一體化礦機聲音好大

❶ 礦機時代的不二選擇是哪家呢

外星人礦機，是一家專注於區塊鏈投資的綜合性服務平台，所涉領域涵蓋礦機生產、銷售、託管、礦池、交易所、租賃等業務。礦產布局在甘肅、青海，是全國持牌的大數據中心，並取得了白俄羅斯交易資格，從生產、管理、交易一體化，所有客戶的收益直接綁定客戶錢包，客戶隨時隨地查看設備所綁定的礦池實時查看礦機工作狀態。規模越大，越能降低用戶「挖礦」風險與成本投入，選擇專業的一站式託管服務，當然是外星人礦機。

❷ 安徽礦業職業技術學院宿舍條件,宿舍幾人間環境好不好(圖片)

安徽礦業職業技術學院宿舍條件,宿舍幾人間環境好不好(圖片)

一、安徽礦業職業技術學院簡介

學院前身創建於1978年，辦學經驗豐富，教學設施完備，師資力量雄厚。學院新老校區分別坐落於安徽省淮北市職教園區和主城區，是經安徽省人民政府同意設置、教育部備案的全日制普通高等職業院校。

學院2012年投資2億元建成大型現代化綜合實習實訓基地，擁有全省最好的校內實習實訓條件，有電工、電子、PLC、液壓、通風、礦機、礦電、機電修配、電（鉗）工實習、家電實訓、汽車等79個專業實驗室、實訓室，以及語音室和大型微機室；主要教學設備三千餘台件，面積一萬多平方米，可供3000多名學生同時讓敬宴實訓，校外實習實訓基地20個。2012年，學院又新建了淮北礦業實訓基地、安全警示教育基地，全國企業職工培訓基地，並成功地承辦了全國職業院校技能大賽。近幾年獲省部級以上技能大賽獎項68人，2012年榮獲全國技能大賽「特別貢獻獎」，2017年榮獲「安稿塵徽省校企合作示範基地」。

學院開設27個專業有：機電一體化技術、模具設計與製造、電氣自動化技術、數字媒體藝術設計、應用電子技術、數控技術、機械加工與自動化、物流管理、電子商務、會計、工程造價、審計、康復治療技術、物聯網應用技術專業、計算機應用技術、高速鐵路客運乘務、移動通信技術、工業機器人技術、無人機應用技術、汽車檢測與維修技術、建築坦銀工程技術，部分專業是校企合作，入學即簽訂就業協議。

二、安徽礦業職業技術學院宿舍條件環境介紹

學生宿舍

住宿有四人間空調1200元/年，六人間800元/年。

三、學姐學長對安徽礦業職業技術學院的評價

1、礦院的宿舍今年有改革 ，把六人間改為八人間了

2、開學6人間變8人間了 8人間聽說要變10人間 怎麼變啊 學校真牛逼啊

3、女生沒4人間所以沒獨立衛生間，只有6人間。樓層每個都有廁所。

❸ 哇哇礦業：2020主流礦機盤點整理

螞蟻全新系列（共7款）

螞蟻S19-95T：
發售時間：2020.03
額定算力：95TH/s；能效比：34.5J/TH±5%；牆上功耗：3250W±5%
採用鋁合金型材機電一體設計，聯四風扇結構，符合且優於官方宣傳數據。全新一代定製晶元搭配完美整機架構及高轉換率APW12電源，減少電力損耗，節能顯著，縮短回本周期。人性化操作界面，實時顯示算力、平均算力及每顆晶元運行情況。

螞蟻新款礦機S19Pro-110T：
發售時間：2020.03
額定算力：110TH/s；能效比：29.5J/TH±5%；牆上功耗：3245W±5%
整機一體化設計，結構緊湊合理。平均算力為111.8 TH/s，功耗為3320 W，風量為370cfm。採用7nm晶元，散熱設計合理，確保高效穩定運行。

螞蟻礦機T19 84T/88T：
發售時間：2020.06
額定算力分別為84TH/s和88TH/s，能效比均為37.5J/TH±5%，牆上功耗分別為3150W±5%和3300W±5%。
一體機設計，使用並聯雙風扇前送風後排風散熱，集成電源介面雙10A介面。搭載全新固件，配置便捷快速，操控界面高效友好，降低新手挖礦難度。

螞蟻S17+ 70T/73T：
發售時間：2019.10
額定算力分別為73TH/s和70TH/s，能效比均為40J/TH±10%，牆上功耗分別為2920W±10%和2800W±10%。
採用高集成度設計，深度定製優化散熱方案，通過精細溫控減少損耗，運行高效穩定。

螞蟻T17+ 58T/61T/64T：
發售時間：2019.10
額定算力分別為58TH/s、61TH/s和64TH/s，能效比均為50J/TH±10%，牆上功耗分別為2900W±10%、3050W±10%和3200W±10%。
主打高算力、低功耗、強穩定性，採用高集成度設計，深度定製優化散熱方案，運行高效穩定。

神馬礦機M30S-86T/88T/90T：
發售時間：2020.04
額定算力分別為86TH/s、88TH/s和90TH/s，能效比均為38J/TH±10%，牆上功耗分別為3268W±10%、3344W±10%和3420W±10%。
採用三星8nm晶元，提供更高算力、更低功耗和高穩定性。

