回去的時候按照缺口對缺口的方法就不會插反了。

最後祝你刷新成功。

補充回答:
根據你補充的情況,很可能是ROM晶元有問題了,能讀出來,但是寫不回去。去找一塊2M的ROM換上去吧,如果手上有廢舊主板,就拆一片下來換。沒有就想辦法找吧。我們這邊電腦城門口有很多小販子收購廢舊電腦配件,一塊廢舊主板以10-15元回收,如果你那邊也有小販子,找他們要一片ROM應該沒問題。還有個可能是主板電路問題,導致寫不回去,你可以把自己的ROM晶元拔下來拿到別的地方刷。

再補充回答:
樓主可以自己去搜索UNKNOWN FLASH TYPE ,大概意思就是不能用自己的主板刷BIOS了,只能拔下來拿到專門幫人刷BIOS的地方去。很早很早開始,主板的BIOS就沒有硬體防寫了,不需要跳線的,所以不用考慮主板上有防寫的機關。基本可以確定樓主寫不進去的原因不是下載的BIN文件的問題,而是UNKNOWN FLASH TYPE的問題。那到外面重刷可能會解決掉這個問題。

『陸』 礦機A 卡和 N 卡必須要刷完 bios才能超頻嗎

不用,BIOS只是官方給的預設超頻有兩種方法,一個是用軟體超,數據會另存為一個xml文件,另一個就是直接修改BIOS

『柒』 請教:怎樣刷bios和安裝bios

「BIOS刷新」並不陌生,因為通過「刷新BIOS」不但可以增加新功能,而且可以解決一些兼容上的問題。但是我們在刷新的過程中,有時會出現一些這樣、那樣的問題,而使刷新失敗。那麼是什麼原因造成刷新失敗呢?其實如果你了解一下BIOS的刷新過程,將解開這些疑問。 要將BIOS文件寫入到BIOS晶元中,要涉及到:BIOS文件、BIOS晶元以及BIOS刷新程序。因此我們就從這三方面做一下詳細介紹。(主要介紹BIOS晶元,因為了解了BIOS晶元,也就明白了刷新的過程)
BIOS從類型上可分為:AWARD BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS。三種BIOS各有各的特點(我們這里不詳細說明),但是無論是那一類型的BIOS,都是給系統硬體提供最低層、最直接的驅動。BIOS文件是一個壓縮的二進制文件(以AWARD BIOS為例,AMIBIOS的原理與其是一致的,有些地方甚至完全一致。如其兩種BIOS文件的BOOT塊起始地址,1M文件都從1E000H處開始,2M文件從3E000H處開始)(圖一),大體可分為三部分,一部分稱為SYSTEM BIOS,是系統中最基本的部分,文件名一般為Original.tmp,所有的BIOS都有這一部分(圖二),其中包含有基本的BIOS程序、提示信息及指令等;其實這一部分同時也是解壓縮程序,在這以後的各模塊主要是靠此部分來解壓縮的;同時在其中定義了文件的定址空間。我們用MODBIN程序打開一個BIOS文件時,其臨時文件即為SYSTEM BIOS模塊,大小為128K(平時,我們修改BIOS中的內容,主要是修改這部分)。第二部分為擴展BIOS程序,是各個廠商自己定製的不同於標准Award BIOS的功能,實際上幾乎所有的廠商都會增加這一部分內容;然後是CPU微代碼、ACPI等模塊,我們可以在這其間加入其它模塊(如捷波恢復精靈);第三部分為BOOT BLOCK塊,這也是BIOS文件中唯一沒有被壓縮的模塊,因其支持ISA顯卡和軟碟機,因此當BIOS被破壞後,我們可以利用這一部分來啟動機器並重新恢復。BIOS文件一般有1M(128KB*8)、2M(256KB*)、4M(512K*8)之分。1Mbit=8*128Kbyte(1Byte=8bit)

BIOS晶元,其實就是BIOS文件的載體。BIOS文件存儲在晶元中,通過晶元的外部介面可對晶元中的程序進行擦除和讀寫。BIOS晶元我們可以理解為一個有多個單元的樓房(晶元的存儲單元),每一個單元存儲一個二進制代碼(0或1)。二進制的BIOS文件,就是這樣一一按順序排列存儲在晶元中的。BIOS晶元根據存儲原理和工藝,可以分為EPROM、EEPROM、FLASHROM等。EPROM是非易失型存儲器(圖三)(圖四),

