LTC端子

Ⅰ 精創溫控器LTC一20如何接線

LTC-20是廚房專用冰櫃冰箱溫控器。溫度感測器應該是配套提供的。採用繼電器控製冰箱冰櫃電源，並且有壓縮機延時保護功能，具體接線可參見說明書中端子板上的標記。

Ⅱ SOT220和TO220是同種封裝嗎

不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。

Ⅲ LTC智能電視，怎麼當成電腦顯示器用

1、注意電視機的過掃描功能是不是能關閉，每個電視機都有這功能，但是不都能關閉的。如果不關閉，你的電腦桌面顯示的時候會超出屏幕，只有用顯卡控制面板的大小來調節，顯卡控制軟體因為考慮到電視機有這個毛病都提供的大小調節的選項，不過玩高清就沒戲了，因為畫面壓縮過了。
2、買之前注意看說明書，不要聽營業員吹。電視機有VGA、DVI、HDMI、S端子均可以連接電腦顯卡的輸出端。但是注意有埠不代表什麼信號都能傳，你要看清說明書上輸入信號的指標，最差的電視機只支持640×480的VGA。現在要高清的朋友必須要支持1920×1080的HDMI或DVI輸入。玩3D的必須要支持120HZ刷新率的。
很多人已經用電視機在連接電腦了，現在的LED新款電視機在連接電腦時除過掃描功能外其他基本沒問題.

Ⅳ 求傻瓜式錄音軟體，要求實用，簡潔，易懂

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Ⅳ 電容有什麼作用

一般情況下，電解電容的作用是過濾掉電流中的低頻信號，但即使是低頻信號，其頻率也分為了好幾個數量級。因此為了適合在不同頻率下使用，電解電容也分為高頻電容和低頻電容（這里的高頻是相對而言）。 低頻濾波電容主要用於市電濾波或變壓器整流後的濾波，其工作頻率與市電一致為50Hz；而高頻濾波電容主要工作在開關電源整流後的濾波，其工作頻率為幾千Hz到幾萬Hz。當我們將低頻濾波電容用於高頻電路時，由於低頻濾波電容高頻特性不好，它在高頻充放電時內阻較大，等效電感較高。因此在使用中會因電解液的頻繁極化而產生較大的熱量。而較高的溫度將使電容內部的電解液氣化，電容內壓力升高，最終導致電容的鼓包和爆裂。而主板上的濾波電容正是工作在高頻環境下，選用低頻的濾波電容當然容易損壞了。因此，我們在選購和更換主板濾波電容時，不僅要注意電容的耐壓值、容量和耐溫值，還要注意它是否是高頻濾波電容 不是越高越好的,我們還要考慮容抗還有放電等因素,電容太高了會導致放電不足和電流過低 電解電容(就是CPU旁邊那電容),是要分極性的,其二,電腦主板是多層金屬孔化孔印製板,如果要換,你得考慮你的焊接技術,不換嗎,當然對電腦有影響的,影響的程度和供電的電路有關,燒主板是不會的 電容都是Low Z（impedance）的，是5V轉Vcore的濾波電容，器外觀顏色比較特別. 一般來說, 選擇輸出濾波電容主要是為了獲得好的濾波效果，輸出電壓的紋波與晶元的工作方式(升壓或降壓)以及工作原理有關，單相和多相的計算方法是不同的。舉例來說，假如使用LTC3406B晶元，△Vout≈△IL（ESR＋1／8fCout）, 其中，△Vout是輸出電壓的紋波，△IL是電感的紋波電流，ESR是輸出濾波電容的內阻，f 是DC/DC的開關頻率， Cout是輸出濾波電容的容值。 通過該公式，可以方便地計算出需要的電容參數。 第一點：電容 電容是保證主板質量的關鍵，也是衡量主板做工的重點。電容在主板中的作用主要是用於保證電壓和電流的穩定（起到濾波的作用）。例如，處理器（CPU）的耗電量是瞬息萬變、極不穩定的，一會兒突然增大，一會兒又突然減小，如果把處理器的耗電量比作河水的話，那麼這河水一會兒是涓涓細流、一會兒又變成滔滔洪水，而電容所起的作用就是像水庫一樣，通過不斷的蓄水放水來達到保證平衡的目的。 主板上的電容通常有兩種，一種是鋁電容（電解電容），另一種是鉭電容。鋁電容在一般品牌的主板上最為常見，容量較大（當然也可以有小容量的）、價格較低是這種電容的優點，但隨著使用年限的增加，這種電容會逐漸失去電容能力；此外，這種電容容易受到高溫的影響，准確度不高。一般說來，CPU插槽附近的電解電容的數量較多，單個電容的容量應該大一些；按照Intel發給各大主板廠商的主板技術白皮書中的要求，為了保證系統的穩定性，奔騰II、奔騰IIICPU插槽附近的濾波電容的單個容量最低也不應低於1000微法，一般主板多採用1000微法容量的電解電容（真會精打細算），只有極少數的主板會不惜成本採用更大容量的電容，例如素以用料瘋狂而著稱的Intel原裝主板，CPU插槽附近的濾波電容單個容量高達3300微法，足以令任何挑剔的玩家閉上嘴，這種主板的穩定性如何也就可想而知了。對於超頻玩家來說， 大容量的濾波電容可以更有效地過濾因CPU超頻而產生的信號雜波，而且一塊超頻性能出眾的主板也必須有高品質、大容量的濾波電容才行。另外，濾波電容的表面一般都標有其臨界溫度指標，一般不應低於105攝氏度，如果發現某塊主板濾波電容的臨界溫度低於這一標準的話，那就趕快逃跑吧。鉭電容的優點是壽命長（類似烏龜），准確度高，耐高溫，缺點是容量較小，價格昂貴。嚴格說來，除了CPU插槽附近，主板上其它的地方最好都用這種電容，因為鉭電容不容易引起波形失真的現象，不過除了Intel原裝主板外，我還沒有看到其他密密麻麻布滿鉭電容的主板，倒是見到布滿密密麻麻小煙囪的主板（那些小煙囪就是電解電容），主要原因還是成本太高。

Ⅵ 佳能C300能拍4K電影嗎

個人認為做不到，4K這個清晰度已經遠遠超多了大多數數碼產品。一般來說只有膠片才能達到這個要求。畢竟光粒子更小。當然，無法否認可能有某些高級的數碼產品。但是，我目前不知道。

Ⅶ 供熱智能溫控器型號:LTC-D02V怎麼使用

摘要 溫控器與發熱電纜及電源線的連接說起來比較簡單，但是由於溫控器的品牌、型號、連接方式等存在著差異，又由於現場安裝的工人本身的技能差別，往往實際安裝過程中存在著或多或少的問題。溫控器控制發熱電纜系統是發熱電纜地面輻射供暖系統中最簡單也是最常用的控制方法，是我們安裝工人必須掌握的技能。

Ⅷ feeder bay怎麼翻譯啊，出自一個關於遠程監控的論文，大概是個電器元件。

feeder bay 饋線間隔

Ⅸ 精創溫控器LTC一20如何接線負載輸出一組線接哪裡的

摘要 溫控器上面的+接紅色極，-接藍色極。即溫控器的1、2針腳。

Ⅹ 精創溫控器LTC一20如何接線負載輸出一組線接哪裡的

摘要 描述