神馬礦機M31S+ 78T/80T/82T（42w）、神馬礦機M31S-80T/82T/84T (44w)、神馬礦機M31S-74T/76T/78T(46w)：
發售時間：2020.04
額定算力分別為78TH/s、80TH/s、82TH/s、84TH/s、74TH/s、76TH/s和78TH/s，能效比分別為42J/TH±10%、44J/TH±10%和46J/TH±10%，牆上功耗分別為3276W±10%、3520W±10%、3696W±10%、3608W±10%、3404W±10%、3496W±10%和3588W±10%。
採用三星8nm晶元，提供更高算力、更低功耗和高穩定性。

螞蟻T17-40T/42T：
發售時間：2019.04
額定算力分別為40TH/s和42TH/s，能效比均為55J/TH±10%，牆上功耗分別為2200W±10%和2310W±10%。
搭載第二代7nm晶元BM1397，因高穩定性成為熱門二手選擇。

螞蟻S17PRO-53T/56T：
發售時間：2019.04
額定算力分別為53TH/s和56TH/s，能效比均為39.5J/TH±10%，牆上功耗分別為2094W±10%和2212W±10%。
搭載BM1397晶元，標准模式下算力高達53 TH/s，低功耗模式下能效比低至36J/T。

螞蟻S17E-60T/64T：
發售時間：2019.09
額定算力分別為60TH/s和64TH/s，能效比均為45J/TH±10%，牆上功耗分別為2700W±10%和2880W±10%。
設計用於長期穩定運營，降低維護成本，雙管散熱提高效率。

螞蟻T17e 50T/53T：
發售時間：2019.09
額定算力分別為50TH/s和53TH/s，能效比均為55J/TH±10%，牆上功耗分別為2750W±10%和2915W±10%。
主打經濟實惠，提供最高挖礦性價比。

螞蟻S9K-13.5T/14T：
發售時間：2019.07
額定算力分別為13.5TH/s和14TH/s，能效比均為85J/TH±10%，牆上功耗分別為1148W±10%和1190W±10%。
使用BM 1393B-BGM晶元，回本周期快，適合電價低廉的地區。

神馬M20S-65T/68T/70T：
發售時間：2019.07
額定算力分別為65TH/s、68TH/s和70TH/s，能效比均為48J/TH±10%，牆上功耗分別為3120W±10%、3264W±10%和3360W±10%。
採用全定製設計晶元，降低能耗比，具有低功耗、一體化、易散熱、高算力等特點。

神馬M21S-50T/52T/54T/56T/58T：
發售時間：2019.07
額定算力分別為50TH/s、52TH/s、54TH/s、56TH/s和58TH/s，能效比均為60J/TH±10%，牆上功耗分別為3000W±10%、3120W±10%、3240W±10%、3360W±10%和3480W±10%。
支持SHA256演算法，低功耗、一體化、易散熱、高算力，穩定性高，為二手主力機型。

阿瓦隆A1066-50T：
發售時間：2019.09
額定算力為50TH/s，能效比為65J/TH±10%，牆上功耗為3250W±10%。
穩定著稱，A1066PRO 整機用料扎實，能耗比表現出色。

芯動T3-50T：
發售時間：2019.07
額定算力為50TH/s，能效比為62J/TH±10%，牆上功耗為3100W±10%。
Innosilicon T3集過去芯動幾代礦機設計之大成，特別在散熱能力、穩定性上不斷改進。

芯動以太坊礦機A10Pro-500M/750M：
發售時間：2020.04/2020.12
額定算力分別為500 MH/s和750 MH/s，能效比均為1.72J/TH±10%，牆上功耗分別為860W±10%和1300W±10%。
採用Ethash演算法，用於ETH挖礦，耗電量低，電費佔比較小，750M為定製版本。

螞蟻大零幣礦機Z15-420K：
發售時間：2020.08
額定算力為420 KSol/s，能效比為3.60 W/K±10%，牆上功耗為1510W±10%。
比特大陸第三代基於EquiHash演算法的礦機，算力提升3倍以上，運行平穩，算力穩定，回本周期短，投資回報率高。

更多新品與分享，請持續關注《成都哇哇礦業》.

❹ 第二代7nm加持/超高能耗比 螞蟻礦機S17 Pro評測

【IT168 評測】近年來，隨著以比特幣為首的各種數字貨幣的發布，相信大家對於「挖礦」這個詞並不陌生。而在「挖礦」設備的選擇上，螞蟻礦機以優秀的算力演算法以及便捷的工業設計成為眾多礦工們布置集群礦場的首選。近日，螞蟻礦機正式發布了基於第二代7nm架構的新品：螞蟻礦機S17 Pro，今天本站就給大家帶來關於這款產品的詳細評測。

眾所周知，在CPU製造中，制約晶元性能的除了內核設計之外，製程工藝也是非常重要的，畢竟製程精度越高，生產工藝越先進，在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，並且在整體的功耗方面相比老架構也會好很多。目前市面上最先進的工藝已經發展到7nm，而本次我們評測的的螞蟻礦機S17 Pro就是一款採用7nm晶元的產品。

▲第二代7nm工藝晶元

作為行業內最大的礦機生產廠商，螞蟻礦機的產品在業界的口碑一直非常不錯。而本次這款全新的S17 Pro會有怎樣的改進呢？我們接著往下看

螞蟻礦機S17 Pro外觀：

外觀上，螞蟻礦機S17 Pro沿用了螞蟻礦機歷代的設計風格，方正的外觀配上高強度的鋁合金，給人一種堅實可靠的感覺。

▲螞蟻礦機S17 Pro外觀

而這種更趨向於簡單化與工業化的設計對於大規模的礦場的布置會有很大的幫助。並且我們可以看到，其所有的部件均採用模塊化設計，極大的方便用戶安裝以及使用，也降低後期維護的成本。

