PUC晶元礦機

Ⅰ msp430產生PUC信號後會怎樣

POR和PUC信號最大的區別是產生信號的事件不同。POR是：器件上電或者RST腳為低。而PUC是：POR，看門狗，片內flash寫入錯誤安全參數。
POR和PUC信號都會使狀態寄存器復位，I/O引腳為輸入模式，至於這兩個信號對其他模塊寄存器的影響，要根據具體晶元型號而定，所以要看具體器件手冊。
這樣說，應該挺清楚了的吧！

Ⅱ msp430單片機por和puc代表什麼含義

這里主要說說MSP430單片機的復位。
MSP430的復位信號有2種：上電復位信號（POR）、上電清除信號（PUC）。還有能夠觸發POR和PUC的信號：5種來在看門狗，1種來自復位管腳，1種來自寫FLASH鍵值出現錯誤所產生的信號。
POR信號只在2種情況下發生：
（1）微處理上電；
（2）RST/NMI管腳上產生低電平時系統復位。
PUC信號產生的條件：
（1）POR信號產生；
（2）看門狗有效時，看門狗定時器溢出；
（3）寫看門狗定時器安全鍵值出現錯誤；
（4）寫FLASH存儲器安全鍵值出現錯誤。
POR和PUC兩者的關系：POR信號的產生會導致系統復位並產生PUC信號。而PUC信號不會引起POR信號的產生。
無論是POR信號還是PUC信號觸發的復位，都會使MSP430從地址0xFFFE處讀取復位中斷向量，程序從中斷向量所指的地址處開始執行。觸發PUC信號的條件中，除了POR產生觸發PUC信號外，其他的豆科一通過讀取相應的中斷向量來判斷是何種原因引起的PUC信號，以便作出相應的處理。
系統復位（指POR）後的狀態為：
（1）RST/NMI管腳功能被設置為復位功能；
（2）所有I/O管腳被設置為輸入；
（3）外圍模塊被初始化，其寄存器值為相關手冊上的默認值；
（4）狀態寄存器SR復位；
（5）看門狗激活，進入工作模式；
（6）程序計數器PC載入0xFFFE處的地址，微處理器從此地址開始執行程序。
典型的復位電路有一下3種：
（1） 在RST/NMI管腳上接100K歐的上拉電阻。
（2）在（1）的基礎上再接0.1uf的電容，電容的一端接地，可以使復位更加可靠。
（3）再（2）的基礎上，再在電阻上並接一個型號為IN4008的二極體，可以可靠的實現系統斷電後立即上電。
BOR
在沒有BOR的晶元中"如果晶元的上電是周期性的，則掉電VCC必須降低到Vmin，以保證VCC再次載入時發生新的POR信號。如果在一個周期中VCC沒有下降到低於Vmin，或者因為發生干擾，那麼POR信號就不會發生，這樣上電後的初始狀態將是不正確的。
對於帶BOR的模塊，應該是"當VCC超過Vcc(start)後POR信號變得有效，直到VCC超過V(B_IT+)，然後再經過一個延時t(BOR)後。延時t(BOR)會根據Vcc電壓變高的傾斜角度的減小而相應的延長。滯後
Vhys(B_IT-)使得VCC必須降到V(B_IT-)之下才能保證通過BOR電路再一次產生POR信號。而V(B_IT-)是比Vmin高的，這就使得當VCC沒有降到Vmin時BOR能夠提供一個有效的電源失效重起信號。
高精度設備的的電池更換會引起電壓波動。零功率低壓重置（BOR）功能用來低電壓條件下重置MSP430,預防器件不可知的行為。

Ⅲ 430單片機中的puc是什麼意思

PUC信號是上電清除信號。

POR(Power-On-Reset)是上電復位信號，它只在以下兩個事件發生時產生：
1、晶元上電。
2、RST/NMI設置成復位模式，在RST/NMI引腳上出現低電平信號。
POR信號的產生總會產生PUC（Power-UP-Clear）信號，但PUC信號的發生不會產生POR信號。PUC信號是上電清除信號，產生它的事件為：
1、發生POR信號。
2、處於看門狗模式下，看門狗定時時間到。
3、看門狗定時器寫入錯誤的安全鍵值。
4、RST/NMI設置成NMI模式，在RST/NMI引腳上出現低電平信號，
5、FLASH存儲器寫入錯誤的安全鍵值。

Ⅳ 電腦怎樣顯示puc溫度

你指的是CPU溫度吧，由於操作系統沒有這個功能，所以顯示和查看cpu的溫度需要用到第三方軟體。

可以使用魯大師檢測CPU溫度，使用步驟：

1、安裝魯大師；

2、點擊安裝成功的魯大師，出現界面，可在該頁面上多處看到CPU的溫度。（見下圖）

Ⅳ puc收縮膜單色印刷機都能印什麼

如果是JB-SD-20A型光纖激光打碼噴碼機的話可以噴印很多內容的：支持自動編碼、列印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等，USB介面輸出控制。

