驍龍888算力多少
A. 驍龍888參數
驍龍 888 採用了最新的 5nm 架構，由三星負責代工，首批搭載 888 的手機設備將於明年第一季度面世。
全新的 Kryo 680 CPU，採用 8 核心的設計，首發 Cortex-X1，結構為 1 x 2.84GHz Cortex-X1 超大核 + 3x 2.4 GHz Cortex A78 中核 +4 x 1.8 GHz Cortex A55 小核。其中驍龍 888 是第一款採用 Cortex-X1 內核的晶元，高通宣稱，相比 A77 峰值性能提升 30%。L1 和 L2 緩存容量增加了 1 倍。整體 CPU 性能相比驍龍 865 提升了 25%，能效提升 25%。
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注意事項：
高性能的CPU與GPU是流暢游戲的保障，與時俱進的新技術也是提升游戲效果的重要因素。如今已經進化到第三代的驍龍Elite Gaming將可變解析度渲染（Variable Rate Shading）首次帶入到移動端，這一由Adreno 660支持實現的技術，將有助於減少GPU工作負載，同時顯著增強游戲性能。
音效方面，SnapdragonElite Gaming未來可提供面向移動終端杜比全景聲，近期發布的高通aptX Adaptive音頻技術，也能夠針對藍牙音頻延遲進行大幅優化。
B. 驍龍888功耗是多少
全新的Kryo 680 CPU，採用8核心的設計，首發Cortex-X1，結構為1 x 2.84GHz，Cortex-X1超大核+3x 2.4GHzCortexA78中核+4 x 1.8GHzCortex A55小核。
888是第一款正式採用 Cortex-X1 內核的晶元（ARM 基礎設計有一些高通的調整）。與A78相比，X1每個時鍾可以多執行33%指令，SIMD硬體增加了一倍，L1和L2緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心運行頻率為2.84GHz。
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主要功能：
北京時間 12 月 1 日消息 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發布了驍龍 888 旗艦平台處理器，將支持下一代旗艦智能手機。
對於高通頂級 8 系列晶元組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進：它最終將提供完全集成式的5G數據機，而不像驍龍 865（內部包含單獨的數據機晶元）。
驍龍 888 將採用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 數據機，該數據機採用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，並改善 5G載波聚合，跨毫米波mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。
C. 目前最好的手機處理器是哪個
華為Mate20 手機不錯的，手機參數如下：
1、屏幕：屏幕尺寸為6.53英寸，屏幕色彩為1670萬色，解析度為FHD+ 1080 x 2244 像素，屏佔比為88.07%，高清大屏，玩游戲、看電影更爽。
2、拍照：後置徠卡三攝，1200萬像素（廣角，f/1.8光圈）+1600萬像素（超廣角，f/2.2光圈）+800萬像素（長焦，f/2.4光圈），支持自動對焦（激光對焦/相位對焦/反差對焦），支持AIS防抖，前置2400萬像素，f/2.0光圈，支持固定焦距，拍照更清晰。
3、性能：採用EMUI9.0.0（基於Android9），搭載麒麟980，八核處理器，最大支持擴展256GB，全新麒麟980雙核NPU處理器，是全球最早商用7nm工藝的手機晶元，集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。麒麟980可以輕松駕馭重載大型游戲，帶來滿幀暢爽的卓越游戲體驗和續航體驗，強大高效的運行，智慧、智能、感知系統給您帶來快捷和便利的生活。
4、電池：電池容量為4000mAh（典型值），標配充電器支持 4.5V/5A或5V/4.5A或5V/2A輸出，兼容9V/2A快充，理論充電時間約1.5小時，續航更持久。
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D. 驍龍888處理器的規格詳細參數
CPU:
三星 5nm 工藝
八核CPU
1x 2.84GHz Cortex-X1 &1MB二級緩存
3x 2.42GHz A78 & 3 x512KB二級緩存
4×1.80GHz A55 & 4×128KB二級緩存
4MB三級緩存
3MB系統緩存
GPU:Adreno660
GPU：頻率：840MHz
E. 驍龍888幾納米
驍龍888為5納米。驍龍888由韓國三星代工，集成5納米的X60基帶，運行速度非常快。
按照高通的說法，驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構，此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致，但CPU綜合性能還是提升了25%之多。GPU方面也比上代驍龍865提升了35%。
細節方面可以看到，驍龍888內置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs，支持到了最高3200MHz的LPDDR5內存，直接集成X60 5G基帶等。外界認為，驍龍888比蘋果的A14以及華為麒麟9000更加強大。
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主要功能
北京時間12月1日消息 高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發布了驍龍 888 旗艦平台處理器，將支持下一代旗艦智能手機。
對於高通頂級 8 系列晶元組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進：它最終將提供完全集成式的5G數據機，而不像驍龍 865（內部包含單獨的數據機晶元）。
驍龍 888 將採用高通2020年早些時候宣布的驍龍 X60 數據機，該數據機採用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，並改善 5G載波聚合，跨毫米波mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。
支持全球多SIM卡、NSA 非獨立和動態頻譜共享。在新的 5nm 架構和集成數據機帶來的電源效率提升之間，新的晶元在 5G 方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。
F. 驍龍888 SoC這款晶元有多強呢
眾所周知，高通最近發布了新一代5G旗艦處理器晶元。就是驍龍888 SoC。該晶元性能非常強，是Android陣營最強大的主力處理器。關於搭載驍龍888處理器的旗艦手機的消息也在增加。
核心除了驍龍888處理器外，還內置6050mAh大容量電池，支持120瓦高速充電。在主力機市場上，這是迄今為止最強的續航配置，也是小米手機歷史上最持久的型號。該機還具有雙揚聲器、X軸線性馬達、NFC、屏幕指紋解鎖等功能，非常值得期待，值得一試哦！
G. 驍龍888有哪些
1、小米11
售價：3999元（8GB+128GB）
配置方面，小米11採用6.81英寸2K AMOLED屏（小米10為FHD+全面屏），120Hz刷新率，官方稱可能是手機行業最貴柔性AMOLED屏，創下DisplayMate 13項新記錄，獲A+評級。
首發高通驍龍888旗艦晶元，前置2000萬像素，後置一億主攝、1300萬超廣角、500萬長焦微距三攝，電池為4600mAh，支持55W快充。
三星S21 Ultra採用2K解析度柔性曲面屏，搭載驍龍888處理器，前置4000萬像素單攝，後置1.08億像素主攝+1200萬像素超廣角+1000萬像素長焦+1000萬像素超級潛望長焦的四攝，最高支持10倍光學變焦、100倍數字變焦，內置5000mAh大電池，支持25W有線+15W無線的快充組合。