▲螞蟻礦機S17 Pro風道

而在散熱設計上，螞蟻礦機S17 Pro採用了標準的風冷散熱模塊，機身前後各兩個12V工業級風扇組成直流風道。風扇採用可調速設計，可根據內核的溫度進行智能調速，進一步滿足機器的散熱需求。

▲螞蟻礦機S17 Pro控制板

機身頂部則是集成了螞蟻礦機S17 Pro的總控制板，控制板正面從左到右分別為並配有SD卡槽，IP Repoet按鍵，標准RJ-45網口，復位鍵以及礦機狀態燈，讓礦工們可以快速設置礦機，同時還能第一時間了解到礦機的工作狀態。

▲螞蟻礦機S17 Pro需要雙路電源驅動

而在電源配置方面，螞蟻礦機S17 Pro採用了整機一體化設計，配套電源直接安裝在機器的側面。可以看到要啟動這個電源需要兩個電源輸入。

▲螞蟻礦機S17 Pro銘牌

根據電源的銘牌顯示，這套電源型號為APW9，其採用雙路設計，最高輸出電壓為14.5V-21V 170A，最高功率3600W。（該數值為220V電壓輸入環境下）

螞蟻礦機S17 Pro系統配置：

在軟體方面，螞蟻礦機S17 Pro同樣可以通過網頁端、PC端以及手機端三個方式進行管理。本次我們將會以網頁端作為主要的方式進行介紹。

▲連接礦機電源

我們需要通過管理端對礦機進行集中管理。首先，我們要保證礦機與管理端的PC在同一個區域網內，在礦機的電源接通後，我們可以在螞蟻礦機的官網下載一個文件，以查找礦機的實際IP地址。

螞蟻礦機IP查找軟體（IP Reporter）：【點擊跳轉】

獲取方式也非常簡單，在下載並打開IP Reporter軟體並點擊Start後，連接礦機電源啟動礦機，然後按下控制板上的「IP Report」按鈕即可。

▲通過IP Report按鍵查找礦機

在獲取了礦機的IP地址過後，咱們就可以直接在瀏覽器(推薦使用Chrome/火狐瀏覽器)輸入IP地址，然後在彈出框內輸入礦機的賬號與密碼(默認為：root)就可以進入礦機的管理界面。在進入礦機管理界面後，我們就要進入礦池與礦工的配置與管理界面。

▲螞蟻礦機S17 Pro管理界面

首先我們選擇「Miner Configuration「進入礦池和礦工配置頁面，可以看到，在頁面裡面有幾個參數需要我們填下，它們分別是URL（礦池地址）、Worker（礦工名）以及Password（礦池秘鑰），其中礦池地址與礦工名是必須要填寫的，而礦工秘鑰則是要根據礦池的實際情況進行填寫。

▲添加礦池地址到礦機

本次我們將會採用比特大陸自家的Antpool螞蟻礦池進行演示。首先我們要在螞蟻礦池【點擊跳轉】上注冊一個賬號並登陸。在進入登錄界面後，我們就可以在頁面的下方看到螞蟻礦池的URL（礦池地址）。如下圖：

▲把礦場配置地址填寫到礦機管理端內的URL選項

在設置好BTC礦池的地址後，我們就可以在礦機設置界面把礦工的名稱輸入進去，目前最新的版本已經不需要手動創建礦工，只需要用戶在設置界面輸入注冊用戶名.woker（例如：IT168TEST.woker1）即可，最後點擊保存稍等片刻，礦機就會進入正常的工作狀態，同時礦工的信息也會直接反饋到螞蟻礦池的界面。

▲把礦工名字填寫到相應位置

▲稍等片刻礦工就會自動加入到螞蟻礦池列表

當然啦，除了網頁端之外，螞蟻礦機還為我們提供了PC以及移動設備兩個管理方式對礦機的信息進行監控，操作的方式也十分便捷，在這里筆者就不在過多闡述。

螞蟻礦機S17 Pro實際算力測試：

為了能了解到這款產品的持續運算能力，我們對其進行長達一天的運行與監測。需要注意，這款產品擁有三個不同的運算模式，它們分別為普通模式，低功耗模式以及Turbo酷頻模式，而本次測試的所有數據均在Turbo酷頻模式下進行。

▲螞蟻礦機S17 Pro24小時挖礦數據

▲螞蟻礦機S17 Pro24小時挖礦數據

從實際的算力數據來看，螞蟻礦機S17 Pro在一天的測試中日均算力可達61TH/s，而這個數據也與官方標稱的50~62TH/s算力基本一致。此外，從算力曲線我們還能看出，在長時間工作中，螞蟻礦機S17 Pro的持續算力可以保持在60TH/s左右，同時拒絕率也能保持在0%，這個波動的幅度可以說是十分小的。

螞蟻礦機S17 Pro功耗/噪音及發熱：

作為一款採用7nm工藝設計的產品，相信大家也對螞蟻礦機S17 Pro的功耗/噪音及發熱很感興趣，針對這三個部分，筆者也進行了相關的測試。

功耗測試：

▲Turbo酷頻模式下的功耗

在功耗方面，螞蟻礦機S17電源的最大功率為3600W，而在最強的模式下，其穩定運行裝天下雙路插電的總插座功耗為2600W左右，拋開轉換率，這個電源要帶起礦機是綽綽有餘的。並且根據筆者還對比了一台之前測試過的水冷礦機：螞蟻礦機S9Hydro的功耗值算力比，其在滿載狀態下的功耗為1800W左右，而算力為18TH/s左右。而我們這款全新的螞蟻礦機S17 Pro在2600W的功耗下可以獲得60TH/s左右的算力，不得不說在7nm工藝的加持下，螞蟻礦機S17 Pro的性能與功耗相比老一代產品優勢明顯。

