560算力

㈠ 訊景xfx rx560 戰狼 4g ddr5 獨立游戲顯卡 礦卡挖礦多少算力

這個顯卡可以用任何CPU的，
不過建議使用I3 7代或者以上性能的CPU，
這樣能更好的發揮顯卡的性能，
低於這個檔次的CPU有可能發揮不出來顯卡的全部性能。

㈡ rx470顯卡挖礦算力21.5mh/s，那麼換算成一天算力是多少T

顯卡現在挖不出來比特幣的。你這個算力是以太坊的算力。計算方法也不對

㈢ rx560顯卡可以挖礦嗎

1、可以挖礦的

2、以下是RX560挖礦算力僅供參考。

㈣ 560顯卡可以挖礦嗎

你好。GTX560是三代以前的中高端顯卡。
它的算力放到現在已經極為低下了。
不誇張的說，你用它挖礦，電費都賺不回來。
所以不建議。

㈤ 請問注塑機的射膠壓力怎麼計算比如說560T震德機最大射膠壓力是多少噸位和壓力是不是呈線性關系

通常工廠在購買注塑機的時候都是根據自己產品的重量來選擇相適應的射出量注塑機。但很多人對一些注塑機生產廠家提供的機器理論射膠容積、理論射膠量、實際射膠量不是很理解，現在將這些數據的計算方法以及如何根據塑料製件選擇注塑機的常識問題﹐介紹如下﹕
一﹑理論射膠容積和理論射膠量
理論射膠容積是按設計值進行計算﹐公式是
V= π/4 Ds2* S (公式1)
V-論射膠容積 cm3
Ds-螺桿直徑 cm
S-射膠行程 cm
理論射膠量等於理論射膠容積乘以塑料常溫下的密度即﹕
G=VXρ（公式2)
G-理論射膠量 g
V-理論射膠容積 cm3
ρ-常溫下的塑料密度g/ cm3
基於聚苯乙烯(ps)塑料的特徵﹐通常採用其密度值作為計算的標准﹕ps的常溫下密度為1.05g/ cm3。例如﹐公司產品版本中的160F機﹐理論射膠容積307cm3﹐理論射膠量為307×1.05=322.4g

二﹑實際射膠容積和射膠量
每次射膠所需要的容積由每個型腔物料的重量乘以型腔的個數﹐再加上澆口、流通的重量，然後除以在該塑模溫度下塑料的密度得到：
V=G/ρ熔積Xη （公式3）
V-理論射膠熔積cm3
G-實際最大射膠量g
ρ-塑料在模塑溫度下的密度g/cm3
η-栓膠圈效率安全系數
考慮到射膠過程期間塑料熔體在栓膠圈關閉之前和隨橡膠圈與料筒間隙的迴流，因此包含一個安全系數η。對多數塑料說，η是0.97，對尼龍η為0.95。
目前公司的注塑機F3、F3J、PVC、PET等系列產品樣本中標示的射膠容積和射膠量就是按以上公式和聚苯乙烯密度標准得出。例如：160F2機，射膠容積V=329cm3，ps的熔化溫度下密對ρ熔體=0.93g/cm3,ξ=0.97,套用公式(3)計算得出，實際最大射膠量為296g。
對於聚苯乙烯（PS），另外一種實際射膠量的經驗計算方法，就是由理論射膠空積，乘以一系數再乘以室溫下的聚苯乙烯的密度得到：
G=V×ρ×α
G-最大實際射膠量g
V-理論射膠容積cm3
ρ-ps室溫下密度1.05g/cm3
α-系數
按照國家行業標准JB/T7267.94，α取值為0.85。

總重量=所有膠件部分的重量+流道部分的重量注射時的射膠量即為總重量，一段射膠位置即為流道部分的射膠量；二段射膠位置即為產品走膠90%時的射膠量；三段為末段的射膠量。
一﹑理論射膠容積和理論射膠量
理論射膠容積是按設計值進行計算﹐公式是
V= π/4 Ds2* S (公式1)
V-論射膠容積 cm3
Ds-螺桿直徑 cm
S-射膠行程 cm
理論射膠量等於理論射膠容積乘以塑料常溫下的密度即﹕
G=VXρ（公式2)
G-理論射膠量 g
V-理論射膠容積 cm3
ρ-常溫下的塑料密度g/ cm3
基於聚苯乙烯(ps)塑料的特徵﹐通常採用其密度值作為計算的標准﹕ps的常溫下密度為1.05g/ cm3。
二﹑實際射膠容積和射膠量
每次射膠所需要的容積由每個型腔物料的重量乘以型腔的個數﹐再加上澆口、流通的重量，然後除以在該塑模溫度下塑料的密度得到：
V=G/ρ熔積Xη （公式3）
V-理論射膠熔積cm3
G-實際最大射膠量g
ρ-塑料在模塑溫度下的密度g/cm3
η-栓膠圈效率安全系數
考慮到射膠過程期間塑料熔體在栓膠圈關閉之前和隨橡膠圈與料筒間隙的迴流，因此包含一個安全系數η。對多數塑料說，η是0.97，對尼龍η為0.95。
對於聚苯乙烯（PS），另外一種實際射膠量的經驗計算方法，就是由理論射膠空積，乘以一系數再乘以室溫下的聚苯乙烯的密度得到：
G=V×ρ×α
G-最大實際射膠量g
V-理論射膠容積cm3
ρ-ps室溫下密度1.05g/cm3
α-系數
按照國家行業標准JB/T7267.94，α取值為0.85。

㈥ 迪蘭rx560單卡算力多少

RX560 4G單卡算力約11M/S，