晶元算力的決定因素
『壹』 半導體電路集成電路中，器件的結溫是由什麼決定的
半導體器件產生的熱量來源於晶元的功耗，熱量的累積必定導致半導體結點溫度的升高，隨著結點溫度的提高，半導體器件性能將會下降，因此晶元廠家都有規定半導體器件的結點溫度。在普通數字電路中，由於低速電路的功耗較小，在正常的散熱條件下，晶元的溫升不會太大，所以不用考慮晶元的散熱問題。而在高速電路中，晶元的功耗較大，在正常條件下的散熱不能保證晶元的結點溫度不超過允許工作溫度，因此需要考慮晶元的散熱問題。
半導體電路集成電路中，器件的結溫是由產熱與散熱的諸因素決定的。
『貳』 什麼是決定手機算力的主要因素
以個人PC而言，不同配置的產品，價格也會有高低，這主要取決於不同配置產品搭載的CPU、顯卡及內存等的差異性。高配置PC的算力更高，能玩配置需求更高的游戲，運行更吃內存的3D類、影音類軟體。低配置PC算力不夠，也就只能玩玩普通游戲，運行一般的辦公軟體。
同樣玩網游，算力更高的手機更流暢，算力不夠的手機就會卡頓。
想要一款手機具備更高算力玩游戲不卡頓，不僅是需要更多核心更高頻率的CPU，也需要更大的內存，以及更穩定快速的網路。
所以，網路、存儲、計算能力是決定手機算力的三個主要因素。可以去十次方算力平台了解更多算力知識，還可領取免費算力。
『叄』 確定集成電路的有哪些因素
集成電路選型主要考慮功能性能、成本、封裝等因素。
功能是集成電路選型的基礎，選擇的晶元必須能滿足整個電路系統的所有功能要求。
性能是集成電路選擇的核心要求，如果不能滿足系統電路設計的要求，就意味著選擇了一款錯誤的集成電路。對於模擬晶元，性能主要考慮功耗、雜訊、線性、增益、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗等。對於數字晶元，性能上會考慮工作頻率、計算能力和介面協議。
成本在滿足系統要求的情況下越低越好。不過不能因為過於注重低價而忽視產品質量和穩定性。
集成電路的封裝決定了在電路板上的空間大小和布局布線。微小、高密度的封裝有助於電子產品的小型化，踐行輕薄的設計理念。
其他因素還有很多。比如選擇無鉛封裝的晶元可以更環保、更健康。還要注意晶元廠商貨源和產能是否充足，能否滿足自己產量和生產周期的需要。
『肆』 算力的大小跟什麼因素有關系
影響算力的不僅僅是處理器配備的高低,還有晶元組、內存和硬碟，如果需要免費算力，可以去十次方。
『伍』 R239 語音晶元為什麼需要這么大的算力語音晶元需要跑很復雜的應用嗎能否舉幾個例子嗎
語音處理技術，前處理(降噪)-ASR-NLP-TTS,均需要算力，趨勢看雲端的ASR-NLP-TTS會部分往端側遷移，在本地可以做命令詞識別，隨意說等各種應用。
『陸』 人工智慧對國家能有什麼貢獻，特別是在軍事和戰略上
基於人工智慧的深度學習系統，未來會有很大的發展空間。
特別是人工智慧的晶元化，低功耗後，低成本後，人工智慧會迎來巨大的發展空間。
在深度卷積神經網路晶元化後，各種設備可以實現實時智能分析，可以做到武器的感測器像鷹的眼晴一樣實時盯著目標。
可以實時識別戰場的各類物體，進行敵我分析。
如用在視頻衛星上，可以實時監控地面動態，對地面的軍事布置，人員行動，戰略布局，可以實時分布，不需要傳回地面，做到最高速度的預警。
如分析航母的衛星，可以實時繪制航母的運動軌跡，預測航母的軌跡。
用在無人機上，可以實時高空識別，甚至可以實現基於實時行為識別，的實時攻擊無人機，把敵人消滅在萌芽狀態。
另外在多光譜，多電磁空間的視頻實時分析系統，對於反潛艇，反埋伏，反偽裝等軍事方面，作用也是非常大的。
所以深度學習神經網路不斷發展下的人工智慧，未來有巨大發展空間，完全無人化作戰，實時化分析作戰，在AI晶元的進步下，很快就可以實現一大部分。
所以人工智慧軍事化，核心競爭力在於AI的晶元化。
只有晶元化才能解決算力問題，解決功耗問題，解決布置問題，解決實時分析問題。
大家知道昆蟲的復眼由幾千個小眼組成，如果AI晶元成本降低後，可以在多數武器上裝上這種類似復眼的視頻實時分析系統，實現矩陣自動分析決策，實現全方位分析，以面盯點。構建全方位無死角的AI矩陣眼睛分析系統，多譜空間實時分析，真正做到實時人工智慧，讓武器和偵察設備具有人的眼睛識別分析能力，這樣真正做到智能化部隊，智能化偵察，智能化預警。
算力晶元化硬體化，對軍事戰鬥力的提升會有革命性作用，未來是算力的天下，真正無人化戰爭也會實現，以後只需要游戲高手做下軍事遠程指揮，在大山洞中打著游戲，吹著空調，喝著不上火的涼茶，現場智能化無人武器全是自動的實時分析，甚至可以使用基於人工智慧決策系統，完全無人化作戰。
『柒』 cpu的性能由那些因素決定
cpu的性能的決定因素有：
1、主頻
主頻越高，CPU處理數據的速度就越快。主頻也叫時鍾頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運算、處理數據的速度。
2、外頻
CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。外頻是CPU的基準頻率，單位是MHz。在台式機中，所說的超頻，都是超CPU的外頻，CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的。
3、匯流排頻率
前端匯流排（FSB)是將CPU連接到北橋晶元的匯流排。前端匯流排（FSB）頻率（即匯流排頻率）是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。
4、倍頻系數
在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。
5、緩存
緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。緩存大小也是CPU的重要指標之一。
『捌』 那些因素決定CPU的性能
很多，如CPU的主頻，外屏，倍頻，一級緩存，二級緩存，三級緩存，核心數目，指令集，運算能力，技術特徵，製造工藝
『玖』 FPGA做車牌識別，如何知道晶元的計算能力
這個主要是跟自己的設計有關系，跟FPGA晶元沒什麼關系，需要對設計任務進行詳細預先分析才可知。例如，內部處理時鍾頻率不夠高或者FIFO讀寫調度不快，這樣處理速度肯定不高了。
『拾』 一個儲存器需要多少位地址作晶元選擇是由哪些因素決定的
RAM晶元的存儲容量 =地址線條數×數據線的條數bit = 字數(存儲單元個數)×字長例: 晶元2732 即 4 K× 8bit=32Kb 地址線 12根,數據線 8根 晶元 2114 1K ×4bit 地址線 10根,數據線 4根 所以,16K× 8b的RAM,地址線14根...