噪音測試：

而在噪音測試方面，筆者把室內空調的噪音作為對比對象，在距離礦機/空調1米的范圍內進行噪音監測。具體的測試結果如下：

▲螞蟻礦機S17 Pro噪音（+74.6dBA）

▲對比空調下的噪音（+55dBA）

綜合來講，為了保證散熱的效率，螞蟻礦機S17 Pro的風扇轉速還是非常高的，其產生的噪音也比較大，在1米的范圍外錄得噪音值為+74.6dBA，而普通空調環境下的分貝數為+55dBA。因此這類型產品僅僅適合在工業區域使用，並不適合普通消費者在家使用。

發熱測試：

作為一台採用最尖端7nm工藝晶元的產品，在發熱方面的表現又怎麼樣呢？

▲溫度檢測（24小時）

在24小時的持續測試後，我們可以看到在室溫（25°C）的狀態下螞蟻礦機S17 Pro的PCB溫度為38~54°C，而核心溫度也僅僅為61~74°C，此時風扇轉速為5400~5800轉，並沒有在滿載的狀態下。這說明7nm晶元擁有更好的發熱控制，並且優秀的風道設計也為機器散熱提供充足保障。

螞蟻礦機S17 Pro總結：

總的來講，螞蟻礦機S17 Pro全新7nm工藝晶元帶給的性能提升是有目共睹的，並且在擁有強大性能的同時，螞蟻礦機S17 Pro優秀的散熱設計也為其長時間穩定運行提供保障。

▲螞蟻礦機S17 Pro

目前螞蟻礦機S17 Pro正在螞蟻礦機官方商城開放預售，發貨時間為2019年12月21日~12月31日，整機（包含電源）售價為22500元。各位感興趣的小夥伴可以跳轉到產品頁面選購【點擊跳轉】。

❺ 移動制砂機哪個品牌好

移動式制砂機的牌子很多，移動式制砂機，移動式小型制砂機，現在的牌子很多比如我們的就不錯

❻ 2021-03-01測評：比特幣礦機S19 Pro 110T

2020年2月末，比特大陸發布了S19 Pro礦機，其額定算力為110T±3%，牆上功耗為3250W±5%。截至五月底，19系列礦機已經陸續發貨到達各個礦場。在礦機穩定運行一段時間後，我方人員到達內蒙古中部某礦場，經歷四天，現場測量S19 Pro礦機的實際運行情況。

1.當地氣候與礦場進風溫度

根據歷史天氣數據，該地區2015-2019年6月到8月，每年的最高氣溫記錄是32℃、31℃、36℃、31℃、31℃。該礦場位於某產業園內，空氣流動為側進頂出方式，若夏季環境最高溫度按34℃計算，根據礦場熱源特性，廠房夏季進風最高溫度應不超過37℃，穿過水簾後的空氣溫度應不超過31℃，相對濕度在30-80%之間。

2.礦機介紹

S19 Pro礦機為機箱電源一體化設計，其裸機尺寸為370×195.5×290mm，可根據礦場貨架的層高空間選擇橫向放置或者豎向放置；質量為13.2kg。

礦機散熱為前後雙筒風扇設計，風扇外表面布置網罩，這保使礦場運維人員避免誤觸葉片導致受傷，保護了運維人員安全；風扇背面布有格柵，這有效阻止了外界顆粒進入高速轉動的風扇打到算力板上。

單個風扇電壓為12V，電流為1.65A，最大轉速為6150rpm，最大風量為197cfm。根據風扇串並聯特性變化，礦機單側的並聯風扇設計讓通風量顯著增加；礦機兩側的風扇串聯設計讓礦機對環境阻力的抵抗顯著增強，即礦機通風量不會隨著礦場環境的改變出現劇烈波動。

礦機內部算力板面使用了整塊的散熱片散熱，散熱片為流線形設計，雖然風阻未能有效減小很多，但此散熱片設計有效增大了晶元的熱擴散面積，使得晶元產生的熱量能均勻、快速傳遞至散熱片上，並被風及時帶走。

3.礦機運行實測數據

現場人員選擇貨架某位置下的礦機進行測試，通過監控後台得到以下數據。

S19 Pro礦機進風口溫度23.1℃，相對濕度70%，出風口溫度為38.8℃；相對濕度為32%，平均風量為370cfm；電源出風風溫度為28.0℃。S19pro礦機的整機功耗為3320W，礦機控制頁面顯示平均算力為111.8TH/s，以此得出S19礦機功耗比為29.69W/T。

S19 Pro在礦池端有效算力亦表現驚人，微比特礦池（ViaBTC）後台顯示有效算力平均約111Th/s，接入「火力機槍池」和並開啟「小時即兌」功能後，收益最高增幅較傳統PPS+模式可達23.99%，下圖為不同賬戶通過ViaBTC獲得的收益計算。

風量、風溫變化對礦機運行的影響

根據相關統計，45%的電子產品損壞是由於溫度過高。礦場發生的高溫問題主要是通風量不足引起礦機出風口溫度升高，為得到不同通風環境下的礦機運行狀態，現場人員通過改穿過礦機的空氣流量觀察礦機算力變化，得到的結果如下。

