ltc20腳電源晶元
⑴ IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思
電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
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DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
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DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看對你有沒有幫助。
⑵ 精創溫控器LTC一20如何接線
LTC-20是廚房專用冰櫃冰箱溫控器。溫度感測器應該是配套提供的。採用繼電器控製冰箱冰櫃電源，並且有壓縮機延時保護功能，具體接線可參見說明書中端子板上的標記。
⑶ 千兆光纖網卡哪個好
千兆網卡哪個好?千兆網卡根據晶元來分有Intel I210晶元、Intel I350晶元、Intel 82571晶元、Intel 82576晶元、Intel 82572晶元，又有單口、雙口、四口網卡，那麼英特爾千兆網卡用哪個好呢？目前Intel82571/82576/82572晶元已經停產了，千兆網卡目前只有Intel i210晶元和Intel i350晶元網卡，前者是用於台式機網卡，後者是用於伺服器上的網卡。
千兆光纖網卡一般通過光纖線纜與交換機連接，介面類型分為光口和電口，光口網卡一般都是通過光纖跳線來進行傳輸的，介面模塊一般為SFP和GBIC，對應的介面為LC、SC；電口網卡的介面一般為RJ45介面，通過電纜連接。
千兆光纖網卡哪個好？
千兆光纖網卡能夠為用戶在快速乙太網網路上的計算機提供可靠的光纖連接，適合於距離超出100m以上的場所，為用戶提供可靠的光纖到戶和光纖到桌面的解決方案，用戶可根據使用場合選擇光纖介面、單多模光纖、傳輸距離等。
光潤通（GRT）千兆網卡的優勢
光潤通（GRT）千兆光纖網卡全部採用Intel 原裝全新晶元，PCB板全部採用6-8層板，採用噴錫工藝，防止裸銅而氧化和保持焊錫性，元器件採用原廠正規材料，電源部分選用美國TI、LTC的電源晶元，確定電源給網卡供電的穩定性，網卡插槽金手指採用5μ沉金，接觸更可靠，損耗更小，可有效降低丟包和數據延遲，網卡介面採用雙口全屏蔽鍍金，介面屏蔽能有效地防干擾，使數據傳輸更流暢，網卡全部經過90度高溫下24小時帶電工作老化，再經過嚴格的測試，確保網卡的高可靠性和高穩定性；
千兆光纖到桌面網卡 Intel i210晶元 F901E-V3.0
光潤通（GRTF901E-V3.0是一款光纖到桌面專用網卡，它具有1個1000M的 LC光纖介面，可支持1000Mbps的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X1 標准插槽，保證了網卡高效、穩定的工作。另外網卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型區域網的應用。
千兆雙光口網卡 Intel I350AM2晶元 F902E-V3.0
光潤通（GRT）F902E-V3.0是一款伺服器專用千兆網卡，它具有2個1000M的 LC光纖介面，可支持2000Mbs的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X4 標准插槽，保證了網卡高效、穩定的工作。另外網卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型區域網的應用。
千兆四光口網卡Intel I350AM4晶元 F904E-V3.0
光潤通（GRT）F904E-V3.0是一款伺服器專用千兆網卡，它具有4個1000M的 LC光纖介面，可支持4000Mbs的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X4 標准插槽，保證了網卡高效、穩定的工作。另外網卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型區域網的應用。
千兆雙電口網卡 F902T-V3.0
光潤通（GRT） F902T-V3.0是一款伺服器專用千兆網卡，它具有2個10/100/1000M自適應的RJ45介面，可支持20/200/2000Mbps的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X4 標准插槽，保證了網卡高效、穩定的工作。另外網卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型區域網的應用。
千兆四電口網卡 F904T-V3.0
光潤通（GRT）F904T-V3.0是一款伺服器專用千兆網卡，它具有4個10/100/1000M自適應的RJ45介面，可支持40/400/4000Mbs的傳輸帶寬，同時支持PCI-E X4 標准插槽，保證了網卡高效、穩定的工作。另外網卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能，適合中大型區域網的應用。光潤通(GRT) | 民族一線光通信品牌
⑷ 電源管理2A165和什麼能互換
ICE2A165是德國Infineon公司推出的電源IC,其內部結構如圖1所示，它內含場效應開關管、門驅動器、振盪器、電源管理模塊、保護單元、限流電路等。具有外圍元件少、啟動電流小（<55μA）、穩壓范圍寬、保護功能全等特點。下圖中的畫藍線的型號或2A265都可以直接互換。
⑸ 測試CPU主供電、核心電壓、問題
主板維修一般不涉及cpu核心供電影響開機的情況也是不會測的。一般會先歸結故障原因和類型來排查。cpu核心供電只是供電電路故障維修的一部分。一般檢測需要上cpu假負載用萬用表測量，如果幾個監測點電壓符合就說明cpu核心供電具備。另外電源管理晶元有很多型號，一般是在橋或電源附近長條型20腳左右的貼片晶元。