具有掉電不丟失的特性;其存儲單元由浮柵型場效應管構成,利用高壓使浮柵帶電實現對晶元的寫入,擦除內部數據靠紫外線消除浮柵上的電荷,使其不帶電。EPROM工作電壓為5V,在寫入時要用專用的編程器,並且寫入時必須要加一定的編程電壓(VPP=12-24V,隨不同的晶元型號而定),EPROM的型號是以27開頭(如ATMEL27C020)。
EEPROM是電擦除非易失型存儲器(圖五)(圖六),其存儲單元也是由浮柵型場效應管構成,寫入時,利用高壓下的隧道效應,令浮柵帶電;擦除時,仍是利用高壓下的隧道效應,不過電壓極性相反,因此令浮柵不帶電。EEPROM工作電壓為5V,在寫入時,需要加上一定的編程電壓(VPP=12V),EERPROM的型號以28開頭(如AM28F020)。

FLASH ROM也是電擦除非易失型存儲器(快擦寫存儲晶元)(圖七)(圖八),其也是浮柵型場效應管構成,寫入時,利用熱電子注入,使浮柵帶電;擦除時,則利用高壓下的隧道效應,使浮柵失去電子。FLASH ROM的工作和刷新電壓都是5V,其型號一般為29、39、49開頭(如SST 39SF020)。目前主板上的BIOS晶元,基本上都屬於FLASH ROM。 BIOS晶元有三種基本操作:讀取、擦除、編程。要了解以上操作過程,首先了解一下晶元的結構。晶元(存儲器)外部介面(引腳)可分為:數據線、地址線、控制線、電源線(圖九)。地址線用來確定數據所在的地址,數據線用來輸入和輸出數據。控制線包括CE、OE、WE;CE是片選信號,當CE為低電平時,晶元被選中(也就是可以對晶元進行任何操作,對於多BIOS晶元串聯使用時,可以用CE來選擇要操作的晶元是那一片,如RD2000雙BIOS系統即為用CE來切換兩個BIOS晶元的,通常主板上為單BIOS晶元,因此CE始終為低電平,也就是一直為選中);OE是輸出允許,也是低電平時有效,當OE為低電平時,允許數據輸出,也就是可以讀取晶元中的內容,當OE是高電平時,輸出被禁止,無法讀取內容;WE為編程允許,也是低電平有效,當WE為低電平時可以對晶元進行編程(寫入),當WE為高電平時不能對晶元進行編程(我們可將此腳接為高電平,那麼晶元就無法寫入,無敵鎖即是將此腳升為高電平,來保護晶元的)。對於EEPROM不需要擦除,可以直接進行編程操作,對於FLASH ROM,需要先擦除晶元內的內容,然後才可以寫入新的內容。電原線包括VCC、VPP、PR.。VCC為5V工作電源,VPP為28系列寫入時12V電源(29系列此腳為NC,即為空腳),PR則是28系列分塊式BIOS,對BOOT BLOCK塊進行編寫的12V電源。晶元無論是讀取、擦除還是編程,都需要各種信號按一定的時序、一定的電平相互配合才能完成,控制信號時序是由編程程序來完成的。完成這段時序的過程,也稱為刷新流程(其也是一段程序碼,由生產廠家提供,同型號的晶元,雖然生產廠家不同,但是其刷新流程是一致的);不同的晶元,其控制時序也是不同的,因此編程程序也會根據晶元的型號進行相應的控制。

不同晶元,其控制時序不同,編程程序會根據晶元的型號進行相應的控制,刷新程序是如何識別晶元的型號呢?其實,每一種晶元,都有自己的標識,這就是晶元ID(也稱為晶元的身份證),由於不同的晶元,有不同的ID,因此刷新程序就是通過讀取晶元的ID,來分辨不同的晶元,同時根據其晶元ID來調用不同的刷新流程代碼(控製程序),來完成對晶元的編程的。

看到這里,我們已經大致明白了刷新是如何進行的。接著我們繼續了解刷新程序是如何對晶元進行刷寫的。當我們運行刷新程序時(以AWDFLASH為例),刷新程序啟動後,直接檢測BIOS ID(此為BIOS文件的ID);此時在程序頂端顯示BIOS的ID以及BIOS日期,但晶元類型沒有顯示(由於此時刷新程序是調入內存中的BIOS映象,並沒有對BIOS晶元進行操作)(圖十);同時提示讓你輸入即將刷新的BIOS文件名(在這里強調一下,不少網友詢問,下載的BIOS文件擴展名不是bin等規則擴展名,如123等。其實BIOS文件只是一個二進制文件,所以無論什麼樣的擴展名,只要按其文件的文件名和擴展名完整輸入即可),當我們輸入BIOS文件的路徑及文件名回車後,此時刷新程序檢測BIOS晶元的CE腳是否為低電平,如是低電平,則為晶元被選中,接著檢測晶元的ID,然後根據BIOS ID在程序的上端(Flash Type)顯示對應的BIOS晶元的型號(圖十一),同時調用其對應的刷新流程代碼(這時即可對BIOS晶元進行讀寫編程了)。如果刷新程序無法讀取晶元的ID,由在(Flash Type)顯示Unknown Flash,這時我們是無法對BIOS晶元進行讀寫編程的