如圖所示，當礦機進風口溫度固定為31℃，將礦機風量從370cfm減小至190cfm過程中，礦機算力未出現明顯波動，仍然保持在111.4TH/s左右，繼續減小風量，礦機算力開始出現不穩定。進一步減小礦機通風量至170cfm，礦機發生高溫保護。因此對於此礦場，每台S19pro礦機的實際通風量不應小於190cfm。

對應的不同風量下，運行礦機的溫度環境也不同。作為最典型數據指標，礦機出風口空氣溫度和算力關系如下圖，有圖可知，礦機在實際運行中出風口風溫不應超過61℃。

出風口溫度波動程度對礦機運行的影響

除了礦機可承受的出風口空氣溫度極限外，環境溫度變化的波動程度對礦機運行也有一定影響。現場人員通過在不同時間內，將礦機進風口溫度從22℃升高至40℃，觀察礦機算力變化，最終得到數據如下。

由曲線可知，礦機進風溫度波動度在0-3.6℃/s變化，礦機算力變化較小，這說明在夏季環境內，礦機算力幾乎不受溫度環境變化的影響。

環境濕度變化對礦機運行影響

現場人員通過控制礦機進風濕度來觀察礦機算力變化，最終得到礦機算力隨礦機進風口濕度變化曲線。

由曲線可知，當礦機進風相對濕度在30%-90%范圍內，運行算力為111.7-111.8TH/s，為正常運行算力。這說明短時間內廠房相對濕度的變化對礦機運行影響很小。

其他

礦場不同位置的礦機，空氣流場環境差異較大，礦機獲得的風量差異較大，這直接影響了礦機出風口溫度。為保證礦機出風口溫度保持在合適范圍內，礦場在設計過程中應計算好每個機位的空氣流場，並通過設計水簾或其他設備降低礦機夏季進風溫度。運行過程中，礦機與水簾距離應大於2米，避免水滴濺入礦機；廠房應保持清潔，廠房環境中直徑不低於0.5μm顆粒數應≤3250萬粒/m3。

對於此次礦機測評實驗的礦場，其通風布局合理，進風溫度較低，經計算礦機夏季的熱出風不超過47℃，運行礦機散熱環境良好，且相對濕度和粉塵顆粒濃度保持在合適范圍內。

4.總結

S19pro整機一體化設計，結構更加緊湊合理。

礦機熱設計合理，風扇和散熱片的組合保證了礦機的良好散熱。

運行狀態下，礦機平均算力為111.8TH/s，功耗為3320W，實際風量為370cfm。

夏季天氣下，礦機出風口可承受風溫提高至61℃，相對濕度承受范圍為30-90%以上，這使得礦機對礦場的適應性大大提高。

❼ 結束pow挖礦是什麼意思

結束pow挖礦意思是停止這個工作。
POW挖礦就是礦工利用挖礦設備做一定難度的計算從而得到一個哈希數，驗證方進行驗證哈希數的正確與否，最先給出正確哈希數的礦工就可。 POW挖礦是礦工利用挖礦設備做一定難度的計算從而得到一個哈希數，驗證方進行驗證哈希數的正確與否，最先給出正確哈希數的礦工就可以獲得一定數額的礦工費和該區域的記賬權。
拓展資料
一、POW挖礦即不斷打包計算出新的區塊Block，進而延續生成Block Chain(區塊鏈)的過程。那麼照此來說，這對挖礦機的設備要求就很高，需要具備高效率的顯卡和CPU，所以前期礦工在挖礦設備上的投資會比較高。當然POW挖礦完全去中心化，也很自由，就是效率比較低。
二、POW(Proof of Work)，即工作量證明，聞名於比特幣，俗稱「挖礦」。POW是指系統為達到某一目標而設置的度量方法。簡單理解就是一份證明，用來確認你做過一定量的工作。
三、監測工作的整個過程通常是極為低效的，而通過對工作的結果進行認證來證明完成了相應的工作量，則是一種非常高效的方式。 POW是按勞分配，算力決定一起，誰的算力多誰記賬的概率就越大，可理解為力量型比較。以下內容基於比特幣的POW機制。 區塊鏈的網路節點參與者進行競爭記賬，所謂競爭記賬是指，如果想生成一個新的區塊並寫入區塊鏈，必須解出比特幣網路出的工作量證明謎題，誰先解出答案，誰就獲得記賬權利。
四、首先我們知道了POW挖礦對礦機要求很高，所以我們應該怎麼去選擇好的、高效率的礦機?
1、 螞蟻礦機S19 Pro 110T
這是就目前為止最受歡迎、效率最高的挖礦機，S19 Pro 110T整機一體化設計，結構更加緊湊合理。 礦機熱設計合理，風扇和散熱片的組合保證了礦機的良好散熱。運行狀態下，礦機平均算力為111.8TH/s，功耗為3320W，實際風量為370cfm。夏季天氣下，礦機出風口可承受風溫提高至61℃，相對濕度承受范圍為30-90%以上，這使得礦機對礦場的適應性大大提高。 2、閃電GPU礦機(AMD 470/570 8卡)
該礦機屬於顯卡礦機，搭載GDDRS顯卡類型，具有4GB容量，可以支持多種介面，散熱快。 3、芯動A10 485m
A10 Pro 礦機是 INNOSILICON 出品的一款採用了 Ethash 演算法，用於 ETH 挖礦的礦機，官方公布的算力為500MH / s(±5%)，牆上功耗為 860W(+/- 10%)，相關數據顯示，以太坊DAG文件每年增長520M，當前以太坊DAG文件為3.728G，以太經典為3.82G。照此計算，至2020年12月底DAG文件達到4G。現存4G的顯卡就再也不能挖礦了。A10 Pro 礦機是INNOSILICON A10的更新版本，不但算力有所提升，系統顯存也升級到 5G。
通過以上的講解和介紹，相信大家對於POW挖礦基本了解，POW挖礦就是誰算的最快而且准確，那麼就可以得到一定數量的礦工費和區域記賬權。這次也給大家推薦一部分POW礦機，挖礦前期會花較多的資金在上面，後期還要花費較多的時間等待礦機挖到，好在後期的回報還是可以的。