適用材料:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料。

適用行業：集成電路晶元、電腦配件、工業軸承、鍾表、電子及通訊產品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、電線電纜、食品包裝、首飾、煙草以及軍用事等眾多領域圖形和文字的標記，以及大批量生產線作業。
希望對你有幫助！謝謝採納

Ⅵ ARM晶元的選擇原則

從應用的角度,對在選擇ARM晶元時所應考慮的主要因素做一詳細的說明。 在不需要大容量存儲器時,可以考慮選用有內置存儲器的ARM晶元。見表1。
表1內置存儲器的ARM晶元
晶元型號 供應商 FLASH容量 ROM容量 SRAM容量
AT91F40162 ATMEL 2M Bytes 256K bytes 4K Bytes
AT91FR4081 ATMEL 1M Bytes 128K Bytes
SAA7750 Philips 384K Bytes 64K bytes
PUC3030A Micronas 256K Bytes 56K bytes
HMS30C7202 Hynix 192K Bytes
LC67F500 Snayo 640K Bytes 32K 許多ARM晶元內置有USB控制器,有些晶元甚至同時有USB Host和USB Slave控制器。見表2。
表2內置USB控制器的ARM晶元
晶元型號 ARM內核 供應商 USB Slave USB Host IIS介面
S3C2410 ARM920T Samsung 1 2 1
S3C2400 ARM920T Samsung 1 2 1
S5N8946 ARM7TDMI Samsung 1 0 0
L7205 ARM720T Linkup 1 1 0
L7210 ARM720T Linkup 1 1 0
EP9312 ARM920T Cirrus Logic 0 3 1
Dragonball MX1 ARM920T Motorola 1 0 1
SAA7750 ARM720T Philips 1 0 1
TMS320DSC2x ARM7TDMI TI 1 0 0
PUC3030A ARM7TDMI Micronas 1 0 5
AAEC-2000 ARM920T Agilent 1 0 0
ML67100 ARM7TDMI OKI 1 0 0
ML7051LA ARM7TDMI OKI 1 0 0
SA-1100 StrongARM Intel 1 0 0
LH79531 ARM7TDMI Sharp 1 0 0
GMS320C7201 ARM720T Hynix 1 0 1 大部分ARM晶元具有外部SDRAM和SRAM擴展介面,不同的ARM晶元可以擴展的晶元數量即片選線數
量不同,外部數據匯流排有8位、16位或32位。某些特殊應用的ARM晶元如德國Micronas的
PUC3030A沒有外部擴展功能。 表3 ARM+DSP結構的ARM晶元
晶元型號 應商 DSP core DSP MIPS 應用
TMS320DSC2X TI 16bits C5000 500 Digital Camera
Dragonball MX1 Motorola 24bits 56000 CD-MP3
SAA7750 Philips 24bits EPIC 73 CD-MP3
VWS22100 Philips 16bits OAK 52 GSM
STLC1502 ST D950 VOIP
GMS30C3201 Hynix 16bits Piccolo STB
AT75C220 ATMEL 16bits OAK 40 IA
AT75C310 ATMEL 16bits OAK 40x2 IA
AT75C320 ATMEL 16bits OAK 60X2 IA
L7205 Linkup 16bits Piccolo Wireless
L7210 Linkup 16bits Piccolo wireless
Quatro OAK 16bits OAK Digital Image 有些ARM晶元內置有FPGA,適合於通訊等領域。見表4。
表4 ARM+FPGA結構的ARM晶元
晶元型號 供應商 ARM芯核 FPGA門數 引腳數
EPXA1 Altera ARM922T 100K 484
EPXA4 Altera ARM922T 400K 672
EPXA10 Altera ARM922T 1000K 1020
TA7S20系列 Triscend ARM7TDMI 多種 多種 有些ARM晶元內部集成有DMA(Direct Memory Access)?可以和硬碟等外部設備高速交換數據,同時減少數據交換時對CPU資源的佔用。另外,還可以選擇的內部功能部件有：HDLC, SDLC,CD-ROMDecoder,Ethernet MAC,VGA controller, DC-DC。可以選擇的內置介面有：IIC,SPDIF,CAN,SPI,PCI,PCMCIA。最後需說明的是封裝問題。ARM晶元主要的封裝有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封裝具有晶元面積小的特點,可以減少PCB板的面積,但是需要專用的焊接設備,無法手工焊接。另外一般BGA封裝的ARM晶元無法用雙面板完成PCB布線,需要多層PCB板布線。