(造成的原因可能是BIOS晶元已經損壞,同時如刷新程序無法調入相應的刷新流程代碼,則系統會沒有任何提示,而退出,這主要是由於刷新程序版本太高或太低的緣故,此時你可更換其它版本的刷新程序)(圖十二)。如果正常系統將繼續進行,提示是否保存原BIOS,如按保存,則系統根據上步檢測到的BIOS ID,調入其對應晶元的刷新流程代碼,檢測OE腳是否為低電平,如是低電平,則處理器按晶元的刷新流程通過A0~A17地址線確定晶元存儲單元的讀出地址,然後再通過D0~D7數據線將指定地址的數據從晶元中讀出(一次讀取8位二進制代碼),並按你輸入的文件名,保存為文件。如果我們不保存文件,而直接選擇寫入,首先,系統要將我們即將寫入的BIOS文件與內存中的映象文件進行ID對比(此為BIOS文件ID,這也是為什麼我們用普通修改工具無法修改ID的原因),如不一致,則提示The Program Files Part Number doesn't match with your system(圖十三),如出現這種提示,我們不應強制寫入;如一致則處理器按晶元的刷新流程通過A0~A17地址線確定晶元存儲單元的寫入地址,然後再通過D0~D7數據線將更新的BIOS文件寫入到晶元的存儲單元中。正常寫入後,系統將提示重啟或回到操作系統,我們可以自己選擇,至此刷新過程完成。 現在我們了解了BIOS晶元的刷新過程,以後在刷新過程中再有什麼錯誤出現,我們就可以清楚知道問題及原因所在了吧!如您對BIOS刷新有不同的見解,請到筆者小居(www.biosrepair.com)與筆者一敘。
筆者註:雖然BIOS晶元的控制線CE、OE、WE有高低電平之分,但在正常情況下都是低電平,也就是可以隨時對晶元進行編程操作。上面我們所說的,刷新程序編程時對晶元的控制腳進行檢測,只是讓大家明白刷新程序是依據晶元的刷新流程來進行讀、寫操作。這就是為什麼CIH病毒可以對晶元中的內容進行破壞的原因。不過,我們可以人為的將WE腳拉到高電平,就是先切斷31腳(WE)與主板的連接,然後和32腳(VCC)之間焊接一個1K的電阻,這樣就將WE升為高電平,不能再對晶元寫入。

『捌』 刷BIOS的步驟是那些

你是想處理一下硬體的問題,還是想升級BIOS? 升級BIOS看下主板說明書,查一下硬體廠商的網址,說明書里有BIOS的具體升級方法和網站下載地址。。風扇聲音大,如果是一年以上的風扇,建議你給風扇清一下灰塵,加一點潤滑劑,如果是二年以上的話,建議換一個靜音風扇,類如,酷冷至尊/

『玖』 刷bios是一個版本一刷,還是直接刷到最新版本

除非你的電腦不能識別你新添加的硬體設備,否則完全沒必要更新BIOS版本。那玩意就是啟動電腦的時候用那麼一小下,開機進入操作系統後就沒它什麼事了。電腦運行速度和它沒什麼關系。

『拾』 對於刷新主板BIOS的幾種方法

1、製作U盤啟動盤。
2、從主板的官網上下載最新bios,解壓到U盤的根目錄下:
3、插上U盤到電腦上後重啟,進入bios里設置U盤引導優先。
4、保存bios並退出,重啟後就會進入DOS界面(如下),輸入dir可以查看U盤里的文件。
5、輸入BACKUP可以備份bios,並生成一個BAK.ROM文件在U盤里。
6、輸入UPDATE開始刷bios(刷bios過程中一定不能斷電,否則會失敗而開不了機)。
提示「Program endednormally」或者游標不在動時(注意觀察等待)表示刷新bios成功。最後重啟,看是否正常進入操作系統。

熱點內容
ethtrunk幾種模式 發布:2024-11-14 20:24:50 瀏覽:849
持有大量eth怎麼賣 發布:2024-11-14 20:15:07 瀏覽:673
自己組eth礦機 發布:2024-11-14 20:10:07 瀏覽:373
灰度比特幣接近日期 發布:2024-11-14 19:36:22 瀏覽:756
江西省科技廳區塊鏈 發布:2024-11-14 19:27:39 瀏覽:730
艾達幣手機挖礦 發布:2024-11-14 19:17:47 瀏覽:545
魚池eth起付額度是多少 發布:2024-11-14 19:10:20 瀏覽:285
為何比特幣這么火 發布:2024-11-14 19:05:12 瀏覽:961
幣圈老鳥 發布:2024-11-14 19:00:11 瀏覽:332
比特幣交易外網 發布:2024-11-14 18:55:56 瀏覽:885