❽ 礦機與機電有什麼不同，前景那一個好一點

這就像轎車與汽車的區別。機電一體化是一門通用的專業，只是學通用的技術，做什麼工作還要跟實際工作聯系起來。礦山機電就是一門專業性很強的專業了。只是針對礦山機械的原理、設計、應用等重點學習。當然機電一體化的基礎課程也學，相當於在機電一體化這個專業更進了一步。當然它的工作范圍也小，只能在礦業公司，或者做礦山設備的企業工作。
礦山機械你知道吧，比如說破碎機、選料機，鐵礦、煤礦、有色金屬礦的開采、輸運設備都屬於礦山設備。工作比較好找，待遇也不錯，但應該工作條件不太好，礦山都是在比較偏僻，環境較差的地方。
如果你不怕吃苦，學礦機是很不錯的，有一定前途的。

❾ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒，最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上！

許多人認為中國的晶元製造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說，晶元製造屬於產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上，由於 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元，只是設計晶元的架構，靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑空罩寬Linux，終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域，例如人工智慧晶元等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少，從一些事件就能看出。

同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品，後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什麼機密，那麼他們為何不展示呢？

最後，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這悶返幾件事就能看出，我們落後人家至少十年！至於趕超，現在我們要什麼沒什麼，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。

謝邀。從技術角度考慮，個人覺得差距是：

cpu 底層技術，這個假如不模仿，差距是至少50年。

cpu技術

cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上，術語「CPU」是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？

努力吧，少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。

差距有多大呢

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更斗亮是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。

來點手機行業的例子感受一下。

手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。晶元是台灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。

隨便說點計算機領域的

計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼？蘋果，當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然後自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟網路一樣發小廣告，但是人家並購並發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下， 中國沒有世界級的國產資料庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。

問的好~估計自中興事件以來，中國人都關注這個問題吧。其實，這要分情況看，低端晶元領域我們並不比美國差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端晶元 ，特別是IC晶元。

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，總體來說就是 三方面差距：

設計差距

中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是 14納米 ，而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距

這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距 

這方面我們差距其實不是很大，目前IC晶元的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智慧、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI晶元， 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元， 希望這次晶元發展的快車，我們不會再被落下。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？

首先是整體半導體集成電路技術和製造的落後，這個牽涉到方方面面，但是哪怕你用別人的晶元標准，別人的技術規格，哪怕不考慮光刻機的問題，這方面依然問題較大。可以打一個比方，中芯國際現在有14nm的製程工藝的，但是要真是製造14nm的晶元，良率會遠遠不及境外工廠，這就是整體集成電路技術和製造的落後，民用商用晶元考慮成本，良品率不及別人，也沒人願意跑你這里來製造了！

然後再說設備問題，光刻機以及其他設備依然是繞不過的事兒，國內有28nm最好的設備，但是三星、Intel和台積電都是7nm的設備了，這個差距你不可能無視！當然就算28nm的製程工藝，還是那個問題，整體集成電路水平的落後，會讓成本變得較高。而更新的14nm，中芯國際都在掙扎，更別說製造更先進的晶元了！

最後則是晶元標准和技術規范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，這兩家基本處理器架構都是美國公司，這個你沒轍。而ARM也是英國的，當然授權問題倒不是很大，即使是操作系統，Linux各種做也不是問題，但是技術和標准中國是沒法整了，在全球經濟一體化的時代，還是那個問題，成本和利益，這部分中國應該不會再去搞事了，沒意義！

總的來說，還是要發力在集成電路上，製造和技術能力這部分提高了，才去考慮所謂的設備問題，這個差距和美國很明顯，但並不是不可追趕！

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟體企業，包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合，及自身技術的成熟，當然也包括晶元，或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之，要是大家願意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬體要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你願意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外晶元的手機的情況下，你會願意選擇完全國產，用自主晶元，但經常死機，如龜速的手機么？

(ps我內心的答案是:我願意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)

就看你這樣吹牛逼，三百年也不行，這樣的文化制度，無法超越了。

不過我看過一個記錄片，宣稱年出口1800億片晶元，我立馬關掉了視頻。

絕對沒聽錯，一千八百億，是不是早就超越了。

中國的晶元工業水平能否在10年內達到世界前列呢，大家有何感想？

從美國對華為的制裁以及疫情影響導致全球缺芯，這些致命因素無疑加重了我國集成電路業的發展，我國部分高端晶元和元器件短期內無法實現國產替代，只能大規模依賴進口。

我國倚重進口主要緣於國產晶元與國際水平差距太大，而信號鏈晶元相較於電源管理晶元的設計更為復雜。我國在政策措施扶持下，中國集成電路新增產線的陸續投產以及快速發展的勢頭。

我國所需核心晶元主要依賴進口，中國晶元封裝企業市場目前的佔有率較高，部分在高端晶元器件封裝領域有較大突破。集成電路產品在功能穩定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件，有分析師預測到2030年集成電路產業將擴大至5倍以上。

