高通驍龍855算力

㈠ 高通驍龍855與845區別

1、CPU性能不同

高通驍龍855處理器採用1+3+4的8核架構。它採用了基於Arm Cortex技術打造的Qualcomm Kryo 485 CPU，與驍龍845採用的Qualcomm Kryo 385 CPU相比，性能提升了45%。

2、GPU性能不同

GPU方面，全新的驍龍855採用了最新的Qualcomm Adreno 640 GPU，相比驍龍845的Qualcomm Adreno 630 GPU相比，帶來高達20%的圖形渲染速度提升。

3、AI性能不用

AI性能方面，驍龍855支持第四代多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，可以實現每秒超過7萬億次運算(7TOPs)，相比驍龍845，AI性能提升3倍。

(1)高通驍龍855算力擴展閱讀：

驍龍處理器按照其處理能力、性能、工藝優劣、售價等將驍龍處理器分為4大 系列，分別是驍龍800、驍龍600、驍龍400和驍龍200。驍龍處理器800系列主要定位在旗艦，而驍龍處理器200系列則是最入門手機晶元

高通是通信起家的巨頭，其出產的驍龍晶元向來是高性能的代名詞。

高通的處理器是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG等全球品牌智能手機的主要晶元供應商，在國內、華為、小米、聯想、海信、海爾等廠商的智能手機也是採用驍龍處理器。目前國產的除了oppo和vivo，魅族的手機，其餘主流手機品牌多數為高通驍龍。

㈡ 高通驍龍855是目前反應最快的手機了嗎

現在高通驍龍最快的是855plus，不過比起蘋果a13處理器還略帶下風。

㈢ 驍龍晶元排行榜

高通驍龍處理器排行榜前十名
第一名：驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，

為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%

4、優化：針對游戲優化，為用戶提供可變著色率，能夠提升30%的性能。

5、其他方面：對於游戲其他方面，144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現實增強畫質、快速混合、

GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna雲游戲等等。

第二名：驍龍870

1、工藝：採用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構：其中1個大核和3個中核採用的是A77架構，4個小核採用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級後的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台同樣提升25%。

5、體驗：帶來了7nm的製作工藝，為用戶帶來最優的手機性能體驗

6、像素：十億像素高速ISP，處理速度高達每秒20億像素，支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻：用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。

第三名：驍龍865

1、CPU：採用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz;

2、GPU：採用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協議;

4、採用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致，全新Cortex-A77架構，按ARM官方數據應該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%，總體性能提升20%應該沒問題，LPDDR5內存也是加分項。

第四名：驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU採用的都是同一架構Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm製程工藝，兩款都是採用的1+3+4的八核設計，除去大核頻率不同，其餘的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說，驍龍855+有著更強的單核能力。

5、對比採用的是搭載驍龍85的IQOO和採用驍龍855PLUS的努比亞Z20，根據跑分情況可以看出，實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那麼一兩百分，855+的實際性能比855還是要強的

第五名：驍龍855

1、CPU：內存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高於麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由於有Hexagon 690加持後，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應用：在系統應用性能上並不是太給力，比845更強，但弱於980，官方表示可能是工程機上調度設定的關系，正式商用設備上會提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明顯，不過能效比表現不錯，GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值狀態17.36fps/W，降頻狀態20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整體能效比相比845提升30%;

第六名：驍龍845

1、驍龍845採用的依然是10nm製程八核心，這是目前市面上最先進的技術，相比於驍龍835在大小核做了改進，四大核為A75架構，四小核A55架構。

2、同時驍龍845引入了新的安全處理單元SPU，而GPU方面採用Adreno 630，相比於驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區間。

3、並且驍龍845配備了支持5G頻率的調節器;總體性能方面845比835強20%-25%這個區間。

4、Snapdragon 845通過X20 LTE數據機支持千兆LTE連接，支持2x2雙通道Wi-Fi和4x4 MIMO技術，為玩家提供更穩定和更快的網路連接。

第七名：驍龍730G

1、驍龍730G處理器的多核心跑分不如驍龍845處理器，單核心性能超過了驍龍845處理器，兩款處理器各有勝負。

2、驍龍730G內置有Kryo470架構的CPU，由業界領先的8nm製程工藝打造。

3、驍龍730G集成了頻率提升的Adreno618GPU，使得其圖形處理性能較驍龍710高出25%，圖形渲染速度比驍龍730高出15%。驍龍730G的G，指的就是Game（游戲）。