半導體晶元作為數字時代的基石。

不僅是是信息技術產業的核心，更是保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已經成為了全世界的必爭賽道。晶元國產化替代已經到了加速的窗口期，這也將給A股的晶元板塊帶來巨大的投資機遇。

拜登簽署了《晶元和科學法案》。美國在「晶元法案」中加入「中國護欄」條款，進一步限制和阻止中國晶元先進製造能力的發展。雖然美國出口管制政策短期對國內產業鏈有所影響，但中長期來看更加凸顯國內半導體核心底層產業鏈自主可控的重要性。

中國晶元技術發展到哪一步了？

晶元行業的設計領域是指從規范制定、架構設計到流片的所有過程。 很多朋友可能不知道什麼是tape out。 換句話說，對於晶元設計來說，通俗的講，晶元在晶圓廠生產之前的所有過程都屬於設計領域。 在晶元行業，我們把只從事晶元設計，沒有其他生產、封裝、測試業務的公司稱為無晶圓廠或設計公司，如國內的華為海思、紫光展銳、中興微電子、比特大陸、寒武紀、匯頂科技、 全志就是這樣的公司，美國的高通和博通也是。 而同時擁有晶元業務和晶元晶圓製造業務的公司，我們稱之為IDM，國內的士蘭微屬於這類公司，美國的英特爾，韓國的三星和海力士，義大利的意法半導體也屬於這一類。 這樣的公司。

對於世界知名的晶元設計公司，請注意，它僅指報告盈利數據的前 10 家公司，有些公司可能更高，但沒有公布數據。 這里只統計發布財報數據的前十名公司。 以下數據僅指晶元設計公司，不包括台積電、格芯等晶圓廠，也不包括晶元原材料和半導體設備公司。 上面的文字講述了前十名的設計公司是如何優秀的，他們的業績是如何飆升的。 下面我們從晶元的具體細分來看，看看大陸公司在晶元設計各個領域與世界先進水平的差異。 看看每個晶元設計領域是否有可能在十年內達到世界前列，我們將從處理器晶元、通信晶元、存儲晶元、消費電子晶元、FPGA晶元幾個主要領域進行比較。

一、CPU處理器類晶元它包括移動設備的處理器，如手機和平板電腦，微處理器，如台式電腦和筆記本電腦，以及嵌入式設備處理器。 手機處理器晶元國內與世界領先水平存在較大差距。 全球知名的手機處理器廠商包括高通、MTK（聯發科），蘋果和三星也有自己的手機處理器晶元。 國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者聯發科處理器核心！ 國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思。 但是，由於眾所周知的原因，台積電無法提供海思代工晶元，所以華為的麒麟晶元現在陷入了尷尬的境地！

目前國內其他公司，據我所知，只有紫光展銳研發的虎賁T7510晶元。 該晶元採用台積電的12nm工藝。 根據網上的說法，這顆晶元相當於高通驍龍710系列。 在國內手機廠商中，似乎只有海信使用過這款處理器晶元。 看下圖，從2020年第一季度到2021年第二季度，全球手機處理器市場份額，華為海思持續下滑，市場份額從12%下降到3%，而市場份額 聯發科從 24% 增加。  %增至38%，而另一家大陸公司展銳則維持在5%。

二、目前，華為手機處理器晶元以晶元生產為主。 原本華為海思接近手機處理器晶元第一梯隊，但受美國制裁影響，其先進製程處理器晶元無法流片，導致手機處理器項目擱置。 未來十年，如果華為海思仍受到美國制裁，國產手機處理器晶元恐怕只能寄希望於紫光展銳！ 紫光展銳目前處於手機處理器研發第二梯隊。 未來十年，如果國內手機廠商願意與展銳合作，在部分機型手機中使用展銳的處理器晶元，展銳可能在十年後。 多年後，將接近第一梯隊，甚至進入手機處理器第一梯隊，達到世界領先水平！

三、這個領域能夠對英特爾構成威脅的，估計只有AMD了。目前這個國家和美國差距太大了！ 目前兆芯正在研發x86處理器，而且近兩年似乎已經發布了與英特爾第七代產品性能相當的處理器。 此外，海光也在做微機處理器晶元，不過採用的是AMD的禪宗架構。 未來十年，這塊很難追上英特爾和AMD達到世界領先水平！ 微處理器和微控制器微處理器）和微控制器現在正在模糊界限並將兩者結合在一起。 

在這一領域，荷蘭的NXP、美國的Microchip、德州儀器、飛思卡爾、義大利的意法半導體、日本的瑞薩電子都處於領先地位。 在國內，我只知道深圳科創板上市公司芯海科技主要從事這項業務。 微和中科黎明。 新成立的初創公司是 Moore Thread 和 Biren。 但國內企業與英偉達、英特爾、AMD在GPU領域差距巨大，短時間內不可能趕上。 在圖像處理GPU方面，中國必須努力追趕。 在我看來，未來十年在 GPU 晶元上趕超英偉達和 AMD 將非常困難！

四、通信晶元傳播是一個大概念，一個大范疇，各種通訊晶元也是五花八門通信可分為移動通信、wifi通信和藍牙通信。 移動通信設備中最重要的器件是射頻晶元和基帶晶元。 射頻晶元負責射頻收發、頻率合成、功率放大； 而基帶晶元負責信號處理和協議處理。 手機基帶晶元大家可能聽說過基帶但不知道它是什麼。 這東西簡直就是手機通話和上網的必備組件。 