4、驍龍730G還支持部分驍龍EliteGaming功能，能夠帶來更為驚艷的游戲畫面效果。

5、驍龍730G還支持QualcommAqstic音頻技術，能夠帶來清晰、流暢的環繞聲。

第八名：驍龍730AIE

1、730整體已經超越835了，如果價格控制到位會是一顆神u，可以全方面替代835了，730安兔兔跑分已經超了835

2、驍龍730晶元，是由8nm工藝製成，並且根據安兔兔跑分測試來看，聯想Z6的跑分成績高達20萬，而魯大師的跑分成績更是達到25萬。

3、驍龍730G搭載了加強版的Adreno 618 GPU（支持Vulkan 1.1版本），性能要比驍龍730搭載的普通版提升15%。

4、新的A76架構支持，驍龍730G僅有雙兩顆A76大核的情況下，CPU性能已經追趕上驍龍845，日常應用體驗還是非常流暢的。

5、驍龍730G的CPU主頻為2.4GHz，GPU主頻為825MHz;而驍龍730的CPU主頻為2.2GHz，CPU主頻為700MHz。這意味著驍龍730G的CPU和GPU頻率相比驍龍730來說都有提升。

第九名：驍龍765G

1、驍龍765G較上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻提升到了2.4GHz，採用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的架構。

2、這顆處理器採用三星代工的7nm EUV工藝，相比8nm的驍龍730功耗降低35%，GPU升級到了Adreno 620。

3、驍龍765G最高支持192MP像素，單攝3600W像素零延遲拍攝，和上代水平相當，支持藍牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率，AI算力5.5TOPS。

4、驍龍765G最大的特點就是集成驍龍X52 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網，其理論最高峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率則是1.6 Gbps。同時它還支持5G毫米波， 6GHz以下頻段、全球5G漫遊、WIFI 6等多個特性。

第十名：驍龍765

1、驍龍765採用了Kryo 475 CPU，最高主頻可達2.3GHz;Adreno 620 GPU，相比於上一代速度提升20%;

2、第五代AI Engine，採用Hexagon 696張量處理器;Spectra 355 ISP，支持最高1.92億像素相機，支持480fps的720p慢動作視頻拍攝，擁有4K HDR視頻拍攝能力;

3、內置X52 Modem，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段，可實現3.7 Gbps的下載峰值和1.6 Gbps的上傳峰值。

㈣ 高通驍龍855和855Plus到底有什麼區別

1、處理器CPU方面的對比：

驍龍855使用一個2.84GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核；

驍龍855Plus使用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核。可以看到，兩款產品僅僅大核的頻率存在差異，單核性能僅僅提升了5%左右。

2、處理器GPU方面的對比：

處理器GPU同樣沒有提升，依然使用的是Adreno 640。唯一的不同是在原有的基礎上進行了頻率提升，性能提升幅度大概在15%左右。GPU方面的提升相對CPU的提升幅度較大，游戲體驗將會有所提高。

3、支持5G基帶晶元：

高通驍龍855Plus同樣沒有集成5G功能，通過的是外掛5G基帶晶元實現網路通訊。

對比高通驍龍855，最主要的提升就是5G網路的支持，晶元頻率的升級可以忽略不計。因此，高通驍龍855Plus的定位就較為清晰，僅僅是臨時性提供支持5G網路的過渡型產品。

(4)高通驍龍855算力擴展閱讀：

1、主要功能

高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶元，將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強晶元性能，進一步降低能耗。

2、發展歷史

在2018年底之前，台積電將會生產高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智能手機中的兩大晶元之一，主要完成智能手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶晶元供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司

㈤ 求高通驍龍855參數

一、CPU

1、處理器核心：1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)。

2、處理器位數64位

二、GPU

處理器核心：高通Adreno™ 640 GPU，2*256個ALU(算術邏輯單元，特性支持 支持Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1。

三、內存

1、內存速度:2133MHz

2、內存類型:4x16bit,LPDDR4x。

三、顯示輸出

1、最大設備顯示支持：最高4KHDR，最大外部顯示支持:最高兩個 4K HDR 顯示設備

2、HDR支持：HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域

四、無線

1、Wi-Fi 標准:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n。

2、藍牙版本:5.0，藍牙速度:2Mbps。

五、相機

圖像信號處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬體加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 圖像信號處理器

最大像素支持:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP單攝。

㈥ 高通MSM8953和驍龍855區別在哪裡

msm5953其實就是驍龍625，一個幾年前的入門處理器，驍龍855是2019年頂級旗艦處理器，小米9還有一加7系列等都是搭載這款處理器

㈦ 高通驍龍855，目前是什麼樣的地位

高通驍龍855現在是處於頂尖旗艦處理器，雖然現在出了驍龍865但絲毫不影響驍龍855的強度。地位的話，在第一梯隊之下，第二梯隊之上。望採納。謝謝