也就是說，沒有它，手機既不能通話，也不能上網。 不言而喻。全球移動通信市場在1G-3G時代發展後，很多半導體廠商進入4G時代的基帶晶元市場。 但是，5G基帶晶元的性能要求和技術復雜度都遠高於前幾代。 目前全球只有高通、華為海思、紫光展銳、三星和聯發科發布了5G基帶晶元。 英特爾將5G通信業務賣給了蘋果，5G基帶晶元尚未推出。 基帶晶元方面，中國大陸有華為海思和紫光展銳，台灣有聯發科。

國產晶元訂單量井噴，國產晶元現在處於什麼水平？

中國現在能做14nm晶元。

14nm並不是停在實驗室裡面的研發，也不是投產，而是規模量產。此外90nm光刻機、5nm刻蝕機、12英寸大矽片、國產CPU、5G晶元等也實現突破。此次14nm雖然量產，但其實與國際水平還有著較大的差距，尤其是光刻機，我們還依舊依賴著國外的技術，光刻機大概率還是用ASML的。

光刻機的技術我們目前還難掌握，製程也沒有國外3nm,5nm先進，但3nm雖先進，但3nm的成本過高，市場需求量也沒那麼大，所以就留給了我們彎道超車的機會，在我們不斷加大研發和人才培養的現狀下，相信未來我們定可以實現晶元自主。

手機晶元行業

在手機晶元行業，尤其是高性能晶元領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶元研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。

比較特殊的是蘋果，其晶元自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶元除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

以現在的發展速速，中國的晶元工業水平能否在10年內達到世界前列呢？

國產晶元現在處於什麼水平:

中國的晶元製造技術在快速發展，同時存在工藝落後、產能不足、人才緊缺等問題。

目前發達國家的晶元工藝是要比國內的先進很多，而國內晶元發展也是屢屢受到阻礙，但這些都只是短暫的，同時還能刺激國產晶元的發展節奏，在未來不久的時間中，國產晶元會有著越發壯大，遲早會追趕上發達國家的腳步。

但是另一方面，中國集成電路製造工藝落後國際同行兩代，預計於2019年1月，中國可完成14納米級產品製造，同期國外可完成7納米級產品製造；產能嚴重不足，50%的晶元依賴進口；同時中國的產能和需求之間結構失配，實際能夠生產的產品，與市場需求不匹配；長期的代工模式導致設計能力和製造能力失配、核心技術缺失；投資混亂、研發投入和人才不足等問題，導致中國集成電路產業目前總體還處於「核心技術受制於人、產品處於中低端」的狀態，並且在很長的一段時間內無法根本改變。

再具體一點的，數字電路部分的晶元設計我們還可以抄一抄、趕上來，但是在模擬電路部分，我們的晶振、AD採集卡等產品的精度還不夠高，積累得還不夠，核心技術還沒有把握到手裡。

2、在手機、礦機領域，「中國芯」已佔有一席之地

雖然中國的晶元產業整體上還比較落後，但是這並不妨礙我們在一些具體的應用場景中造出自己的晶元。

舉兩個例子，一個是手機晶元、一個是新興的區塊鏈技術中的底層——「挖礦」用的計算晶元。

在移動互聯網的大潮中，中國企業早早介入了手機晶元的研發之中，在手機這個應用場景中佔有了自己的地位。

在區塊鏈技術火爆的今天，礦機專用的晶元基本上已經被中國的產品所壟斷。挖礦用的晶元起初只是普通電腦的CPU，後來是GPU、FPGA晶元，再後來中國的創業者通過把其中不必要的部件都減掉，造出來專門用來挖礦的晶元，把算力和能耗發揮到極致，再加上中國強大的基礎製造體系，一舉壟斷了這個新興的市場。

在傳統晶元領域已經被巨頭壟斷的當今，一些面向專門的應用領域的晶元是中國未來實現彎道超車的重點，除了上面提到的手機晶元、礦機晶元，還有專門用於人工智慧計算的AI晶元等等。

個人認為中國的晶元工業水平能否在10年內達到世界前列不太可能。因為發展也是需要時間來沉澱。

雖然我特希望中國的科技行業早日領先世界，但現實不能脫離，飯要一口一口吃，尤其是我們現在的基礎材料和基礎軟體問題，才是最嚴重的，一旦軟體和材料人家卡了脖子，那才是最要命的。

所以現在科技之路任重道遠，我們確實太缺少數學家，物理學家了，聯想到我們的教育問題該怎麼培養數學天才，物理天才呢？這可能是深一步的問題。返回中芯國際，我個人認為中國最起碼要再做一個晶元製造公司，尤其是瞄準國產供應鏈，國家控股不上市，保證我國有把握。

實際上我不太喜歡中芯國際，主要有以下幾點:

1本次漲價，其實漲價無可厚非，也是正常的，但它除了現在已經在生產線上的外，對已經簽訂的合同全部漲價，這是否違反合同法？而且不管人家為此合同付了多少錢，只要沒生產就漲價，嚴重的違法合同法，典型的資本家也沒有幾家吧，現在是賣方市場，但如此作為會給商家及世界留下什麼印象呢？

2限制，以及高端光刻機沒有辦法得到，直接導致了中芯國際在晶元製造領域始終是一個二流甚至三流。

3隨著中國晶元製造供應商的崛起，尤其是國產光刻機或者碳基晶元突破後，國家勢必要再造一家國家絕對控股的公司，國家的根本大計怎麼能掌握在資本手裡呢？所以當中國科技崛起時，中芯國際在國內也不會是最好的。

最後，中國晶元要趕上世界先進水平，一是需要政府大力扶持相關企業，優先發展，二是晶元企業要找准研究方向，加大投入科研經費，三是國家需要培養大批研究晶元的專業人才。